封装壳体及雷达制造技术

本申请提供一种封装壳体及雷达，所述封装壳体的导电件和/或散热件与第一盖体形成一体式结构，使得各部件之间的连接更为稳定。并且，通过一体式的结构设置能实现密封、防水，各部件之间也不会产生相对振动，不需要额外在所述导电件和所述第一盖体之间、所述散热件和所述第一盖体之间另外设置密封和防水等结构，减少了零部件以及组装工序，有助于降低成本、简化工艺并提升装配效率。同时，也避免了在经过较长的使用时间后，螺栓等连接件、以及密封和防水等结构产生松脱等问题的风险，有助于提高产品的使用寿命和长期使用时的可靠性。品的使用寿命和长期使用时的可靠性。品的使用寿命和长期使用时的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装壳体及雷达


[0001]本申请涉及雷达
，具体涉及一种封装壳体及雷达。

技术介绍

[0002]雷达壳体通常主要由连接器、散热块和壳体三部分构成，该三部分为三个独立的零部件，在制备雷达壳体时，通常是先分别制备得到该三部分的零部件，而后再通过如螺丝、连接柱等的连接件将该三部分的零部件组装固定，以最终得到雷达壳体的成品。
[0003]在实际的生产制备过程中，为了符合对雷达的防水要求和隔振要求，对该三部分零部件之间的连接可靠性有较高的要求，因而需要在该三部分的零部件的连接处额外增加相关零件以满足防水和隔振的要求。这就增加了雷达壳体所需的零部件，使得雷达壳体的结构变得复杂并且装配步骤相应变多、精度要求也相应变高，导致了工艺生产等成本的上升，不利于产品的大规模制造及普及应用。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种封装壳体及雷达，以保证封装壳体中主要部件的连接可靠性。
[0005]本申请提供一种封装壳体，包括第一盖体、导电件和散热件，其中所述第一盖体具有由其外壁向外延伸的连接部，所述连接部内形成有连通至所述第一盖体内的连接接口；所述导电件设置在所述连接接口处；所述散热件设置在所述第一盖体内；所述导电件和/或所述散热件的一部分被所述第一盖体包覆以与所述第一盖体形成一体式结构。
[0006]在一些实施例中，所述散热件的周向设置有台阶部，所述台阶部被所述第一盖体包覆。
[0007]在一些实施例中，所述散热件具有第一侧面，所述第一侧面上形成有若干凸筋，所述第一侧面被所述第一盖体包覆。
[0008]在一些实施例中，所述散热件还具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面上设置有散热凸台。
[0009]在一些实施例中，所述散热件上设置有避让孔，所述散热件在靠近所述避让孔的侧壁上设置有向远离所述避让孔的方向凸出的凸出部。
[0010]在一些实施例中，所述导电件通过嵌件成型与所述第一盖体形成一体式结构。
[0011]在一些实施例中，所述散热件通过嵌件成型与所述第一盖体形成一体式结构。
[0012]在一些实施例中，所述散热件上还设置有定位孔，所述定位孔包括粗定位孔和精定位孔，所述粗定位孔的孔径大于所述精定位孔的孔径。
[0013]在一些实施例中，所述封装壳体还包括第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体相配合并形成有一容纳空间，所述连接接口连通至所述容纳空间，且所述导电件和所述散热件位于所述容纳空间内。
[0014]相应地，本申请还提供一种雷达，其包括前述的封装壳体以及印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一盖体内且其上设置有芯片，所述封装壳体的导电件与所述印制电
路板电连接，且所述封装壳体的散热件与所述印制电路板上设置有所述芯片的位置相接触。
[0015]本申请具有如下有益效果：本申请提供一种封装壳体及雷达，所述封装壳体的导电件和/或散热件与第一盖体形成一体式结构，使得各部件之间的连接更为稳定。并且，通过一体式的结构设置能实现密封、防水，各部件之间也不会产生相对振动，不需要额外在所述导电件和所述第一盖体之间、所述散热件和所述第一盖体之间另外设置密封和防水等结构，减少了零部件以及组装工序，有助于降低成本、简化工艺并提升装配效率，有利于产品的大规模生产。同时，也避免了在经过较长的使用时间后，螺栓等连接件、以及密封和防水等结构产生松脱等问题的风险，有助于提高产品的使用寿命和长期使用时的可靠性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1示例性示出本申请中一种封装壳体的结构示意图。
[0018]图2示例性示出本申请中第一盖体、导电件和散热件形成的一体式结构的示意图。
[0019]图3示例性示出本申请中散热件的第二侧面的结构示意图。
[0020]图4示例性示出本申请中散热件的第一侧面的结构示意图。
[0021]图5示例性示出本申请中一种雷达的结构示意图。
[0022]图6示例性示出图5中印制电路板的结构示意图。
[0023]本申请中的主要元件标记如下：
[0024]封装壳体
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100
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第一盖体
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110
[0025]连接部
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111
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连接接口
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112
[0026]导电件
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120
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散热件
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130
[0027]粗定位孔
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131
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精定位孔
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132
[0028]台阶部
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133
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第一侧面
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134
[0029]第二侧面
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135
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第一凸筋
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136
[0030]第二凸筋
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137
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散热凸台
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138
[0031]避让孔
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139
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凸出部
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1391
[0032]印制电路板
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140
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芯片
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141
[0033]凸出的部件
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142
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第二盖体
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150
[0034]雷达
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300
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说
明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”通常是指装置实际使用或工作状态下的上、下、左和右，具体为附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装壳体，其特征在于，包括，第一盖体，具有由其外壁向外延伸的连接部，所述连接部内形成有连通至所述第一盖体内的连接接口；导电件，设置在所述连接接口处；以及散热件，设置在所述第一盖体内；其中，所述导电件和/或所述散热件的一部分被所述第一盖体包覆以与所述第一盖体形成一体式结构。2.如权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件的周向设置有台阶部，所述台阶部被所述第一盖体包覆。3.如权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件具有第一侧面，所述第一侧面上形成有若干凸筋，所述第一侧面被所述第一盖体包覆。4.如权利要求3所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件还具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面上设置有散热凸台。5.如权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述散热件上设置有避让孔，所述散热件在靠近所述避让孔的侧壁上设置有向远离所述避让孔的方向凸出的凸出部。6.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施陈辉，冯友怀，张燎，
申请(专利权)人：南京隼眼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：