一种高温压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于压力传感器封装技术领域，解决了现有高温压力传感器在封装时存在的结构强度低及悬空键合引线不稳定的问题。提供了一种高温压力传感器封装结构，包括压敏芯片、玻璃转接板、硅基底和玻璃封装罩，玻璃转接板和玻璃封装罩内部均贯穿设置有金属柱层，硅基底的上表面具有金属焊盘组，其中内侧的金属焊盘连接在玻璃转接板内部的金属柱层下端，外侧的金属焊盘连接在玻璃封装罩内部的金属柱层的下端，压敏芯片的下表面具有与玻璃转接板内部的金属柱层上端连接的金属焊盘。该封装结构实现了良好的气密性，保证了足够的封装强度；整体封装结构内不含有悬空的引线，避免了悬空键合引线的不稳定性的缺点。键合引线的不稳定性的缺点。键合引线的不稳定性的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种高温压力传感器封装结构


[0001]本技术属于压力传感器封装
，具体涉及一种高温压力传感器封装结构。

技术介绍

[0002]高温压力传感器是一种在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量的传感器，广泛应用于各种工业自控环境中，尤其是在在航空航天发动机、重型燃气机轮和现代化武器装备系统等领域。
[0003]目前高温压力传感器需要解决的关键问题在于传感器的封装结构能否满足高温高压的恶劣测试环境；封装的结构强度不仅会影响传感器的测量精度，还决定了传感器的使用寿命。
[0004]由于高温压力传感器工作环境温度较高，同时可能会伴随着高压力下的动态不稳定性，造成传感器自身时刻处于复杂且高强度的工作状态中，良好的封装结构能够有效的保护敏感单元及一些脆弱结构部位不受高温热冲击，实现动态测量的时效性和精准性。
[0005]经检索，中国专利CN202382900U公布了一种应变式压力传感器的绝压封装结构，包括带通道的基座基座下方装有下支架，下支架下方装有密封接头，基座与下支架形成的空腔内设置有弹性体膜片，下支架、密封接头和弹性体膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：包括压敏芯片（1）、玻璃转接板（2）、硅基底（3）和玻璃封装罩（4），压敏芯片（1）与下方的玻璃转接板（2）键合连接形成倒装式封装结构，倒装式封装结构位于硅基底（3）的上端并罩设在玻璃封装罩（4）内，硅基底（3）与玻璃转接板（2）、玻璃封装罩（4）均键合连接；玻璃转接板（2）和玻璃封装罩（4）内部均贯穿设置有金属柱层（5），硅基底（3）的上表面具有金属焊盘组，金属焊盘组包括通过金属导线（7）连接的内外两个金属焊盘（6），其中内侧的金属焊盘（6）连接在玻璃转接板（2）内部的金属柱层（5）下端，外侧的金属焊盘（6）连接在玻璃封装罩（4）内部的金属柱层（5）的下端，压敏芯片（1）的下表面具有与玻璃转接板（2）内部的金属柱层（5）上端连接的金属焊盘（6），玻璃封装罩（4）的上表面具有与其内部的金属柱层（5）上端连接的金属焊盘（6）。2.根据权利要求1所述的一种高温压力传感器封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛胜方，梁庭，雷程，李志强，单存良，董志超，武学占，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：新型
国别省市：