封装壳体及雷达制造技术

本申请提供一种封装壳体及雷达，所述封装壳体的导电件和/或散热件与第一盖体形成一体式结构，使得各部件之间的连接更为稳定。并且，通过一体式的结构设置能实现密封、防水，各部件之间也不会产生相对振动，不需要额外在所述导电件和所述第一盖体之间、所述散热件和所述第一盖体之间另外设置密封和防水等结构，减少了零部件以及组装工序，有助于降低成本、简化工艺并提升装配效率。同时，也避免了在经过较长的使用时间后，螺栓等连接件、以及密封和防水等结构产生松脱等问题的风险，有助于提高产品的使用寿命和长期使用时的可靠性。品的使用寿命和长期使用时的可靠性。品的使用寿命和长期使用时的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装壳体及雷达


[0001]本申请涉及雷达
，具体涉及一种封装壳体及雷达。

技术介绍

[0002]雷达壳体通常主要由连接器、散热块和壳体三部分构成，该三部分为三个独立的零部件，在制备雷达壳体时，通常是先分别制备得到该三部分的零部件，而后再通过如螺丝、连接柱等的连接件将该三部分的零部件组装固定，以最终得到雷达壳体的成品。
[0003]在实际的生产制备过程中，为了符合对雷达的防水要求和隔振要求，对该三部分零部件之间的连接可靠性有较高的要求，因而需要在该三部分的零部件的连接处额外增加相关零件以满足防水和隔振的要求。这就增加了雷达壳体所需的零部件，使得雷达壳体的结构变得复杂并且装配步骤相应变多、精度要求也相应变高，导致了工艺生产等成本的上升，不利于产品的大规模制造及普及应用。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种封装壳体及雷达，以保证封装壳体中主要部件的连接可靠性。
[0005]本申请提供一种封装壳体，包括第一盖体、导电件和散热件，其中所述第一盖体具有由其外壁向外延伸的连接部，所述连接部内形成有连通至所述第一盖体内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装壳体，其特征在于，包括，第一盖体，具有由其外壁向外延伸的连接部，所述连接部内形成有连通至所述第一盖体内的连接接口；导电件，设置在所述连接接口处；以及散热件，设置在所述第一盖体内；其中，所述导电件和/或所述散热件的一部分被所述第一盖体包覆以与所述第一盖体形成一体式结构。2.如权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件的周向设置有台阶部，所述台阶部被所述第一盖体包覆。3.如权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件具有第一侧面，所述第一侧面上形成有若干凸筋，所述第一侧面被所述第一盖体包覆。4.如权利要求3所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件还具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面上设置有散热凸台。5.如权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件上设置有避让孔，所述散热件在靠近所述避让孔的侧壁上设置有向远离所述避让孔的方向凸出的凸出部。6.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施陈辉，冯友怀，张燎，
申请(专利权)人：南京隼眼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：