【技术实现步骤摘要】
一种低温玻璃浆料及其制备方法
[0001]本专利技术公开涉及电子材料
,尤其涉及一种低温玻璃浆料及其制备方法。
技术介绍
[0002]玻璃浆料是一种无机与有机混合的浆料,有机溶剂在工艺过程中耗尽,在长期的使用过程中不会释放有机气体,目前玻璃浆料广泛应用于传感器的封装中。
[0003]国外关于芯片在硅基片上键合用的低温玻璃浆料已出现成熟的产品,但是目前该类成熟产品中有一部分为含铅玻璃。无铅低熔点玻璃浆料的烧结温度仍高于传统铅玻璃,所以进一步降低无铅玻璃浆料的烧结温度将是一个严峻的挑战。F.He等研究 Bi2O3–
ZnO
–
B2O3体系玻璃指出:硼氧网络主要包括[BO3]平面三角体和[BO4]四面体,随着B2O3含量增加,该体系玻璃的玻璃化转变温度Tg、软化点Tf及烧结温度均升高,析晶趋势下降。B.S.Kim等研究Bi2O3–
B2O3–
SiO2体系玻璃指出:Bi2O3含量增加会使得玻璃的玻璃化转变温度和开始结晶温度降低。在Bi2O3含量过低时玻璃会出现分相,含量过高时则会出现失透。而随着Bi2O3含量增加,玻璃化转变温度和结晶温度之间温度区间变窄,操作窗口也变窄,造成烧结行为难以控制。在国内,低温玻璃浆料的研究起步相比国外较晚,无论含铅玻璃或者无铅玻璃都没有形成成熟、稳定的产品。
技术实现思路
[0004]鉴于此,本专利技术为了解决现有技术存在封接温度较高的技术问题,而提供一种可与硅基材料实现良好浸润封装的低温玻璃浆料。
[0005]本
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低温玻璃浆料,其特征在于,该玻璃浆料包括如下质量百分含量的组分:硼铋锌低熔点微晶玻璃粉50
‑
70%,粘结剂20
‑
40%,溶剂10
‑
20%,增塑剂0.05
‑
1.5%,分散剂0.05
‑
2%。2.根据权利要求1所述的一种低温玻璃浆料,其特征在于,所述硼铋锌低熔点微晶玻璃粉包括如下质量百分含量组分:Bi2O
3 20
‑
50%,B2O
3 15
‑
40%,ZnO 10
‑
20%,TiO23
‑
5%,ZrO
2 3
‑
5%、K2O 1
‑
5%,Na2O 1
‑
5%,La2O3/Y2O
30‑
2%,V2O
5 0
‑
2%、CaO 0
‑
2%、BaO 0
‑
2%、CuO 0
‑
2%。3.根据权利要求1所述的一种低温玻璃浆料,其特征在于,所述硼铋锌低熔点微晶玻璃粉包括如下质量百分含量组分:Bi2O
3 20
‑
50%,B2O
3 15
‑
40%,ZnO 10
‑
20%,TiO23
‑
5%,ZrO
2 3
‑
5%、K2O 1
‑
5%,Na2O 1
‑
5%,La2O3/Y2O
30‑
2%,V2O
5 0
‑
2%、CaO 0
‑
2%、BaO 0
‑
2%、LiO ...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨殿来,张莹莹,段同飞,杨国庆,薛建,许壮志,
申请(专利权)人:辽宁省轻工科学研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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