【技术实现步骤摘要】
一种铜合金及其制备方法
[0001]本专利技术属于铜合金
,具体涉及一种铜合金及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子、电器行业的迅速发展,对电子连接器的性能要求越来越高,在某些应用场景下,要求连接器满足强度高、导电率好和优异的抗高温软化性能,如某些航空连接器要求铜合金硬度可达到250HV以上、抗拉强度870MPa以上、屈服强度850MPa以上和导电率45IACS%,抗高温软化性能要求在550℃下保温30分钟后硬度为原始硬度直的85%以上,而目前C7025和C7035系列的铜镍硅合金的综合性能还无法满足。
[0003]因此,针对现有的铜合金性能需要进一步提升。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种强度高、导电率好并具有优异的抗高温软化性能的铜合金。
[0005]本专利技术解决第一个技术问题所采用的技术方案为:一种铜合金,其特征在于:该铜合金的质量百分比组成为Fe:0.02~0.25wt%,P:0.01~0.4wt%,Ni:2.6~3.5wt%,Si ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜合金,其特征在于:该铜合金的质量百分比组成为Fe:0.02~0.25wt%,P:0.01~0.4wt%,Ni:2.6~3.5wt%,Si:0.55~0.7wt%,Mg:0.05~0.15wt%,Zn:0.01~0.05wt%,稀土:0.05~0.1wt%,余量为Cu及不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的铜合金,其特征在于:所述稀土为La和Sr,且La的质量占比为La和Sr添加总量的20~40wt%。3.根据权利要求1所述的铜合金,其特征在于:该铜合金的平均晶粒度为3μm以下。4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的铜合金,其特征在于:该铜合金的硬度≥260HV,抗拉强度≥870MPa,屈服强度≥850MPa,导电率≥45%IACS,550℃、保温30min后带材的硬度为原始硬度的90%以上。5.一种权利要求1至3任一权利要求所述的铜合金的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:1)配料:按照铜合金的组分配比进行称料;2)熔炼;3)半连铸铸造:控制铜液温度1200~1300℃,随后打开冷却水,控制水压在100~150Kpa,再旋动塞棒进行拉铸,拉铸速度为40~50mm/min,震动器的频率50~70次/min,振幅3~6mm,结晶器一次冷却水流量20~30m3/h,进水温度20~28℃,出水温度控制在40~50℃;采用独立二次冷却水系统,二次冷却水进水温度20~28℃,进水流量8~12m3/h,出水温度控制在45~55℃;4)热轧并在线固溶:铸锭加热...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾力维,何科科,汤敏,
申请(专利权)人:宁波金田铜业集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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