【技术实现步骤摘要】
一种显微根尖手术装置
[0001]本专利技术涉及医疗器械领域,特别是涉及一种能够调整去骨位置的显微根尖手术装置。
技术介绍
[0002]显微根尖手术是指在口腔手术显微镜辅助下,使用显微手术器械在高倍放大的情况下进行的根尖手术,是常见的辅助治疗牙髓病、根尖周病的根管外科手术。显微根尖手术主要包括翻瓣、去骨、根尖刮治、根尖切除、根尖倒预备、根尖倒填充、缝合等主要步骤。其中,对于根尖密质骨较厚的患牙,需去骨后才能暴露病损,这种情况下必须准确地对根尖区进行定位,否则易造成牙根或邻牙根尖的损伤。传统的操作方法多为医生手持带有车针的去骨手机,依靠长期积累的手术实操经验来精准把握手术的精度和尺度。但现实中进行显微根尖手术的医生并不一定都是实操经验丰富的医生,而且经验丰富的医生也会失手发生某些意外,造成无法把握手术的精度和尺度,从而造成手术失败。因此,目前亟需一种能够调整去骨的准确位置的显微根尖手术装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够调整去骨位置的显微根尖手术装置。
[0004] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显微根尖手术装置,其特征在于:包括支架(100),其与机架固定;去骨机(200),其用于完成去骨动作;驱动部(300),其通过第一电机(301)带动带传动机构运动,使所述去骨机(200)运动以调节所述去骨机(200)进行去骨动作的准确位置。2.根据权利要求1所述的一种显微根尖手术装置,其特征在于:所述驱动部(300)包括第一电机(301)、第一带轮(302)、第二带轮(303)、皮带(304)、第一轴(305)、第一摩擦块(306)、第一导杆(307)、第一导孔(308)、固定杆(309)、第一竖杆(310)、第一导轨(311)、第一弹簧(312)、第二轴(313)、导轮(314)、第一横板(315)、第一圆盘(316)、第三轴(317)、拨块(318)、第一磁铁(319)、第二磁铁(320);所述支架(100)上固定有第一电机(301),所述第一电机(301)的输出轴与第一带轮(302)驱动连接,所述第一带轮(302)与第二带轮(303)通过皮带(304)带传动连接,所述第二带轮(303)与第一轴(305)同轴固定,所述第一轴(305)与所述支架(100)轴承连接;所述皮带(304)的外圈能够与第一摩擦块(306)搭接,所述第一摩擦块(306)与第一导杆(307)垂直固定,所述第一导杆(307)配置在第一导孔(308)内并沿其移动,所述第一导孔(308)开设在固定杆(309)上,所述固定杆(309)与第一竖杆(310)垂直固定,所述第一竖杆(310)的底部配置在第一导轨(311)内并沿其移动,所述第一导轨(311)与所述支架(100)固定,所述第一竖杆(310)与去骨机(200)连接;所述固定杆(309)与第一弹簧(312)的一端固定,所述第一弹簧(312)的另一端与第二轴(313)固定,所述第二轴(313)与所述第一导杆(307)固定,所述第二轴(313)与导轮(314)轴承连接,所述导轮(314)的外圆周面能够与第一横板(315)的端面搭接,所述第一横板(315)与第一圆盘(316)轴承连接,所述第一圆盘(316)与第三轴(317)偏心固定,所述第三轴(317)与所述支架(100)轴承连接,所述第三轴(317)与拨块(318)的端部固定,所述拨块(318)的两个侧表面分别能够被第一磁铁(319)、第二磁铁(32...
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