本发明专利技术涉及一种天线装置与移相器，在与天线子阵的各个辐射单元进行电性连接时，可以通过至少一个传输电路板来实现第一端口与其中一部分辐射单元对应相连，以及通过至少一个馈电电缆与另一部分辐射单元对应相连。即传统移相器的其中几个馈电电缆均通过几个传输电路板对应取代，来实现与其中几个辐射单元电性连接，其余馈电电缆则可以保持不变，与其余辐射单元电性连接。传输电路板所取代的馈电电缆的电缆基长可以相应纳入到移相网络中，使得可以大量减少馈电电缆用量，减少了耗费大量馈电电缆的连接，布局简洁，生产性高，网络损耗也得以降低，优化方向图指标的同时，天线得以有效降重，利于天线的小型化和集成化，减少体积，降低成本。成本。成本。
【技术实现步骤摘要】
天线装置与移相器
[0001]本专利技术涉及天线
，特别是涉及一种天线装置与移相器。
技术介绍
[0002]在现在移动通信基础设施建设当中，基站天线作为关键终端发挥着重要作用，而移相器作为基站天线的心脏，对天线的性能优劣起了决定性的意义。移相网络的应用，加强了主覆盖区信号电平，改善了小区的信号环境，使小区覆盖更均匀，有利于消除“塔下黑”现象。同时，通过移相网络与扇区角度的配合，可以减少对邻区的同频干扰，使得载干比得到改善。
[0003]现有的主流4G/5G基站多制式天线，为了获得良好的辐射效果，需要设计良好的匹配网络，每个频段加起来后总网络纷繁复杂，移相器繁多，电缆用量大，整机重量难以下降。
[0004]传统地，移相器目前主要有两种方式实现，一是PCB移相器，通过改变传输线的物理长度实现相位变化，使用电缆多，布局非常复杂。另一种是通过改变传输线的等效介电常数的介质移相器，腔体和介质部件相对昂贵。而介质移相器当中，也分成了两类，一类是无电缆介质移相器，这种移相器通常以辐射单元与移相器PCB的直接电气连接方式出现，腔体与PCB长度与天线阵列长度几乎一致，成本很高。另外一类是阵子与移相器之间使用电缆实现电气连接。由于移相网络的客观存在，需要使用到大量电缆配平各端口相位差，导致了此类网络电缆布线复杂繁多，而且网络损耗大，天线增益难以提升。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种天线装置与移相器，它能够大大减少电缆用量，天线得以有效降重，利于天线的小型化和集成化，降低成本，同时网络损耗也得以降低，方向图指标得以优化。
[0006]其技术方案如下：一种移相器，所述移相器包括：腔体和安装于所述腔体内的移相电路板，所述移相电路板上设有移相网络，所述移相网络设有至少一个第一端口与至少一个第二端口；传输电路板，所述传输电路板为至少一个、并与所述第一端口一一对应设置，所述传输电路板包括主体、设置于所述主体的其中一侧面上并与所述第一端口电性连接实现传输电信号功能的第一传输层、以及设置于所述主体的相对另一侧面上的第一接地层；馈电电缆，所述馈电电缆为至少一个、并与所述第二端口一一对应设置，所述馈电电缆的内导体与所述第二端口电性连接以实现传输电信号功能，所述馈电电缆的外导体与所述腔体电连接。
[0007]上述的移相器，传输电路板相当于微带线结构，第一传输层起到了传输电信号的作用，与传统馈电电缆的内导体发挥同样的作用，第一接地层接地，与传统馈电电缆的外导体发挥同样的作用。即传输电路板能充当传统的馈电电缆来实现与辐射单元电性连接。如此，在与天线子阵的各个辐射单元进行电性连接时，可以通过至少一个传输电路板来实现第一端口与其中一部分辐射单元对应相连，以及通过至少一个馈电电缆与另一部分辐射单
元对应相连。即相对于传统移相器而言，将传统移相器的其中几个馈电电缆分别通过几个传输电路板对应取代，来实现与其中几个辐射单元电性连接，其余馈电电缆则可以保持不变，与其余辐射单元电性连接。如此，一方面，传输电路板所取代的馈电电缆的电缆基长可以相应纳入到移相网络中，使得可以大量减少馈电电缆用量，减少了耗费大量馈电电缆的连接，布局简洁，生产性高，网络损耗也得以降低，优化方向图指标的同时，天线得以有效降重，利于天线的小型化和集成化，减少体积，降低成本。天线增益指标大大提升，尤其适合用于2.6G/3.5GTDD制式天线网络当中。另一方面，由于移相器保留有至少一个馈电电缆，馈电电缆可以用于将距离第二端口较远位置的辐射单元相连，这样便能保证移相器在沿其长度方向上的尺寸不至于过大，即便能实现移相器的长度尺寸较小。
[0008]在其中一个实施例中，所述移相电路板设有与至少一个所述第一端口一一对应设置的至少一个对接部，所述对接部包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第二传输层，以及设置于所述移相电路板另一侧面上的第二接地层；所述第一端口通过所述第二传输层与所述第一传输层电性连接；所述腔体设有至少一个窗口，所述窗口的开口尺寸与所述对接部相应。
[0009]在其中一个实施例中，所述第二传输层与所述第一传输层通过第一焊料焊接相连。具体而言，第一焊料包括但不限于为锡膏。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接在一起。
[0011]在其中一个实施例中，所述对接部还包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第三传输层，所述第三传输层与所述第二传输层设有间隔，所述第三传输层还分别与所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述第二传输层与所述第三传输层均为设置于所述移相电路板的其中一侧面上的带状线。
[0013]在其中一个实施例中，所述第三传输层与所述第一接地层通过第二焊料焊接相连；所述第三传输层与所述腔体通过第三焊料焊接相连；所述第三传输层通过金属化过孔与所述第二接地层相连。
[0014]在其中一个实施例中，所述传输电路板用于连接所述对接部的一端上设有朝向相对的另一端凹设的第一凹口，所述对接部穿设于所述第一凹口中并与所述第一凹口的壁相抵接。
[0015]在其中一个实施例中，所述传输电路板用于连接所述对接部的一端能沿着所述移相器的长度方向在所述窗口中活动，并固定装设于所述对接部的其中一个部位。
[0016]在其中一个实施例中，所述窗口在沿着所述移相器长度方向的开口尺寸大小定义为a，a被设定为10mm
‑
50mm。
[0017]在其中一个实施例中，所述腔体上设有与所述馈电电缆对应电性连接的至少一个通孔；所述馈电电缆的一端穿设于所述通孔并与所述第二端口对应电性连接。
[0018]一种天线装置，包括反射板，设置于所述反射板的其中一侧面上的至少一个天线子阵，以及设置于所述反射板的另一侧面上至少一个所述的移相器，所述移相器与所述天线子阵一一对应相连。
[0019]上述的天线装置，由于包括上述的移相器，技术效果由移相器带来，有益效果与移
相器的有益效果相同，不再赘述。
[0020]在其中一个实施例中，所述天线子阵设有多个辐射单元，所述传输电路板贯穿所述反射板后与至少一个所述辐射单元一一对应相连，所述馈电电缆与所述天线子阵的其余所述辐射单元一一对应相连。
[0021]在其中一个实施例中，所述辐射单元设有馈电网络板，所述馈电网络板设置于所述反射板上，所述馈电网络板上设有馈电线路，所述传输电路板的端部依次贯穿所述反射板与所述馈电网络板，所述第一传输层与所述馈电线路电性连接。
[0022]在其中一个实施例中，所述馈电网络板上设有第三接地层，所述第三接地层与所述第一接地层共地设置。
附图说明
[0023]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，所述移相器包括：腔体和安装于所述腔体内的移相电路板，所述移相电路板上设有移相网络，所述移相网络设有至少一个第一端口与至少一个第二端口；传输电路板，所述传输电路板为至少一个、并与所述第一端口一一对应设置，所述传输电路板包括主体、设置于所述主体的其中一侧面上并与所述第一端口电性连接实现传输电信号功能的第一传输层、以及设置于所述主体的相对另一侧面上的第一接地层；馈电电缆，所述馈电电缆为至少一个、并与所述第二端口一一对应设置，所述馈电电缆的内导体与所述第二端口电性连接以实现传输电信号功能，所述馈电电缆的外导体与所述腔体电连接。2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相电路板设有与至少一个所述第一端口一一对应设置的至少一个对接部，所述对接部包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第二传输层，以及设置于所述移相电路板另一侧面上的第二接地层；所述第一端口通过所述第二传输层与所述第一传输层电性连接；所述腔体设有至少一个窗口，所述窗口的开口尺寸与所述对接部相应。3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述第二传输层与所述第一传输层通过第一焊料焊接相连。4.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接在一起。5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述对接部还包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第三传输层，所述第三传输层与所述第二传输层设有间隔，所述第三传输层还分别与所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接。6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第二传输层与所述第三传输层均为设置于所述移相电路板的其中一侧面上的带状线。7.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第三传输层与所述第一接地层通过第二焊料焊接相连；所述第三传输层与...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文铿，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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