【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用微波技术制作的毫米波压控振荡器。目前，用波导电路制作的毫米波压控振荡器，存在的主要缺点是体积大，加工难度大。本技术的目的针对现有技术存在的不足，提出一种体积重量小，可靠性高，加工简单的毫米波压控振荡器。本技术的目的是这样实现的本技术由谐振电路1、偏置电路2，输出匹配电路3组成，具体结构是这样实现的选择损耗最低的介质基片材料，经腐蚀在其上面保留三个电路区块，介质基片材料的另一面接地，其中谐振电路1为横矩形块，偏置电路2为竖矩形块，输出匹配电路3中间部分为“一”字型，前部为矩形，后部为倒角矩形，在“一”字型顶端上部有一矩形，在末端下部有一矩形。谐振电路1宽0.484毫米、长0.584毫米，偏置电路2宽0.384毫米、长3.74毫米，输出匹配电路3，“一”字型部分长0.4毫米、宽0.484毫米，“一”字型顶端上部的矩形长1.07毫米、宽0.3毫米，“一”字型末端下部长1.517毫米，宽0.357毫米，后部倒脚矩形部分长2.3毫米，宽0.94毫米，谐振电路1顶面和偏置电路2顶面对齐，用树脂导电胶将高电子迁移率芯片4粘接在偏置电路2上端，六根金线分两组...
【技术保护点】
一种毫米波压控振荡器，其特征在于：由谐振电路［１］、偏置电路［２］，输出匹配电路［３］组成，在损耗最低的介质基片材料上面保留三个电路区块，介质基片材料的另一面接地，其中谐振电路［１］为横矩形块，偏置电路［２］为竖矩形块，输出匹配电路［３］中间部分为“一”字型，前部为矩形，后部为倒角矩形，在“一”字型顶端上部有一矩形，在末端下部有一矩形，谐振电路［１］顶面和偏置电路［２］顶面对齐，用树脂导电胶将高电子迁移率芯片［４］粘接在偏置电路［２］上端，六根金线分两组，每组三根将高电子迁移率芯片［４］与偏置电路［２］键合，偏置电路［２］底端接地，一根金线将谐振电路［１］和偏置电路［２］键...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴群，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：实用新型
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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