多脉宽复合的印制电路板激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于激光加工技术领域，具体涉及多脉宽复合的印制电路板激光加工装置。包括纳秒脉冲激光器、超快激光器、合束器、光束整型器、自动变倍镜组、孔径调节器、振镜及场镜；纳秒脉冲激光器，向合束器发射光束；超快激光器，向合束器发射光束；合束器，将纳秒脉冲激光器发射出的光束和超快激光器发射出的光束，变换成为空间上共光轴的合成光束；光束整型器，将合成光束变换为平顶高斯光束；自动变倍镜组，将平顶高斯光束直径进行自动改变；平顶高斯光束穿过孔径调节器，孔径调节器用于拦截杂散光；振镜，向场镜发射高速偏转后的平顶高斯光束；场镜，向印制电路板发射聚焦后的平顶高斯光束。向印制电路板发射聚焦后的平顶高斯光束。向印制电路板发射聚焦后的平顶高斯光束。

【技术实现步骤摘要】
多脉宽复合的印制电路板激光加工装置


[0001]本专利技术属于激光加工
，具体涉及多脉宽复合的印制电路板激光加工装置。

技术介绍

[0002]印制电路板（PCB）是各种电子设备中用于承载和连接电子元器件的主要组件，随着以智能手机、智能穿戴设备、计算机等为代表的电子产品快速发展，对于PCB的互联密度有了越来越高的要求。高密度的PCB通常是一种多层结构，不同层之间的走线主要依靠过孔连接，过孔的加工主要有机械钻孔和激光钻孔两种方式。机械钻孔是通过高速旋转的微型钻头对电路板进行钻孔，由于钻头直径的限制，过孔直径小于200微米时由于钻头过细，导致钻头容易折断，而直径小于100微米的孔则无法通过机械钻孔加工；此外因为机械钻孔深度不易控制，通常只被用于通孔加工。而对应的激光钻孔技术，则是利用高能激光脉冲聚焦在PCB上，通过直接气化PCB材料实现钻孔加工。激光加工技术相比于机械钻孔技术，钻孔直径可以更小，达到几十微米，也更容易控制深度，因此适用于盲孔的加工。
[0003]目前主流的激光钻孔技术主要采用9.4um波长的二氧化碳脉冲激光器作为光源，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多脉宽复合的印制电路板激光加工装置，其特征在于，包括纳秒脉冲激光器、超快激光器、合束器、光束整型器、自动变倍镜组、孔径调节器、振镜及场镜；所述纳秒脉冲激光器，向合束器发射光束；所述超快激光器，向合束器发射光束；所述合束器，将纳秒脉冲激光器发射出的光束和超快激光器发射出的光束，变换成为空间上共光轴的合成光束，并向光束整型器发射合成光束；所述光束整型器，将合成光束变换为平顶高斯光束，并向自动变倍镜组发射平顶高斯光束；所述自动变倍镜组，将平顶高斯光束直径进行自动改变，并向振镜发射改变直径后的平顶高斯光束；所述平顶高斯光束穿过孔径调节器，所述孔径调节器用于拦截杂散光；所述振镜，将平顶高斯光束高速偏转后，向场镜发射高速偏转后的平顶高斯光束；所述场镜，将高速偏转后的平顶高斯光束聚焦，向印制电路板发射聚焦后的平顶高斯光束。2.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置，其特征在于，还包括光隔离器；所述光隔离器，用于防止反射光耦合进入纳秒脉冲激光器和超快激光器。3.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置，其特征在于，所述超快激光器光路的延伸方向设有光吸收器，用于吸收合束器漏出的超快光脉冲和反射的纳秒光脉冲。4.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置，其特征在于，所述纳秒脉冲激光器的脉宽范围为1ns
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500ns，重频范围为1kHz
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10MHz，平均功率为100W
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600W，单脉冲能量E满足如下条件：其中，s为光斑面积，单位毫米；为脉宽，单位纳秒；为激光波长，单位纳米。5.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置，其特征在于，所述超快激光器为皮秒或飞秒激光器，脉宽范围为1fs
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【专利技术属性】
技术研发人员：李华兵，孙东明，林汇文，杨恺伦，
申请(专利权)人：杭州凌像科技有限公司，
类型：发明
国别省市：