卡托、卡件安装组件及终端设备制造技术

本公开是关于一种卡托、卡件安装组件及终端设备，包括卡托本体；所述卡托本体呈盒状结构，具有容纳卡件的容纳腔；所述卡托本体的容纳腔内设有一个或多个端子，用于与所述卡件的芯片电连接；所述卡托本体的外壁设有一个或多个接触元件，用于与印刷电路板电连接；其中，所述端子与所述接触元件电连接。本公开卡托本体的容纳腔可以防止卡件的脱离。代替了相关技术中的卡座，节省了相关技术中卡托和卡座在高度方空间内的堆叠。在卡托的容纳腔内内设有端子，直接与卡件的芯片连通，容纳腔外设有与端子连接的接触元件，接触元件直接与印刷电路板或柔性电路板连接，形成电回路，因此节省了在长度方向的尺寸堆叠。长度方向的尺寸堆叠。长度方向的尺寸堆叠。

【技术实现步骤摘要】
卡托、卡件安装组件及终端设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种卡托、卡件安装组件及终端设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，手机产品发展迅速，是近年来技术迭代最快的行业。面临消费者日益增长的使用需求，同时作为操作频率高带来的便携性、可握持的硬性要求，手机产品的研发始终面临着更多功能、数量更多、尺寸更大的元件，和有限的结构空间之间的矛盾。
[0003]手机SIM卡托和卡座，经过近些年的产业发展，基本实现了比较统一、标准的器件库。一般SIM卡座分为单层、双层两种，卡座经过贴片焊接在PCB(印刷电路板)、FPC(柔性电路板)等板材上，卡座内部设有弹片端子，卡托带Nano Card(微型SIM卡)进入卡座后，弹片端子与SIM卡的芯片接触，通过卡座、PCB等与主机芯片产生回路，达到接发信号的功能。然而如何节省产品堆叠的空间，提高空间利用率，是决定手机产品竞争力、保证量产可靠性的重要因素。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种卡托、卡件安装组件及终端设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种卡托，用于终端设备，包括卡托本体；所述卡托本体呈盒状结构，具有容纳卡件的容纳腔；所述卡托本体的容纳腔内设有一个或多个端子，用于与所述卡件的芯片电连接；所述卡托本体的外壁设有一个或多个接触元件，用于与印刷电路板电连接；其中，所述端子与所述接触元件电连接。
[0006]在一个实施例中，所述卡托本体的第一侧壁开设长条状通孔，用于卡件的装入和移出；所述卡托本体在第二侧壁开设针孔，用于插入卡针取出所述卡件；所述第一侧壁和所述第二侧壁相对。
[0007]在一个实施例中，所述端子与所述接触元件一体设置或通过排线连接。
[0008]在一个实施例中，所述卡托本体包括第一面壁，所述端子设置在所述第一面壁的内侧，所述接触元件设置在所述第一面壁的外侧。
[0009]在一个实施例中，所述卡托本体包括插入所述终端设备内的插入端面，所述卡托本体还包括于第一面壁相对的第二面壁，所述插入端面与所述第二面壁的棱边处设有倒角。
[0010]在一个实施例中，所述倒角的长度小于所述卡托本体的宽度。
[0011]在一个实施例中，所述卡托本体包括外露于所述终端设备外的外露端面，所述外露端面处设有卡帽，所述卡帽的面积大于所述卡托本体横截面的面积；所述卡帽设有贯通的插孔。
[0012]在一个实施例中，所述卡托本体在所述卡帽和所述容纳腔之间设有防水圈，所述防水圈镶嵌环绕所述卡托本体设置。
[0013]在一个实施例中，所述卡托本体由塑胶材料制成。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供一种卡件安装组件，包括支架以及如第一方面所述的卡托；其中，所述卡托与所述支架抵接。
[0015]在一个实施例中，所述支架包括：底板，所述底板的两侧边处各设有一个竖直的侧板，所述卡托设置于所述底板和两个所述侧板之间。
[0016]在一个实施例中，所述侧板顶端设置有侧盖板。
[0017]在一个实施例中，所述卡托本体包括相对的第一面壁和第二面壁，以及插入所述终端设备内的插入端面，所述第一面壁设有端子和接触元件，所述插入端面与所述第二面壁的棱边处设有倒角；所述支架还包括：竖板，设置于所述底板的末端；平板，所述竖板和所述平板之间的夹角处设有倒角面，所述倒角面与所述倒角配合。
[0018]在一个实施例中，所述卡件安装组件还包括：推杆；杠杆，所述杠杆的一端与所述推杆连接，所述杠杆的另一端用于与所述卡托的插入端面抵接；杠杆轴，所述杠杆通过所述杠杆轴旋转，所述推杆推动所述杠杆，所述杠杆以所述杠杆轴转动，所述杠杆的另一端与所述卡托的插入端面抵接，将所述卡托弹出。
[0019]根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备至少包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有弹片端子；如第二方面所述的卡件安装组件，所述卡件安装组件设置于所述印刷电路板上，所述卡托的接触元件与所述弹片端子电连接。
[0020]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：相关技术中卡件放置到卡托中，再将卡托放置到笼状卡座内。本公开卡托本体呈盒装结构，且具有容纳卡件的容纳腔，可以防止卡件的脱离。代替了相关技术中的卡座，节省了相关技术中卡托和卡座在高度方空间内的堆叠。此外，相关技术中，卡座上设有端子并通过端子与卡件连通，信号通过卡座尾端的PIN脚传输到印刷电路板或柔性电路板上，增加了长度方向的尺寸。而本公开中卡托代替了相关技术中的卡座，在卡托的容纳腔内内设有端子，直接与卡件的芯片(或称PAD)连通，容纳腔外设有与端子连接的接触元件，接触元件直接与印刷电路板或柔性电路板连接，形成电回路，因此节省了在长度方向的尺寸堆叠。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0023]图1是根据一示例性实施例示出的一种卡托的结构示意图。
[0024]图2是根据一示例性实施例示出的一种卡托的另一角度结构示意图。
[0025]图3是根据一示例性实施例示出的卡托安装组件与印刷电路板组合装配图。
[0026]图4是根据一示例性实施例示出的卡托安装组件与印刷电路板组合剖面图。
[0027]图5是根据一示例性实施例示出的卡托安装组件的侧视图。
[0028]图6是根据一示例性实施例示出的卡托安装组件俯视图。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及
附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]目前相关技术方案已经比较成熟，但根据手机研发紧凑化的趋势，卡座在堆叠上无疑占据了较多的空间。同时，卡座分为两部分，在制程上来看，需要先将带有底部端子的部分先行焊接，再将外部笼子表贴到结合板上，工艺比较复杂，需要严格控制卡座的两个组件之间的装配公差。此外，卡座各部分通过金属冲压而成，成本较高。
[0031]为克服目前技术方案的技术问题，根据本公开实施例提供一种卡托10，可以用于终端设备，可以包括卡托本体11；卡托本体11呈盒状结构，具有容纳卡件的容纳腔12。
[0032]卡托10用于承载卡件80，卡件80可以是SIM卡，也可以是储存卡。SIM卡包括但不限于标准SIM卡、小型(Micro)SIM卡和微型(Nano)SIM卡。卡托10承载着卡件80应用于终端设备，使终端设备达到接发信号或增大储存空间的功能。本公开实施例中并不限定终端设备的种类，终端设备可以是移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡托，其特征在于，用于终端设备，包括卡托本体；所述卡托本体呈盒状结构，具有容纳卡件的容纳腔；所述卡托本体的容纳腔内设有一个或多个端子，用于与所述卡件的芯片电连接；所述卡托本体的外壁设有一个或多个接触元件，用于与印刷电路板电连接；其中，所述端子与所述接触元件电连接。2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡托本体的第一侧壁开设长条状通孔，用于卡件的装入和移出；所述卡托本体在第二侧壁开设针孔，用于插入卡针取出所述卡件；所述第一侧壁和所述第二侧壁相对。3.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述端子与所述接触元件一体设置或通过排线连接。4.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡托本体包括第一面壁，所述端子设置在所述第一面壁的内侧，所述接触元件设置在所述第一面壁的外侧。5.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述卡托本体包括插入所述终端设备内的插入端面，所述卡托本体还包括于第一面壁相对的第二面壁，所述插入端面与所述第二面壁的棱边处设有倒角。6.根据权利要求5所述的卡托，其特征在于，所述倒角的长度小于所述卡托本体的宽度。7.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡托本体包括外露于所述终端设备外的外露端面，所述外露端面处设有卡帽，所述卡帽的面积大于所述卡托本体横截面的面积；所述卡帽设有贯通的插孔。8.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于，所述卡托本体在所述卡帽和所述容纳腔之间设有防水圈，所述防水圈镶嵌环绕所述卡托本体设置。9.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚群超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：