两对象连接用的熔接结构制造技术

本申请公开两对象连接用的熔接结构。本发明专利技术的熔接结构包括对应接合的第一对象和第二对象。第一对象包括第一面、第二面、第一熔合面、熔接部和第二熔合面。第一面位于第一对象外周缘处并垂直于第一对象的外表面。第二面的一侧连接第一面。第一熔合面连接第二面远离第一面的一侧。熔接部设置于与第一熔合面垂直相连的面上。第二熔合面的一侧连接熔接部。第二对象包括第三面、第四面、第三熔合面和第四熔合面。第三面与第一面相对应。第四面的一侧连接第三面。第三熔合面与第一熔合面相对应。第三熔合面连接第四面远离第三面的一侧。第四熔合面与熔接部和第二熔合面相对应。合面与熔接部和第二熔合面相对应。合面与熔接部和第二熔合面相对应。

【技术实现步骤摘要】
两对象连接用的熔接结构


[0001]本专利技术涉及一种熔接结构，特别涉及一种可防止溢胶且可增加熔接强度的熔接结构。

技术介绍

[0002]公知的产品的各种组件之间通常需要结合结构以使两者能够稳固结合，以电子产品的壳体为例，其上、下壳体之间可通过卡固结构、锁附结构、或者熔接结构来互相固定。因使用超音波进行熔接可快速组装电子装置的壳体，因此熔接结构是一种较常使用的方式。
[0003]请参照图4A和图4B，图4A为公知技术熔接结构的各结构的对应位置示意图。图4B为图4A所示的熔接结构进行熔接后的示意图。于此是以电子装置3的上壳体31及下壳体32为例用以说明，公知的熔接件33在进行超音波熔接后，会填充在上壳体31及下壳体32之间的缝隙中(如图4B中灰色底纹处)，以固定上壳体31及下壳体32，但此熔接结构33的设计容易发生溢胶的问题(如图4B所示胶体溢出上壳体31及下壳体32之间的缝隙至电子装置3的外表面)，不仅影响组装后壳体的美观，更需耗费额外的工时及人力去除溢出的胶体。
[0004]因此，现仍亟需提供一种熔接结构，能够避免溢胶的情形发生，进而可增进产品的美观并可节省人力及时间的成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的为提供一种两对象连接用的熔接结构。相比先前技术，本专利技术的熔接结构可避免溢胶的情形发生，因此可节省人力及时间成本、提高生产效率，同时可增进产品的美观。
[0006]本专利技术的另一目的为，通过微结构的设置可增加熔接结构熔接后的结合强度，以稳固固定对应接合的两对象。
[0007]为达上述目的，本专利技术提供一种两对象连接用的熔接结构包括第一对象和第二对象。第一对象包括第一面、第二面、第一熔合面、熔接部和第二熔合面。第一面位于第一对象外周缘处并垂直于第一对象的外表面。第二面的一侧连接第一面远离第一对象的外表面的一侧。第一熔合面位于第一对象邻近外周缘处并连接第二面远离第一面的一侧。熔接部设置于与第一熔合面垂直相连的面上，熔接部呈三角柱型。第二熔合面的一侧连接熔接部，第二熔合面具有宽度。第二对象与第一对象相互对应接合。第二对象包括第三面、第四面、第三熔合面和第四熔合面。第三面与第一面相对应，第三面位于第二对象外周缘处并垂直于第二对象的外表面。第四面的一侧连接第三面远离第二对象的外表面的一侧。第三熔合面与第一熔合面相对应，第三熔合面位于第二对象邻近外周缘处并连接第四面远离第三面的一侧。第四熔合面与熔接部和第二熔合面相对应，且一侧与第三熔合面的一侧相连。第四熔合面的宽度为熔接部底部长度与宽度的总合。
[0008]在一个实施例中，第二对象进一步包括滞流槽，设置于第四面。
[0009]在一个实施例中，滞流槽呈U形槽或V形槽。
[0010]在一个实施例中，当进行超音波熔接时，熔接部熔化为胶体，并将第二熔合面与第四熔合面黏合。
[0011]在一个实施例中，第一熔合面具有第一防溢胶结构，第三熔合面具有第二防溢胶结构。
[0012]在一个实施例中，第一防溢胶结构和第二防溢胶结构呈非平整微结构。
[0013]在一个实施例中，第一防溢胶结构和第二防溢胶结构呈锯齿状排列分布。
[0014]为达上述目的，本专利技术另提供一种两对象连接用的熔接结构包括第一对象和第二对象。第一对象包括第一熔合面、熔接部和第二熔合面。第一熔合面位于第一对象外周缘处并垂直于第一对象的外表面，第一熔合面具有第一防溢胶结构。熔接部设置于与第一熔合面垂直相连的面上，熔接部呈三角柱型。第二熔合面的一侧连接熔接部，第二熔合面具有一宽度。第二对象与第一对象相互对应接合。第二对象包括第三熔合面和第四熔合面。第三熔合面位于第二对象外周缘处并垂直于第二对象的外表面，第三熔合面与第一熔合面相对应，第三熔合面具有第二防溢胶结构。第四熔合面与熔接部和第二熔合面相对应，且一侧与第三熔合面的一侧相连。第四熔合面的宽度为熔接部底部长度与宽度的总合。
[0015]在一个实施例中，当进行超音波熔接时，熔接部熔化为胶体，并将第二熔合面与第四熔合面黏合。
[0016]在一个实施例中，第一防溢胶结构和第二防溢胶结构呈非平整微结构。
[0017]在一个实施例中，第一防溢胶结构和第二防溢胶结构呈锯齿状排列分布。
[0018]综上所述，本专利技术的熔接结构可避免溢胶的情形发生，因此可节省人力及时间成本、提高生产效率，同时可增进产品的美观。另外，通过微结构的设置可增加熔接结构熔接后的结合强度，以稳固固定对应接合的两对象。
附图说明
[0019]图1A为本专利技术第一对象和第二对象的第一个实施例和第二实施例的组合示意图。
[0020]图1B为图1A所示的第一对象和第二对象的第一个实施例的分解示意图。
[0021]图2A为图1A所示的第一对象和第二对象的第一个实施例的熔接结构的立体剖面示意图，显示第一对象和第二对象进行熔接前，熔接结构的状态。
[0022]图2B为图2A所示的第一对象和第二对象的熔接结构，各结构的对应位置示意图。
[0023]图2C为图2B所示的第一对象和第二对象的熔接结构进行熔接后的示意图。
[0024]图3A为图1A所示的第一对象和第二对象的第二实施例的分解示意图。
[0025]图3B为图3A所示的熔接结构各结构的对应位置示意图。
[0026]图3C为图3B所示的熔接结构进行熔接后的示意图。
[0027]图4A为公知技术熔接结构的各结构的对应位置示意图。
[0028]图4B为图4A所示的熔接结构进行熔接后的示意图。
具体实施方式
[0029]以下将参照相关附图，说明依据本专利技术熔接结构的优选实施例，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
[0030]本专利技术的熔接结构通过防溢胶结构的设计可避免溢胶的情形发生，因此可节省人
力及时间成本、提高生产效率，同时可增进产品的美观。另外，此防溢胶结构的设置更可增加熔接结构熔接后的结合强度，以稳固固定对应接合的两对象。
[0031]请参照图1A和图1B，图1A为本专利技术第一对象和第二对象的第一个实施例和第二实施例的组合示意图。图1B为图1A所示的第一对象和第二对象的第一个实施例的分解示意图。如图1A和图1B所示，在本实施例中，本专利技术提供一种两对象连接用的熔接结构100包括第一对象1和第二对象2。于此，是以两对象组装后为电连接器为例用以说明，然而，两对象组装后也可以例如但不限于是计算机主机、显示器、电连接器、电源供应器或其他电子装置；或是柜体、箱体、或其他可进行超音波熔接的两物品，而不限于电子装置。对象例如但不限于为前述装置、物品的壳体、盖体或任何需对应固定的结构。
[0032]请再参照图1A、图1B，并同时参照图2A至图2C，图2A为图1A所示的第一对象和第二对象的第一个实施例的熔接结构的立体剖面示意图，显示第一对象和第二对象进行熔接前，熔接结构的状态。图2B为图2A所示的第一对象和第二对象的熔接结构，各结构的对应位置示意图。图2C为图2B所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两对象连接用的熔接结构，其特征在于，所述熔接结构包括：第一对象，包括：第一面，位于所述第一对象外周缘处并垂直于所述第一对象的外表面；第二面，一侧连接所述第一面远离所述第一对象的所述外表面的一侧；第一熔合面，位于所述第一对象邻近外周缘处并连接所述第二面远离所述第一面的一侧；熔接部，设置于与所述第一熔合面垂直相连的面上，所述熔接部呈三角柱型；及第二熔合面，一侧连接所述熔接部，所述第二熔合面具有宽度；以及第二对象，与所述第一对象相互对应接合，包括：第三面，与所述第一面相对应，所述第三面位于所述第二对象外周缘处并垂直于所述第二对象的外表面；第四面，一侧连接所述第三面远离所述第二对象的所述外表面的一侧；第三熔合面，与所述第一熔合面相对应，所述第三熔合面位于所述第二对象邻近外周缘处并连接所述第四面远离所述第三面的一侧；及第四熔合面，与所述熔接部和所述第二熔合面相对应，且一侧与所述第三熔合面的一侧相连，其中所述第四熔合面的宽度为所述熔接部底部长度与所述宽度的总合。2.根据权利要求1所述的熔接结构，其中所述第二对象进一步包括滞流槽，设置于所述第四面。3.根据权利要求2所述的熔接结构，其中所述滞流槽呈U形槽或V形槽。4.根据权利要求1所述的熔接结构，当进行超音波熔接时，所述熔接部熔化为胶体，并将所述第二熔合面与所述第四熔合面黏合。5.根据权利要求1所述的熔接结构，其中所述第一熔合面具有第一防...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝丞，马仁隆，
申请(专利权)人：群光电能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：