一种发热盘导热结构、加热底座及加热锅组件制造技术

技术编号:33945854 阅读:59 留言:0更新日期:2022-06-29 21:19
本实用新型专利技术公开了一种发热盘导热结构、加热底座及加热锅组件。发热盘导热结构,包括:发热盘;导热层,所述导热层覆盖于所述发热盘的表面;导热板,所述导热板设置于所述导热层上。加热底座,包括所述的发热盘导热结构。加热锅组件,包括锅体及所述的发热盘导热结构,所述锅体可放置于所述导热板上。本实用新型专利技术通过在发热盘上设置导热层和导热板,由于导热层属于柔性结构,避免使用现有技术的导热刚性配合,从而消除因制造公差等导致的配合不良问题,提供自发热盘经导热层向导热板的热传递效率,从而可以将功率做高,大幅减少加热等待时间,解决了现有技术的导热结构导热效果差、导热功率低、导热不及时易加剧变形等问题。导热不及时易加剧变形等问题。导热不及时易加剧变形等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种发热盘导热结构、加热底座及加热锅组件


[0001]本技术涉及厨具领域,尤其涉及一种发热盘导热结构、加热底座及加热锅组件。

技术介绍

[0002]市面上电火锅功率都偏低,基本都是小于1500W以下,极少超过1800W或更高,主要原因是发热盘与锅配合是刚性接触,很难保证配合的一致性,稍微有制造上的公差就会导致配合上的不良,这样导致热量不能及时导出从而出现发热盘温度过高,而发热盘温度过高又加剧变形加重配合的不良,很快进入一个热量不能及时导出的恶性循环,所以目前市面上的多功能锅单位面积的热负荷都做的偏低,从而导致消费者等待时间偏长,影响体验。
[0003]授权公告号为CN210902572U的中国技术专利公开的一种发热盘装配组件,包括发热盘、底座和支撑环,所述发热盘包括盘体,所述盘体是开口朝上的碗状结构,所述碗状结构包括底面和环绕在底面向上延伸的外弧壁,所述发热盘的外弧壁延伸至支撑环端部与支撑环固定连接,所述支撑环和底座可拆卸连接。该技术方案提供的发热盘装配组件中的发热盘与锅仍然为刚性接触,导致稍微有制造上的公差就会导致配合上的不良,这样导致热量不能及时导出从而出现发热盘温度过高,发热盘温度过高又加剧变形加重配合的不良。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本技术提供了一种发热盘导热结构、加热底座及加热锅组件。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术的发热盘导热结构,包括:
[0007]发热盘;
[0008]导热层,所述导热层覆盖于所述发热盘的表面;
[0009]导热板,所述导热板设置于所述导热层上。
[0010]本技术的发热盘导热结构通过在发热盘上设置导热层和导热板,由于导热层属于柔性结构,避免使用现有技术的导热刚性配合,从而消除因制造公差等导致的配合不良问题,提供自发热盘经导热层向导热板的热传递效率,从而可以将功率做高,大幅减少加热等待时间,解决了现有技术的导热结构导热效果差、导热功率低、导热不及时易加剧变形等问题。
[0011]上述技术方案在一种实施方式中,所述发热盘内嵌设有发热管。通过将所述发热管嵌设于所述发热盘内,提高二者之间的热传递效率,且所述发热盘对所述发热管有一定的保温作用,节约能源。
[0012]上述技术方案在一种实施方式中,所述发热盘开设有安装孔,所述发热管嵌设于所述安装孔内。通过开设安装孔的方式嵌设所述发热管,安装方便,且结构稳定。
[0013]上述技术方案在一种实施方式中,所述导热层覆盖铺满于所述发热盘的表面并延伸覆盖至所述发热盘的侧边表面。如此设置,使得所述导热层可以覆盖到所述发热盘的侧边表面,能够利用所述导热层将所述发热盘的侧边表面的热量向所述导热板导出,提高能量利用率。
[0014]上述技术方案在一种实施方式中,所述导热板设置于所述导热层上,且其端部延伸包覆于覆盖在所述发热盘的侧边表面的所述导热层上。将所述发热盘的侧边表面的热量经所述导热层直接导向所述导热板,防止所述发热盘的侧边表面的热量散失,提高能量利用率;另外,这种包覆形式,也能提高整体结构的稳定性,防止所述导热板、所述导热层与所述发热盘脱离。
[0015]上述技术方案在一种实施方式中,所述发热盘的中心的高度高于其周缘的高度;
[0016]所述导热层的中心的高度高于其周缘的高度;
[0017]所述导热板的中心的高度高于其周缘的高度。
[0018]如此设置,使得所述发热盘的中心、所述导热层的中心及所述导热板的中心均分别高于各自的周缘,形成中间高、周缘低的结构,便于与锅底全面贴合,以提高向锅底的热传递效率。
[0019]上述技术方案在一种实施方式中,所述导热层为导热硅脂层或导热胶层。导热硅脂层和导热胶层均具有耐热和导热的优良性能,适合作为所述导热层使用。
[0020]上述技术方案在一种实施方式中,所述导热板为导热铝板。铝材的质软、刚性低,可以避免与所述发热盘以及锅底的刚性配合,消除因制造公差导致的配合不良问题,大大提高将所述发热盘的热量导出到锅底的效率,从而实现大功率快速加热食物的目的。
[0021]本技术的发热盘导热结构的有益效果:
[0022]本技术的发热盘导热结构通过在发热盘上设置导热层和导热板,由于导热层属于柔性结构,避免使用现有技术的导热刚性配合,从而消除因制造公差等导致的配合不良问题,提供自发热盘经导热层向导热板的热传递效率,从而可以将功率做高,大幅减少加热等待时间,解决了现有技术的导热结构导热效果差、导热功率低、导热不及时易加剧变形等问题。本技术的发热盘导热结构具有结构简单、热传递效率高、功率高、加热时间短等特点。
[0023]本技术还提供了一种加热底座,包括上述任一项所述的发热盘导热结构。
[0024]本技术的加热底座的有益效果:
[0025]本技术的加热底座通过在发热盘上设置导热层和导热板,由于导热层属于柔性结构,避免使用现有技术的导热刚性配合,从而消除因制造公差等导致的配合不良问题,提供自发热盘经导热层向导热板的热传递效率,从而可以将功率做高,大幅减少加热等待时间,解决了现有技术的导热结构导热效果差、导热功率低、导热不及时易加剧变形等问题。本技术的加热底座具有结构简单、热传递效率高、功率高、加热时间短等特点。
[0026]本技术还进一步提供了一种加热锅组件,包括锅体及上述任一项所述的加热底座,所述锅体可放置于所述导热板上。
[0027]本技术的加热锅组件的有益效果:
[0028]本技术的加热锅组件通过在发热盘上设置导热层和导热板,由于导热层属于柔性结构,避免使用现有技术的导热刚性配合,从而消除因制造公差等导致的配合不良问
题,提供自发热盘经导热层向导热板的热传递效率,从而可以将功率做高,大幅减少加热等待时间,解决了现有技术的导热结构导热效果差、导热功率低、导热不及时易加剧变形等问题。本技术的加热锅组件具有结构简单、热传递效率高、功率高、加热时间短等特点。
附图说明
[0029]图1是本技术的发热盘导热结构优选结构的剖视图。
[0030]图2是本技术的加热锅组件优选结构的结构示意图。
具体实施方式
[0031]在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的,它们是相对的概念,因此,有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以,也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
[0032]请参阅图1,图1是本技术的发热盘导热结构优选结构的剖视图。
[0033]本技术的发热盘导热结构,包括发热盘1、导热层2和导热板3。
[0034]所述导热层2覆盖于所述发热盘1的表面。
[0035]所述导热板3设置于所述导热层2上。
[0036本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热盘导热结构,其特征在于,包括:发热盘,所述发热盘内嵌设有发热管,所述发热盘开设有安装孔,所述发热管嵌设于所述安装孔内;导热层,所述导热层覆盖于所述发热盘的表面,所述导热层为柔性结构;导热板,所述导热板设置于所述导热层上。2.根据权利要求1所述的发热盘导热结构,其特征在于:所述导热层覆盖铺满于所述发热盘的表面并延伸覆盖至所述发热盘的侧边表面。3.根据权利要求2所述的发热盘导热结构,其特征在于:所述导热板设置于所述导热层上,且其端部延伸包覆于覆盖在所述发热盘的侧边表面的所述导热层上。4.根据权利要求1所述的发热盘导热结构,其特征在于:所述发热盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭建刚肖石洋
申请(专利权)人:广东摩飞科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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