一种PA6T66模塑组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种PA6T66模塑组合物，主要是通过控制PA6T66重复单元中6T单元含量45

【技术实现步骤摘要】
一种PA6T66模塑组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，特别是涉及一种PA6T66模塑组合物及其应用。

技术介绍

[0002]LED光源主要由半导体芯片、LED光源反射支架、金线、封装胶构成。LED光源反射支架是LED光源的“骨架”，也是功能件。LED封装过程其需要经过固晶、焊线、封装胶固化，将其他材料及部件均被集成于此。LED反射支架需要将LED芯片发出的光通过一定的角度反射出来，减少光损失，再透过环氧树脂或者硅胶等封装材料，形成LED照明或显示的光源。LED反射支架材料是LED照明的一种核心材料，直接关系到LED光源的性能和寿命。
[0003]现阶段，LED反射支架的材料选择需要考虑以下几点：第一、在整个封装过程中，LED反射支架需要在150
‑
200℃的温度下暴露6
‑
10小时，同时封装后的灯珠在制成显示屏时，需要经过SMT，要求LED支架或灯珠在经历封装和SMT时，不会出现变形，在有负载的情况下不被破坏，对LED支架材料的耐热性，机械强度要求较高。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PA6T66模塑组合物，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：PA6T66树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
‑
70份；硅灰石
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
60份；色粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4
‑
5份；基于PA6T66摩尔百分比计，6T单元含量45
‑
65mol%，66单元含量35
‑
55mol%；硅灰石在PA6T66模塑组合物中的平均直径为4
‑
20μm，平均长度为10
‑
250μm；所述的聚酰胺模塑组合物的白度＜30，460nm光源反射率＜7%。2.根据权利要求1所述的PA6T66模塑组合物，其特征在于，硅灰石含量为40
‑
55份。3.根据权利要求1所述的PA6T66模塑组合物，其特征在于，基于PA6T66摩尔百分比计，6T单元含量50
‑
65mol%，66单元含量35
‑
50mol%。4.根据权利要求1所述的PA6T66模塑组合物，其特征在于，所述的PA6T66的数均分子量范围是1000
‑
30000；优选的，所述的PA6T...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汇鑫，黄险波，姜苏俊，徐显骏，麦杰鸿，蒋智强，阎昆，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：