壳体组件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种壳体组件和电子设备，壳体组件包括密封腔室、充气孔和封堵件，充气孔的两端分别与外部环境和密封腔室连通，封堵件可分离地插装在充气孔中，封堵件用于封堵充气孔。本实用新型专利技术提供的壳体组件具有拆卸简单方便，拆卸成本低的优点。拆卸成本低的优点。拆卸成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，具体涉及一种壳体组件和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中的电子设备中底壳和面壳一般通过点胶方式实现密封相连，进而导致电子设备拆卸困难。尤其是具有心率检测功能的电子设备，一般需要将位于底壳外侧的心率组件暴力拆除才能实现底壳与面壳的分离，该设置容易造成心率组件和底壳报废，进而存在电子设备拆卸成本高的缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的实施例提出一种壳体组件，该壳体组件具有拆卸简单方便，拆卸成本低的优点。
[0005]本技术的实施例还提出一种电子设备。
[0006]根据本技术实施例的壳体组件包括密封腔室、充气孔和封堵件，所述充气孔的两端分别与外部环境和所述密封腔室连通；所述封堵件可分离地插装在所述充气孔中，所述封堵件用于封堵所述充气孔。
[0007]根据本技术实施例的壳体组件，只需将封堵件与底壳分离以打开充气孔，随后通过充气孔向密封腔室内充气增压，进而将壳体组件的待拆部件顶离，实现壳体组件的拆卸。由此壳体组件的拆卸简单方便，且在拆卸过程中不会造成各部件损坏，壳体组件的拆卸成本低。
[0008]在一些实施例中，所述壳体组件包括底壳和面壳，所述底壳与所述面壳粘接，所述底壳和所述面壳之间构成所述密封腔室，所述充气孔位于所述底壳和/或面壳上。
[0009]在一些实施例中，所述封堵件包括填充部，所述填充部配合在所述充气孔内。
[0010]在一些实施例中，所述充气孔位于所述底壳上，所述封堵件与所述底壳粘接。
[0011]在一些实施例中，所述充气孔为圆孔，所述充气孔的孔径为1mm
‑
1.6mm。
[0012]在一些实施例中，所述封堵件还包括与所述填充部相连的止挡部，所述止挡部位于所述密封腔室内并止抵所述底壳的内表面。
[0013]在一些实施例中，所述止挡部为环绕所述填充部的限位凸缘，所述底壳的内表面设有与所述充气孔相连通的第一环形槽，所述限位凸缘配合在所述第一环形槽内，所述限位凸缘与所述底壳粘接，所述限位凸缘朝向所述第一环形槽的端面与所述第一环形槽的底面之间形成环形的粘胶层。
[0014]在一些实施例中，所述第一环形槽的底面设有环绕所述充气孔的第二环形槽，所述粘胶层位于所述第二环形槽内。
[0015]在一些实施例中，所述封堵件包括按键，所述按键包括卡接部，所述卡接部穿过所述充气孔并位于所述密封腔室内，所述卡接部止抵所述底壳和/或所述面壳的内表面。
[0016]根据本技术实施例的电子设备包括如上述任一实施例所述的壳体组件。
[0017]根据本技术实施例的手表的技术优势与上述实施例的壳体组件的技术优势相同，此处不再赘述。
附图说明
[0018]图1是根据本技术实施例的壳体组件的爆炸图。
[0019]图2是根据本技术实施例的壳体组件的剖视图。
[0020]图3是图2中A的放大图。
[0021]图4是根据本技术实施例的壳体组件中底壳和封堵件的示意图。
[0022]图5是根据本技术实施例的壳体组件中底壳和封堵件的另一示意图。
[0023]附图标记：
[0024]100、壳体组件；1、底壳；11、充气孔；12、第一环形槽；13、第二环形槽；2、面壳；3、封堵件；31、填充部；32、止挡部；4、粘胶层。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]下面结合图1
‑
图5描述根据本技术实施例的壳体组件100，该壳体组件100可以应用于手机、平板电脑等终端设备领域，或手表、手环等可穿戴设备领域，本技术并不限定所述壳体组件100的应用领域。
[0027]如图1所示，根据本技术实施例的壳体组件100包括密封腔室、充气孔11和封堵件3。充气孔11的两端分别与外部环境和密封腔室连通。封堵件3可分离地插装在充气孔11中，封堵件3用于封堵充气孔11。
[0028]根据本技术实施例的壳体组件100，只需将封堵件3与底壳1分离以打开充气孔11，随后通过充气孔11向密封腔室内充气增压，进而将壳体组件100的待拆部件顶离，实现壳体组件100的拆卸。由此壳体组件100的拆卸简单方便，且在拆卸过程中不会造成各部件损坏，壳体组件100的拆卸成本低。
[0029]在一些实施例中，如图1和图2所示，壳体组件100包括底壳1和面壳2，底壳1与面壳2粘接，底壳1和面壳2之间构成密封腔室，充气孔11位于底壳1和/或面壳2上。
[0030]以面壳2为待拆部件，充气孔11位于底壳1上为例，壳体组件100的面壳2与底壳1通过热熔胶或背胶粘接，在拆卸壳体组件100时，会对底壳1和面壳2的连接处进行预加热，在由充气孔11向密封腔室内充气增压的同时，还通过吸附装置吸附面壳2的外表面以向外拉动面壳2，由此不需要向密封腔室内充入的气压过大即可将面壳2顶离底壳1，壳体组件100的拆卸难度更低，也不会损坏面壳2。具体地，充气设备向密封腔室内充入的气压在0.3mpa
‑
0.5mpa之间即可将面壳2顶离。
[0031]在一些实施例中，封堵件3通过热熔胶或背胶等粘接件与底壳1粘接。
[0032]由此，封堵件3与底壳1的连接处的密封性更好，保证了密封腔室的气密性。而且，只需将连接封堵件3和底壳1的热熔胶或背胶加热软化，即可驱动封堵件3相对底壳1移动，
进而实现充气孔11的打开，充气孔11的打开方便。
[0033]在一些实施例中，如图3所示，封堵件3包括填充部31，填充部31配合在充气孔11内。
[0034]填充部31在充气孔11内的配合，有效实现封堵件3和底壳1在充气孔11的除轴向外的相对固定，此时的热熔胶只需实现封堵件3和底壳1在充气孔11的轴向的相对固定即可，由此热熔胶不易因封堵件3受到冲击而误变形，进而保证了封堵件3与底壳1之间的连接密封性，保证了密封腔室的气密性。
[0035]在一些实施例中，如图5所示，填充部31的外端面不超出底壳1的外表面，例如：填充部31的外端面与底壳1的外表面光滑衔接。
[0036]由此使得手表的外形美观度高，而且，充气孔11被填充部31完全填充，进而不易造成杂质堆积，用户的使用满足度高。
[0037]在一些实施例中，如图1所示，充气孔11为圆孔，填充部31为与圆孔插接配合的圆柱体。需要说明的是，可以根据需求调整充气孔11的形状，可以理解的是，充气孔11除了为圆孔，还可以为方形孔、长圆孔等。
[0038]由此，方便充气设备与充气孔11对接，以便于充气设备向密封腔室内充气增压。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：密封腔室和充气孔，所述充气孔的两端分别与外部环境和所述密封腔室连通；以及封堵件，所述封堵件可分离地插装在所述充气孔中，所述封堵件用于封堵所述充气孔。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括底壳和面壳，所述底壳与所述面壳粘接，所述底壳和所述面壳之间构成所述密封腔室，所述充气孔位于所述底壳和/或面壳上。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述封堵件包括填充部，所述填充部配合在所述充气孔内。4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述充气孔位于所述底壳上，所述封堵件与所述底壳粘接。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述充气孔为圆孔，所述充气孔的孔径为1mm
‑
1.6mm。6.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述封堵件还包括与所述填充部相连的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹浩发，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：