【技术实现步骤摘要】
生成物的除去方法、助焊剂的除去方法以及生成物的除去装置
[0001]本专利技术涉及处理室中产生的生成物的除去方法以及助焊剂的除去方法以及生成物的除去装置。
技术介绍
[0002]过去以来,在电路基板对电子部件进行钎焊处理(
はんだ
付
け
処理)的情况下,使用回流炉或流动槽(flow vessel)等。例如,回流炉包含:使涂敷于电路基板的焊锡膏的主要溶剂挥发的预热区;使助焊剂成分中的主成分的松香成分蒸发(蒸散,evaporate)并且使焊料粉末熔解的正式加热区;和使焊料固化以及使电路基板自身冷却的冷却区。钎焊处理包含如下过程:在电路基板涂敷焊锡膏,在其上载置电子部件后,运送到回流炉。回流炉通过使焊锡膏加热熔融来将电路基板和电子部件电连接。过去,回流炉内在大气环境下的状态下进行钎焊处理。但近年来,为了防止焊料以及电子部件的氧化,将回流炉内保持在低氧浓度的情况处于增加倾向。作为将回流炉内保持在低氧浓度的方法的一例,有对回流炉内供给惰性气体的方法。所供给的惰性气体在绝大多数的情况下是氮气。
[0003]涂敷于电路基板的焊锡膏包含作为助焊剂成分中的主成分的松香成分。在正式加热区,若松香成分暴露于高温,就会成为松香粒子而在炉内进行蒸发。该松香粒子在炉内温度比较低的部分、例如将电路基板运送到炉内的输送机、炉内的内壁面、顶板表面、喷嘴盘、冷却板或迷宫式密封圈(labyrinth)等部位冷凝,若温度进一步降低,就会成为松香成分的固态物或粘着物。若这些固态物或粘着物大量附着于构成回流炉的各结构部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生成物的除去方法,将具有在低氧气氛下的处理室的内部产生的生成物的气氛气体导入到具有电晕放电空间的生成物除去部,除去所述气氛气体具有的所述生成物,所述生成物的除去方法包括:混合工序,使经由将所述处理室和所述电晕放电空间连接的配管从所述处理室排出的所述气氛气体、和比所述气氛气体的电阻高的高电阻气体在所述配管或所述电晕放电空间内混合,生成混合气体;和除去工序,在经由所述配管导入了所述混合气体或在内部生成了所述混合气体的所述电晕放电空间中,从所述混合气体通过电晕放电方式除去所述生成物。2.根据权利要求1所述的生成物的除去方法,其中,所述混合工序中所使用的所述高电阻气体是大气、氧、双键以下的双原子分子气体或稀有气体。3.根据权利要求1或2所述的生成物的除去方法,其中,在所述除去工序中,在所述电晕放电空间生成0.35kV/mm以上的电场。4.根据权利要求1~3中任一项所述的生成物的除去方法,其中,进行所述混合工序,以使得所述除去工序中的所述混合气体的氧浓度成为2000ppm以上。5.根据权利要求1~4中任一项所述的生成物的除去方法,其中,在所述混合工序中,从与所述配管的中间部连接的供给部对所述配管的内部供给所述高电阻气体,在所述配管的内部进行所述混合工序而生成所述混合气体,将所述混合气体经由所述配管导入到所述电晕放电空间。6.根据权利要求1~5中任一项所述的生成物的除去方法,其中,所述生成物的除去方法还包括:吸引工序,在所述混合工序之前,将所述气氛气体从所述处理室经由所述配管向所述电晕放电空间排出,吸引所述高电阻气体以使得将所述高电阻气体供给到所述配管或所述电晕放电空间,并且在将所述高电阻气体供给到所述配管的情况下,吸引所述混合工序中生成的所述混合气体以使得将所述混合气体导入到所述电晕放电空间,或者,在将所述高电阻气体供给到所述电晕放电空间的情况下,吸引所述气氛气体和所述高电阻气体以使得经由所述配管将所述气氛气体导入到所述电晕放电空间且将所述高电阻气体直接导入到电晕放电空间。7.根据权利要求1~5中任一项所述的生成物的除去方法,其中,所述生成物的除去方法包括:吸引加压工序,在所述混合工序之前吸引所述气氛气体以使得将所述气氛气体从所述处理室经由所述配管向所述电晕放电空间排出,并且对所述高电阻气体进行加压送出以使得将所述高电阻气体供给到所述配管或所述电晕放电空间。8.根据权利要求6所述的生成物的除去方法,其中,在所述吸引工序中,使用吸引用泵或吸引用风扇。9.根据权利要求7所述的生成物的除去方法,其中,在所述吸引加压工序中,配置加压用泵以使得经由所述配管与所述处理室连接,使用所述加压用泵以使得吸引所述气氛气体而将所述气氛气体从所述处理室排出,并且将所排
出的所述气氛气体经由所述配管向所述电晕放电空间加压送出。10.一种助焊剂的除去方法,所述生成物是助焊剂,所述处理室是在低氧气氛下使用的回流炉、射流炉或间歇炉,包括权利要求6或8所述的生成物的除去方法中记载的所述混合工序、所述除去工序和所述吸引工序。11.根据权利要求10所述的助焊剂的除去方法,其中,在所述吸引工序中,通过将具有所述助焊剂的所述气氛气体吸引到所述电晕放电空间,从所述回流炉、所述射流炉或所述间歇炉的内部的正式加热区排出所述气氛气体。12.一种助焊剂的除去方法,所述生成物是助焊剂,所述处理...
【专利技术属性】
技术研发人员:松本祥树,山口直志,神田敏朗,高野泰行,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:
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