【技术实现步骤摘要】
一种基于大长径比氮化硼纳米片、高导热绝缘复合材料及其制备方法
[0001]本申请涉及材料
,具体地,涉及到六方氮化硼纳米片及其高导热绝缘复合材料的制备。
技术介绍
[0002]随着电子元器件、电力系统和通讯设备等小型化的飞速发展,系统功率密度大大增加,导致其工作环境温度迅速升高。为保证整个系统长时间稳定可靠的工作,就必须阻止其工作温度的不断上升,因此及时散热能力就成为决定电子设备性能、可靠性及寿命的关键因素。众所周知,电子设备的散热能力取决于其所使用的热管理材料而非器件本身,这也就意味着开发一种高性能的热管理材料成了亟待解决的问题。特别是随着多功能、多用途需求的增大,除了高导热性能以外,热管理材料的绝缘性能和机械性能等也必须纳入考虑范围。高分子材料除了本征热导率很低之外,基本上可以满足以上要求,所以,通过加入高导热绝缘填料对高分子材料进行改性成为开发新一代高性能热管理材料的可行之途。
[0003]六方氮化硼纳米片,又被成为“白色石墨烯”,因其兼具高导热和绝缘性能,拥有其他导热填料无可比拟的优势,而日益受到人们的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氮化硼纳米片,其特征在于,所述氮化硼纳米片横向尺寸介于1~15μm之间,厚度介于1~10nm之间,平均长径比介于600~2000之间。2.一种氮化硼纳米片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:含有块体六方氮化硼的分散液采用高压微射流技术进行剥离,得到所述氮化硼纳米片。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,调节高压微射流的压力,得到不同的长径比的氮化硼纳米片。4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,利用高压微射流设备产生高压并强迫液流通过狭窄的孔道,由此产生横向剪切力引起块体六方氮化硼的剥离。5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述氮化硼纳米片的剥离压力介于50~125MPa之间,循环道次介于10~100次之间;优选地,所述氮化硼纳米片的剥离压力介于70~80MPa之间,循环道次介于45~55次之间。6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述含有块体六方氮化硼的分散液包括块体氮化硼和分散剂;所述分散剂为水与有机溶剂的混合溶剂;所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、二甲基甲酰胺、甲基吡咯烷酮中的至少一种;优选地,所述含有块体六方氮化硼的分散液中块体六方氮化硼的浓度介于1~3mg mL
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【专利技术属性】
技术研发人员:颜庆伟,林正得,代文,高靖尧,谭雪,吕乐,
申请(专利权)人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所,
类型:发明
国别省市:
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