一种升压电路与空调器制造技术

本发明专利技术提供了一种升压电路与空调器，涉及升压电路技术领域。该升压电路包括升压组件、驱动芯片以及隔离组件，升压组件包括晶体管，驱动芯片与晶体管连接，以驱动晶体管的导通或关断，晶体管与强电地连接，驱动芯片与弱电地连接；其中，强电地与弱电地之间通过隔离组件连接，以隔离强电地对弱电地的干扰。本发明专利技术提供的升压电路与空调器具有能够改善升压电路的EMI品质的优点。的EMI品质的优点。的EMI品质的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种升压电路与空调器


[0001]本专利技术涉及升压电路
，具体而言，涉及一种升压电路与空调器。

技术介绍

[0002]目前空调上，变频外机控制器对地的设计，都是共用一个地，即不区分强电地和弱电地，也就是说功率地(强电地)和开关电源地(弱电15V/12V/5V地)、芯片地(弱电5V或3.3V地)都是连接在一起的。虽然强电地和弱电地都是参考地，均可作为电压的参考平面，但两者之间附带的干扰信号并不同，强电地上流过大电流，干扰信号大，而弱电地流过小电流，干扰信号较小。
[0003]因此，目前空调器的升压电路中，由于强电地和弱电地连接在一起，强电地会对弱电地造成干扰，导致电路的EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)变差。
[0004]综上所述，现有技术中存在升压电路中EMI品质较差的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种升压电路与空调器，以解决现有技术中存在的升压电路中EMI品质较差的问题。
[0006]为解决上述问题，一方面，本专利技术提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升压电路，其特征在于，所述升压电路(100)包括升压组件(120)、驱动芯片(110)以及隔离组件(130)，所述升压组件(120)包括晶体管(Q1)，所述驱动芯片(110)与所述晶体管(Q1)连接，以驱动所述晶体管(Q1)的导通或关断，所述晶体管(Q1)与强电地(GND1)连接，所述驱动芯片(110)与弱电地(GND2)连接；其中，所述强电地(GND1)与所述弱电地(GND2)之间通过所述隔离组件(130)连接，以隔离所述强电地(GND1)对弱电地(GND2)的干扰。2.根据权利要求1所述的升压电路，其特征在于，所述隔离组件(130)包括至少一个隔离电阻或电感。3.根据权利要求2所述的升压电路，其特征在于，所述隔离组件(130)包括至少两个隔离电阻，所述至少两个隔离电阻之间通过并联和/或串联的方式连接。4.根据权利要求3所述的升压电路，其特征在于，所述隔离组件(130)包括第一电阻、第二电阻、第三电阻以及第四电阻，所述第一电阻与所述第二电阻并联，并与所述第三电阻串联，所述第四电阻与所述第三电阻并联，并与所述第二电阻串联。5.根据权利要求1所述的升压电路，其特征在于，所述隔离组件(130)的总阻值小于10Ω。6.根据权利要求1所述的升压电路，其特征在于，所述升压电路(100)还包括连接组件(140)，所述连接组件(140)分别与驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，周振威，周鹏宇，陈志强，游剑波，文健，
申请(专利权)人：奥克斯空调股份有限公司，
类型：发明
国别省市：