本申请涉及连接器的技术领域，具体公开了一种真空大功率低PIM射频连接器，包括壳体，壳体内部中空；绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ，位于壳体内且沿着壳体轴线依次设置；插针，穿过绝缘子Ⅰ、散热片、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ，两端用于与公头电气互联；连接件Ⅰ和连接件Ⅱ，设置于壳体的两端，用于将绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ固定在壳体内，且与公头配合连接；插针的周向开设有环形的凹陷台阶，绝缘子Ⅱ卡设于凹陷台阶，绝缘子Ⅱ的两个端面开设有环槽，绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅲ抵接于绝缘子Ⅱ的端面与环槽相适配。提高了连接器在真空环境下耐高功率抑制放电的能力，同时抑制高电平无源互调效应的产生。同时抑制高电平无源互调效应的产生。同时抑制高电平无源互调效应的产生。
【技术实现步骤摘要】
一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器
[0001]本申请涉及通信收发系统连接器的
，特别是一种具备真空高功率耐受性能的大功率耐高低温低互调直角弯头连接器。
技术介绍
[0002]连接器可用于将设备与电路连接，用以实现电流及信号的传输，应用广泛。
[0003]现有直角弯头连接器，主要为传统的对角线剖切绝缘支撑结构，不能满足高低温突变环境下和高功率工况下抑制无源互调电平产生的使用要求，且在大功率下易产生微放电现象，在低气压下易产生气压放电现象，对连接器造成不可逆的损害，从而降低了整个产品的可靠性。
[0004]因此，亟需设计一种改良结构的大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，以提高整个通信收发系统的性能和可靠性。
技术实现思路
[0005]本专利技术为了克服上述现有技术的不足，提供了一种在保证优良微波传输参数的基础上实现高低温环境下能耐受高功率的低互调直角弯头连接器，克服产品在高低温环境下工作时性能的不稳定性，抑制高电平无源互调效应的产生。
[0006]本专利技术采用绝缘子全填充相嵌的迷宫结构设计，降低了大功率下发生微放电的风险，可在高低温环境下容纳较大功率，实现空间小间隙位置的安装连接。
[0007]本申请采用如下的技术方案：
[0008]一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，包括壳体，壳体的两端分别为壳体前段和壳体后段，壳体前段和壳体后段呈夹角设置；壳体内设置有弯针，壳体后段可拆卸连接有电缆组件，电缆组件与弯针电性连接；壳体前段内设置有套设于弯针外部的前段绝缘子，壳体后段内设置有套设于弯针外部的后段绝缘子，前段绝缘子和后段绝缘子全填充壳体内部。
[0009]所述壳体后段正对壳体前段的侧壁设置有开口，壳体的开口位置可拆卸连接有盖板，开口供前段绝缘子进入壳体前段内。
[0010]所述壳体前段内设置有相连通的第一腔体和第二腔体，第二腔体位于壳体后段和第一腔体之间，第二腔体的内径大于第一腔体，第一腔体和第二腔体之间形成第一台阶，前段绝缘子包括绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅱ，绝缘子Ⅰ外沿设置有与第一台阶相配合的第一绝缘台阶，绝缘子Ⅰ套装于弯针前端，绝缘子Ⅱ开设有供弯针弯折处通过的U形槽。
[0011]所述绝缘子Ⅱ背离绝缘子Ⅰ的一端设置有挖空台阶。
[0012]所述弯针前端外壁设置有外台阶，绝缘子Ⅰ内设置有于外台阶配合的第二绝缘台阶，绝缘子Ⅰ背离绝缘子Ⅱ的端部开设有用于排气的排气槽。
[0013]所述壳体后段设置有相连通的第三腔体、第四腔体、第五腔体，第二腔体和第三腔体之间设置有第二台阶，第三腔体和第四腔体之间设置有第三台阶，后段绝缘子包括位于
第三腔体的绝缘子Ⅲ和位于第四腔体的绝缘子Ⅳ。
[0014]所述第三腔体的内径大于第四腔体，开口覆盖第三腔室。
[0015]所述绝缘子Ⅲ外套设有套筒，套筒的外部结构包括多边棱角面和圆心角为30
‑
180
°
的圆弧面，圆弧面紧贴第三腔体内壁；绝缘子Ⅳ为台阶式圆柱结构，壳体后段内设置有圆套，圆套紧贴绝缘子Ⅲ和套筒背离绝缘子Ⅱ的端面，且圆套与绝缘子Ⅳ边缘的台阶配合
[0016]所述电缆组件包括电缆、插针、焊套和紧固螺母，插针与电缆的金属线芯连接，焊套套设于电缆外部且焊套焊接在电缆的金属屏蔽网上，焊套外壁靠近插针的端部凸起形成连接台阶面，紧固螺母套设于焊套外部且位于连接台阶面背离插针的一侧，紧固螺母位于壳体内侧并与壳体螺纹连接，弯针后端为中心孔，插针插入中心孔与弯针进行电气互联。
[0017]所述绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅱ的材料为聚醚酰亚胺。所述绝缘子Ⅲ和绝缘子Ⅳ的材料为聚醚酰亚胺。
[0018]装配时，可以将绝缘子Ⅰ套装弯针前端上，套筒穿在弯针后端上，将绝缘子Ⅰ、弯针及套筒共同装入壳体内，装入前注意弯针的放置方向，必须与整个壳体的弯折走向保持一致，将套筒带棱角的一面装入壳体内棱角面，套筒带圆弧的一面装入壳体内圆弧面，再将绝缘子Ⅱ从壳体侧面套装弯针拐弯处，U形槽套穿过弯针。
[0019]并且，当安装到位后，连接螺母、卡簧、壳体、绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、弯针前段以及壳体后段的中心线均在同一轴线上。弯针后段绝缘子Ⅲ、插针、套筒内圆柱面、绝缘子Ⅳ、圆套、焊套以及壳体后段的中心线均在同一轴线上。
[0020]优选地，本专利技术采用弯针设计，通过工装将针折弯后，保证弯针的弯折角度为90度，折弯处畸形变形量小，金属堆积不多，尺寸变化较小。
[0021]优选地，所述弯针后端中心孔四瓣开槽槽宽0.10mm
±
0.01mm，槽深2.0mm
±
0.1mm。
[0022]优选地，所述绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅲ、绝缘子Ⅳ采用全填充式结构，避免大功率下微放电和低气压放电的产生。
[0023]优选地，所述套筒外部一半为圆弧面，一半为棱角面，有利于连接器后段盖板安装，并增大了与壳体的金属接触面积，有利于抑制无源互调电平的产生。
[0024]优选地，所述插针焊接在电缆内导体上，电缆端面线芯上套装绝缘子Ⅳ，有效保证了温度高低温变化情况下电缆同轴端面的结构稳定性，从而保证了连接器在高低温下的电气性能。
[0025]优选地，所述盖板上设置有5个螺纹孔，分别与壳体侧面的5个螺纹孔对应，可用螺钉固定。
[0026]优选地，通过所述紧固螺母与壳体配套拧和的方式，将装配好插针、绝缘子Ⅳ、焊套的电缆装配上连接器。
[0027]综上所述，本专利技术至少包括以下有益技术效果：
[0028](1)本专利技术由于采用了全填充式绝缘介质支撑结构实现连接器的结构高可靠性和性能高稳定性，提高连接器的功率耐受能力；
[0029](2)本专利技术由于采用了弯针结构和新型的U型介质配合方式，既保证高低温时器件内部的温差值稳定，又提高连接器的互调抑制能力；
[0030](3)本专利技术采用插针焊接式插入弯针尾端的装联设计方式，有效提高连接器的结构高可靠性和高低温耐受能力；
[0031](4)本专利技术采用了盖板与壳体配合的装配设计形式，有效简化了弯头连接器的装配方式，优化了无源互调抑制能力。
附图说明
[0032]图1为本专利技术具体实施方式中弯头连接器的整体外形结构示意图；
[0033]图2为本专利技术连接器整体结构剖面示意图；
[0034]图3为本专利技术连接器整体结构爆炸示意图；
[0035]图4a为本专利技术壳体左侧外形示意图；
[0036]图4b为本专利技术壳体右侧外形示意图；
[0037]图4c为本专利技术壳体剖面示意图；
[0038]图5a为本专利技术绝缘子Ⅰ外形结构示意图；
[0039]图5b为本专利技术绝缘子Ⅰ剖面示意图；
[0040]图6a为本专利技术绝缘子Ⅱ外形结构示意图；
[0041]图6b为本专利技术绝缘子Ⅱ俯瞰示意图；
[0042]图7为本专利技术套筒示意图；
[0043]图8为本专利技术盖板示意图；
[0044]图9为本专利技术绝缘子Ⅳ示意图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，其特征在于：包括壳体(3)，壳体(3)的两端分别为壳体前段(31)和壳体后段(32)，壳体前段(31)和壳体后段(32)呈夹角设置；壳体(3)内设置有弯针(6)，壳体后段(32)可拆卸连接有电缆组件，电缆组件与弯针(6)电性连接；壳体前段(31)内设置有套设于弯针(6)外部的前段绝缘子，壳体后段(32)内设置有套设于弯针(6)外部的后段绝缘子，前段绝缘子和后段绝缘子全填充壳体(3)内部。2.根据权利要求1所述的一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，其特征在于：所述壳体后段(32)正对壳体前段(31)的侧壁设置有开口，壳体(3)的开口位置可拆卸连接有盖板(8)，开口供前段绝缘子进入壳体前段(31)内。3.根据权利要求1
‑
2任一所述的一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，其特征在于：所述壳体前段(31)内设置有相连通的第一腔体(351)和第二腔体(352)，第二腔体(352)位于壳体后段(32)和第一腔体(351)之间，第二腔体(352)的内径大于第一腔体(351)，第一腔体(351)和第二腔体(352)之间形成第一台阶(37)，前段绝缘子包括绝缘子Ⅰ(4)和绝缘子Ⅱ(5)，绝缘子Ⅰ(4)外沿设置有与第一台阶(37)相配合的第一绝缘台阶(41)，绝缘子Ⅰ(4)套装于弯针(6)前端，绝缘子Ⅱ(5)开设有供弯针(6)弯折处通过的U形槽(53)。4.根据权利要求3所述的一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，其特征在于：所述绝缘子Ⅱ(5)背离绝缘子Ⅰ(4)的一端设置有挖空台阶(52)。5.根据权利要求3所述的一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，其特征在于：所述弯针(6)前端外壁设置有外台阶(61)，绝缘子Ⅰ(4)内设置有于外台阶(61)配合的第二绝缘台阶(43)，绝缘子Ⅰ(4)背离绝缘子Ⅱ(5)的端部开设有用于排气的排气槽(42)。6.根据权利要求3所述的一种大功率耐高低温...
【专利技术属性】
技术研发人员：李翔，童利君，孙永生，蔡立兵，赵敏，
申请(专利权)人：中国航天时代电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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