芯片、制备芯片的方法及芯片的用途技术

技术编号:33994727 阅读:37 留言:0更新日期:2022-07-02 10:35
本发明专利技术提出了一种芯片,该芯片包括:基底,所述基底上连接有连接分子,所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基,所述羟基被酸不稳定基团保护,所述连接分子通过起始分子和间隔分子与所述基底相连,其中,所述起始分子与所述基底相连,所述间隔分子与所述起始分子形成共价连接,所述连接分子的一端与所述间隔分子远离所述起始分子的一端相连,所述间隔分子包括至少一个选自下列的单体:氨基庚酸、丁二酸酐

【技术实现步骤摘要】
芯片、制备芯片的方法及芯片的用途


[0001]本专利技术涉及生化领域,具体地,涉及芯片及其制备方法和用途。

技术介绍

[0002]生物芯片,又称蛋白芯片或基因芯片,通常也简称为芯片,一般指高密度固定在互相支持介质上的生物信息分子(如基因片段、DNA片段或多肽、蛋白质、糖分子、组织等)的微阵列杂交型芯片(micro

arrays),阵列中每个分子的序列及位置都是已知的,并且是预先设定好的序列点阵,是根据生物分子间特异相互作用的原理,将生化分析过程集成于芯片表面,从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测。生物芯片具有高通量、高灵敏度、高集成度等特点,因此广泛应用于分子生物学、生物医学、药物研发等多个领域。
[0003]然而,目前用于合成生物大分子的芯片仍有待改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决以上技术问题之一。
[0005]在本专利技术的第一方面,本专利技术提出了一种芯片。根据本专利技术的实施例,所述芯片包括:基底,所述基底上连接有连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片,其特征在于,包括:基底,所述基底上连接有连接分子,所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基,所述羟基被酸不稳定基团保护,所述连接分子通过起始分子和间隔分子与所述基底相连,其中,所述起始分子与所述基底相连,所述间隔分子与所述起始分子形成共价连接,所述连接分子的一端与所述间隔分子远离所述起始分子的一端相连,所述间隔分子包括至少一个选自下列的单体:氨基庚酸、丁二酸酐

己二胺和TESHBA。2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述氨基庚酸为Boc
‑7‑
氨基庚酸;优选地,所间隔分子包括1~2个Boc
‑7‑
氨基庚酸。3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述起始分子的一端与所述基底通过下列至少之一相连:Si

O

Si,Al

O

Si,Zr

O

Si,Fe

O

Si,Si

OH
‑‑‑‑
HO

Si氢键键合,Si

OH
‑‑‑‑
OEt

Si和Si

O

‑‑‑‑
NH
3+
;可选的,所述起始分子的另一端通过氨基和羟基的至少之一与所述间隔分子形成共价连接。4.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述连接分子携带羧基,所述羧基与所述间隔分子的末端氨基形成共价连接;所述连接分子具有任选被取代的下列结构式:5.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述芯片表面进一步携带占位分子,所述占位分子的一端通过烷氧基硅基团与所述基底相连,所述占位分子的另一端携带烷基。6.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,所述占位分子与所述起始分子的摩尔比为约1:1。7.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述酸不稳定保护基团为三苯甲基。8.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,进一步包括:生物大分子,所述生物大分子与所述连接分子的羟基相连,所述生物大分子包括蛋白质、核酸、多肽、多糖和多磷酸酯的至少之一。9.一种制备权利要求1~8任一项所述的芯片的方法,其特征在于,包括:(1)使起始分子与基底相连;(2)使间隔分子与所述起始分子形成共价连接;(3)使所述间隔分子远离所述起始分子的一端与连接分子相连,以便获得所述芯片,其中,所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基,所述羟基被酸不稳定保护,其中,所述间隔分子包括至少一个选自下列的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王勇何晨菲江湘儿林玉彬原超峰沈玥
申请(专利权)人:深圳华大生命科学研究院
类型:发明
国别省市:

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