一种热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及电路材料
，尤其涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，传输信息量的不断增加，要求应用频率不断提高，以及通信设备的不断小型化，因此对更小型化、轻量化且可以高速传输信息的电子设备要求越来越紧迫。目前，传统的通信设备的工作频率一般超过500MHz，大多数为1
‑
10GHz；随着短时间内传输大信息的需求，工作频率也随之不断提升，随着频率的不断提升，带来信号完整性问题，而作为信号传输的基础材料，覆铜箔层压板材料的介电性能则是影响信号完整性的一个主要方面。一般来讲，基板材料的介电常数越小，传输速率越快，介质损耗正切值越小，信号完整性越好。因此，对于基板而言，如何降低介电常数和介质损耗正切值是近年来研究的一个热点技术问题。
[0003]另外，对于覆铜箔基板材料而言，为了满足印刷电路板(PCB板)加工性能以及终端电子产品的性能要求，必须具备良好的介电性能、耐热性以及机械性能。
[0004]众所周知，目前有多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物；B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％
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85％，所述组分B的添加量为10％
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95％，所述组分C的添加量为1％
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70％。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述星型结构的苯乙烯
‑
丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物具有如下结构：所述Y为C6
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C10芳基、C1
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C6链烷基或C3
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C6环烷基；所述X为苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物链段；所述m为3
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5的整数。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物包括聚丁二烯、丁二烯
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苯乙烯共聚物、环氧化聚丁二烯、羟基改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的丁二烯
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苯乙烯共聚物或烯烃改性的聚苯醚树脂中的任意一种或至少两种组合；优选地，所述线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物的数均分子量为800
‑
10000。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸基团具有如下结构：所述R1选自氢原子或甲基；其中，波浪线标记处代表连接键；优选地，所述至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物中，树脂包括聚丁二烯或丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中的任意一种；其中，n1+n2＝10～20的整数；所述R2具有如下结构中的任意一种：
其中，波浪线标记处代表连接键；优选地，所述至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物中，小分子化合物包括C6
‑
C18的直链烷烃、C18的直链烷烃、中的任意一种；其中，波浪线标记处为小分子化合物上丙烯酸基团的取代位点。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括组分D：乙烯基或烯丙基取代的助交联剂及其聚合物，结构如下：所述n3为2或3；所述R3选自氢原子或甲基；所述A具有如下结构中的任意一种：

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，孟运东，顔善银，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：