封堵器及其制备方法技术

技术编号:33996576 阅读:27 留言:0更新日期:2022-07-02 11:01
本发明专利技术涉及一种封堵器及其制备方法,该封堵器包括封堵框架及设置于所述封堵框架上的第一封头和第二封头,所述封堵框架包括多根相互交叉的丝线,且所述多根相互交叉的丝线的两端分别用所述第一封头和所述第二封头固定,其中,所述第一封头和第二封头中的至少一个具有孔洞,当所述第一封头具有孔洞时,所述孔洞自所述第一封头的表面向所述第一封头的内部延伸;当所述第二封头具有孔洞时,所述孔洞自所述第二封头向所述第二封头的内部延伸。该封堵器的封头能够较快实现内皮化。器的封头能够较快实现内皮化。器的封头能够较快实现内皮化。

【技术实现步骤摘要】
封堵器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及介入式医疗器械领域,特别是涉及一种封堵器及其制备方法。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。
[0003]经皮介入疗法是近年来发展非常迅速的疾病治疗手段,并且该疗法适用的领域也越来越广泛。其中采用经导管介入治疗方法可以放置器械和/或药物到人体的心脏、动静脉血管等部位。其中,器械可以为心脏封堵器、血管封堵器、血管滤器、血管支架等。
[0004]传统的心脏封堵器或血管封堵器等器械一般由具有弹性的形状记忆合金(例如,镍钛合金)材料制成,器械释放后能恢复原始形状或接近原始形状,并较好地与缺损部位的组织贴合。但目前的形状记忆合金材料一般为在生物体不能腐蚀或不能降解的材料,当完成内皮化实现完全封堵后,由形状记忆合金材料制成的器械将永久留存体内,可能会存在远期临床风险。
[0005]采用可吸收的高分子材料制成的封堵器,虽然高分子材料可以在机体内降解,使封堵器能够逐渐降解且降解产物被机体吸收后,在生物体内无残留,可以避免远期临床风险。然而,可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封堵器,包括封堵框架及设置于所述封堵框架上的第一封头和第二封头,其特征在于,所述封堵框架包括多根相互交叉的丝线,且所述多根相互交叉的丝线的两端分别用所述第一封头和所述第二封头固定,其中,所述第一封头和第二封头中的至少一个具有孔洞,当所述第一封头具有孔洞时,所述孔洞自所述第一封头的表面向所第一封头的内部延伸;当所述第二封头具有孔洞时,所述孔洞自所述第二封头的表面向所述第二封头的内部延伸。2.根据权利要求1所述的封堵器,其特征在于,所述第一封头和/或所述第二封头的孔隙率为10%~40%。3.根据权利要求1所述的封堵器,其特征在于,所述多根相互交叉的丝线中,至少部分丝线上具有孔洞,所述孔洞自所述丝线的表面向所述丝线的内部延伸。4.根据权利要求3所述的封堵器,其特征在于,所述多根相互交叉的丝线中,其中一部分丝线上具有孔洞,另一部分丝线上不具有孔洞,所述不具有孔洞的丝线间隔设置形成具有间隙的支撑框架,所述具有孔洞的丝线位于所述支撑框架的间隙中;或者,多根所述具有孔洞的丝线作为第一组丝线,多根所述不具有孔洞的丝线作为第二组丝线,所述第一组丝线和所述第二组丝线相互交叉形成所述封堵框架;或者,多根所述具有孔洞的丝线形成第一编织网,多根所述不具有孔洞的丝线形成第二编织网,所述第二编织网收容于所述第一编织网中,使所述封堵框架为双层网格结构。5.根据权利要求4所述的封堵器,其特征在于,所述具有孔洞的丝线的数量与所述不具有孔洞的丝线的数量之比为1:2~0.5:1,且所述具有孔洞的丝线的丝径与所述不具有孔洞的丝线的丝径之比为1:1~2:1。6.根据权利要求1所述的封...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖洪芳陈贤淼
申请(专利权)人:先健科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1