一种多层复合云母纸制造技术

技术编号:33990430 阅读:37 留言:0更新日期:2022-07-02 09:33
本实用新型专利技术涉及云母材料技术领域,尤其涉及一种多层复合云母纸。本实用新型专利技术要解决的技术问题是现有材料散热效果较差,叠加时层与层之间联结性不好,机电元件容易裸露,保护效果不理想的问题。为了解决上述技术问题,本实用新型专利技术提供了一种多层复合云母纸,包括纸面结构,所述纸面结构包括基面底层和基面顶层。该云母纸通过设置凹面腔配合半球块以及软面胶层等结构,在绑持和贴附时,其与被包装物件的接触面之间留存有间隙,减轻了积热,提升了热量散失的效果,通过半球块和软面胶层以及上下层凹面腔之间的对位效果,在多层贴合包裹时,增强了上下相邻层之间的联结性,不容易错位偏斜,对机电元件覆盖效果更好,保护效果更佳。保护效果更佳。保护效果更佳。

A multilayer composite mica paper

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合云母纸


[0001]本技术涉及云母材料
,具体为一种多层复合云母纸。

技术介绍

[0002]云母纸是以白云母为原料,经热化学或水力剥分破碎成浆抄纸,再经分切成连续卷筒纸或单张纸。
[0003]现有专利(公告号:CN106320097B)公开了一种高强度复合云母纸,包括云母层的制备、树脂层的制备以及云母层与树脂层的复合。专利技术人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决:1、现有材料本身贴合接触面较大,使用时局部积热难以散失,影响机电元件的散热效果;2、现有材料本身缠绕叠加时,上下层之间独立性较高,受外力驱使容易错位甩脱,其本身反对机电设备的包覆效果较差,机电元件容易裸露,影响材料的实际保护效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种多层复合云母纸,解决了现有材料散热效果较差,叠加时层与层之间联结性不好,机电元件容易裸露,保护效果不理想的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层复合云母纸,包括纸面结构(1),其特征在于:所述纸面结构(1)包括基面底层(101)和基面顶层(102),所述基面顶层(102)设置在基面底层(101)的上方,所述基面底层(101)的顶面敷设有交联网面(103),所述交联网面(103)的顶侧与基面顶层(102)的底面粘结,所述基面顶层(102)的顶面贴合有软面胶层(104);所述纸面结构(1)的表侧开设有凹面腔(2),所述凹面腔(2)的底部向下凹陷并凸出基面底层(101)的水平向平直面;所述凹面腔(2)的底部的谷点位置粘接有半球块(3)。2.根据权利要求1所述的一种多层复合云母纸,其特征在于:所述交联网面(103)为石棉纤维收束成股后所成的菱形镂空网面,所述交联网面(103)的表面浸润涂覆有硅树脂胶粘剂,所述硅树脂胶粘剂与基面底层(101)和基面顶层(102...

【专利技术属性】
技术研发人员:李欣欣梁伟张红银任明阳郭小兵
申请(专利权)人:上海同立电工材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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