一种基于5G模组的功能型开发板制造技术

本实用新型专利技术涉及开发板技术领域，且公开了一种基于5G模组的功能型开发板，包括基板本体、USIM模块、USB模块、RGQ模块、UART模块、IMAX模块、AP_UART模块、PCIE模块、WIFI模块和PHY芯片，其特征在于，所述基板本体的外部固定连接有保护壳，所述保护壳的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内部活动连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有保护盖，所述保护盖的顶部固定连接有拉板。该基于5G模组的功能型开发板，通过设置有在基板本体的外部设置有保护壳的结构，可以对基板本体的底部起到隔离的作用，防止地上潮湿对基板本体造成损坏，通过在保护壳上设置有连接槽、连接块、保护盖和拉板的结构，可以对开发板进行保护。可以对开发板进行保护。可以对开发板进行保护。

A functional development board based on 5g module

【技术实现步骤摘要】
一种基于5G模组的功能型开发板


[0001]本技术涉及开发板
，具体为一种基于5G模组的功能型开发板。

技术介绍

[0002]开发板，可以让设计人员快速熟悉产品，最大限度节省软硬件开发时间，将产品尽快推向市场。特别是针对5G模组，技术很新，并且功能很全、也较难，绝大多数客户在正式开始设计之前都会先在评估板上进行评估。
[0003]目前市场上的一些功能型开发板是裸露在外部的，没有对开发板进行保护的作用，容易导致开发板的损坏。
[0004]所以我们提出了一种基于5G模组的功能型开发板，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于5G模组的功能型开发板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些基于5G模组的功能型开发板，存在裸露在外部的，没有对开发板进行保护的作用，容易导致开发板的损坏的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]一种基于5G模组的功能型开发板，包括基板本体、USIM模块、USB模块、 RGQ模块、UART模块、IMAX模块、AP_UART模块、PCIE模块、WIFI模块和 PHY芯片，所述基板本体的外部固定连接有保护壳，所述保护壳的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内部活动连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有保护盖，所述保护盖的顶部固定连接有拉板，所述保护壳的两侧内壁均开设有散热孔，所述散热孔的内部固定连接有防护网。
[0010]优选的，所述保护盖的底部与保护壳的顶部接触连接，所述连接块的外表面与连接槽的内表面滑动连接。
[0011]优选的，所述USIM模块、USB模块、RGQ模块、UART模块、IMAX模块、 AP_UART模块、PCIE模块、WIFI模块和PHY芯片均与基板本体的顶部电性连接。
[0012]优选的，所述防护网的两侧与散热孔的两端相平齐，所述防护网是由铁丝材料制成的。
[0013]进一步的，所述IMAX模块位于UART模块的前方，所述UART模块位于WIFI 模块的右方。
[0014]进一步的，所述WIFI模块位于PHY芯片的前方，所述PCIE模块位于基板本体的左侧。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该基于5G模组的功能型开发板：
[0017](1)通过设置有在基板本体的外部设置有保护壳的结构，可以对基板本体的底部起到隔离的作用，防止地上潮湿对基板本体造成损坏，通过在保护壳上设置有连接槽、连接块、保护盖和拉板的结构，可以对开发板进行保护。
[0018](2)通过在保护壳上设置有散热孔和防护网的结构，可以便于基板本体的散热，提高基板本体的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术基于5G模组的功能型开发板的内部结构示意图；
[0020]图2为本技术基于5G模组的功能型开发板的保护盖的内部结构示意图；
[0021]图3为本技术基于5G模组的功能型开发板的连接板的立体结构示意图。
[0022]图中：1、保护壳；2、基板本体；3、USIM模块；4、USB模块；5、RG500Q 模块；6、UART模块；7、IMAX模块；8、AP_UART模块；9、PCIE模块；10、 WIFI模块；11、PHY芯片；12、连接槽；13、连接块；14、保护盖；15、拉板；16、散热孔；17、防护网。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
3所示，本技术提供一种基于5G模组的功能型开发板；包括基板本体2、USIM模块3、USB模块4、RG500Q模块5、UART模块6、IMAX 模块7、AP_UART模块8、PCIE模块9、WIFI模块10和PHY芯片11，基板本体2的外部固定连接有保护壳1，保护壳1的顶部开设有连接槽12，连接槽 12的内部活动连接有连接块13，连接块13的顶部固定连接有保护盖14，保护盖14的顶部固定连接有拉板15，保护壳1的两侧内壁均开设有散热孔16，散热孔16的内部固定连接有防护网17；
[0025]作为本技术的一种优选技术方案：保护盖14的底部与保护壳1的顶部接触连接，连接块13的外表面与连接槽12的内表面滑动连接；
[0026]作为本技术的一种优选技术方案：USIM模块3、USB模块4、RG500Q 模块5、UART模块6、IMAX模块7、AP_UART模块8、PCIE模块9、WIFI模块10和PHY芯片11均与基板本体2的顶部电性连接；
[0027]作为本技术的一种优选技术方案：防护网17的两侧与散热孔16的两端相平齐，防护网17是由铁丝材料制成的；
[0028]作为本技术的一种优选技术方案：IMAX模块7位于UART模块6的前方，UART模块6位于WIFI模块10的右方；
[0029]作为本技术的一种优选技术方案：WIFI模块10位于PHY芯片11的前方，PCIE模块9位于基板本体2的左侧。
[0030]本实施例的工作原理：在使用该基于5G模组的功能型开发板时，将基板本体2放在保护壳1的内部，然后将保护盖14上的连接块13插入连接槽 12，对内部的元件起到保护的
作用，而散热孔16可以便于基板本体2的散热，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0031]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，需要说明的是，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于5G模组的功能型开发板，包括基板本体(2)、USIM模块(3)、USB模块(4)、RG500Q模块(5)、UART模块(6)、IMAX模块(7)、AP_UART模块(8)、PCIE模块(9)、WIFI模块(10)和PHY芯片(11)，其特征在于，所述基板本体(2)的外部固定连接有保护壳(1)，所述保护壳(1)的顶部开设有连接槽(12)，所述连接槽(12)的内部活动连接有连接块(13)，所述连接块(13)的顶部固定连接有保护盖(14)，所述保护盖(14)的顶部固定连接有拉板(15)，所述保护壳(1)的两侧内壁均开设有散热孔(16)，所述散热孔(16)的内部固定连接有防护网(17)。2.根据权利要求1所述的一种基于5G模组的功能型开发板，其特征在于，所述保护盖(14)的底部与保护壳(1)的顶部接触连接，所述连接块(13)的外表面与连接槽(12)的内表面滑动连接。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄娇龙，
申请(专利权)人：北京汇辰思锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：