一种用于料理机的耦合器结构制造技术

一种用于料理机的耦合器结构，包括安装在杯体底部的发热盘体以及与杯体配合的底座，所述发热盘体的底部贴合装配有呈半圆环状结构的温控主体，温控主体的底部一体式延伸有呈月牙状的耦合套筒，耦合套筒内形成插接腔，所述插接腔内安装有若干条一体注塑在温控主体上的插针，所述底座上安装有与插接腔形状匹配的耦合凸台，所述耦合凸台上对应插针开设有插孔，装配时，耦合凸台插接在耦合套筒内；该结构较现有技术而言，减少了零部件的数量，减少了线材的消耗，成本更低，装配也更为方便。装配也更为方便。装配也更为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于料理机的耦合器结构


[0001]本技术涉及应用于料理机的耦合器领域，具体是一种用于料理机的耦合器结构。

技术介绍

[0002]目前，现有技术的料理机，通常都是采用突跳式温控器，热量传导较慢，触发不及时，容易因为温度过高出现烧机，需要配合保险丝使用，整体零部件较多，线材消耗较大，装配不便，成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决上述现有的问题，提供一种结构简单、合理的一种用于料理机的耦合器结构，其作用是减少零部件的数量，减少了线材的消耗，提高装配和耦合的效率。
[0004]一种用于料理机的耦合器结构， 包括安装在杯体底部的发热盘体以及与杯体配合的底座，所述发热盘体的底部贴合装配有呈半圆环状结构的温控主体，温控主体的底部一体式延伸有呈月牙状的耦合套筒，耦合套筒内形成插接腔，所述插接腔内安装有若干条一体注塑在温控主体上的插针，所述底座上安装有与插接腔形状匹配的耦合凸台，所述耦合凸台上对应插针开设有插孔，装配时，耦合凸台插接在耦合套筒内。
[0005]本技术还可以采用以下技术措施解决：
[0006]所述温控主体包括基部以及设置在基部与发热盘体之间安装有导热连接板，所述温控主体的两端部分别安装有与发热盘体接触的突跳式温控组件以及过热保护装置，温控主体的中间部安装有与发热盘体弹性接触的温度传感器。
[0007]所述耦合套筒的中间部向外侧凸出形成两过渡圆弧，两过渡圆弧之间的插接腔内 至少安装有一条插针，其余插针均布在该插针的两侧。
[0008]所述导热连接板向外延伸有弹性支臂，弹性支臂的末端弯折形成适于温度传感器跨骑安装的容置槽，通过弹性支臂使温度传感器与发热盘体弹性接触。
[0009]所述突跳式温控组件包括安装在导热连接板上与发热盘体接触的双金属、以及绝缘件、第一动触片和第一定触片，所述绝缘件设置在双金属片与第一动触片之间并活动抵压接在第一动触片的活动端上，所述第一动触片的固定端从温控主体的一端部向外侧延伸，第一动触片的活动端与第一定触片弹性接触。
[0010]所述过热保护装置包括感温颗粒、固定套筒、动作推杆以及第二动触片和第二定触片，所述动作推杆直线滑动安装在固定套筒内，所述动作推杆的顶部设置有感温颗粒，感温颗粒与导热连接板弹性接触，所述动作推杆的底部压抵在第二动触片的活动端上，所述第二动触片的固定端从温控主体的另一端部向外侧延伸，第二动触片的活动端与第二定触片弹性接触。
[0011]若干条插针包括设置在插接腔中间的地线插针、设置在地线插针左侧的第一插
针、第二插针以及设置在地线插针右侧的第三插针、第四插针，所述地线插针与导热连接板连接，所述第二插针和第三插针分别连接有延伸出温控主体外的接线端子片，所述温度传感器的引线连接在接线端子片上，所述第一插针连接在第二定触片上，所述第四插针连接在第一定触片上。
[0012]所述温控主体的两端部之间还连接有构成中心为圆形通孔的半圆连接环，半圆连接环上至少延伸有部分与导热连接板连接的连接件，温控主体通过导热连接板与发热盘体连接。
[0013]所述感温颗粒是受热温度达到设定值后变成粉未或液体或气体的硬质颗粒。
[0014]所述发热盘体包括有金属盘，金属盘的底部安装有发热盘，所述发热盘对应温度传感器开设有让位孔，通过让位孔使温度传感器与金属盘接触。
[0015]本技术的有益效果如下：
[0016]本技术一种一种用于料理机的耦合器结构，其结构简单、布置合理，生产成本低，能够减少杯体底部的零配件数量，而且减少采用导线连接导电，提高杯体的装配效率以及降低生产成本以及故障发生率，整体化程度高，能够实现精准控温，装配后定位精准，将用于耦合的耦合套筒和插针一体注塑在温控主体上，能够与耦合凸台形成稳定的定位配合，耦合套筒能够对插针进行保护，能够插针被碰撞折断损害，并且不容易出现烧机，也不需要配合保险丝使用。
附图说明
[0017]图1为本技术的分解结构示意图一。
[0018]图2为本技术的分解结构示意图二。
[0019]图3为本技术的温控主体结构示意图。
[0020]图4为本技术的分解结构示意图三。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0022]如图1至图4所示: 一种用于料理机的耦合器结构， 包括安装在杯体底部的发热盘体A以及与杯体配合的底座，所述发热盘体A的底部贴合装配有呈半圆环状结构的温控主体B，温控主体B的底部一体式延伸有呈月牙状的耦合套筒1，耦合套筒1内形成插接腔2，所述插接腔2内安装有若干条一体注塑在温控主体B上的插针3，所述底座上安装有与插接腔2形状匹配的耦合凸台4，所述耦合凸台4上对应插针3开设有插孔5，装配时，耦合凸台4插接在耦合套筒1内。
[0023]上述结构能够减少杯体底部的零配件数量，而且减少采用导线连接导电，提高杯体的装配效率以及降低生产成本以及故障发生率，整体化程度高，能够实现精准控温，装配后定位精准，将用于耦合的耦合套筒1和插针3一体注塑在温控主体B上，能够与耦合凸台4形成稳定的定位配合，耦合套筒1能够对插针3进行保护，能够插针3被碰撞折断损害，并且不容易出现烧机，也不需要配合保险丝使用。
[0024]所述温控主体B包括基部6以及设置在基部6与发热盘体A之间安装有导热连接板7，所述温控主体B的两端部分别安装有与发热盘体A接触的突跳式温控组件C以及过热保护
装置D，温控主体B的中间部安装有与发热盘体A弹性接触的温度传感器8；该结构能够通过突跳式温控组件C以及过热保护装置D使温控主体B实现双重保护， 防止发热盘体A干烧，并且能够通过温度传感器8检测发热盘体A的温度，实现精准控温。
[0025]所述耦合套筒1的中间部向外侧凸出形成两过渡圆弧101，两过渡圆弧101之间的插接腔2内至少安装有一条插针3，其余插针3均布在该插针3的两侧；该结构形成异形月牙状，能够使耦合套筒1与耦合凸台4配合更加紧密，并且能够为导热连接板7的连接部件让位，方便安装。
[0026]所述导热连接板7向外延伸有弹性支臂71，弹性支臂71的末端弯折形成适于温度传感器8跨骑安装的容置槽711，通过弹性支臂71使温度传感器8与发热盘体A弹性接触；能够保证温度传感器8与发热盘体A接触良好。
[0027]所述突跳式温控组件C包括安装在导热连接板7上与发热盘体A接触的双金属C1、以及绝缘件C2、第一动触片C3和第一定触片C4，所述绝缘件C2设置在双金属C1片与第一动触片C3之间并活动抵压接在第一动触片C3的活动端上，所述第一动触片C3的固定端从温控主体B的一端部向外侧延伸，第一动触片C3的活动端与第一定触片C4弹性接触；
[0028]在正常使用状态下，所述第一动触片C3的活动端与第一定触片C4常接触，第一定触片C4设置在第一动触片C3的活动端与导热连接板7之间，当双金属C1片高温变形后，推动绝缘件C2向下移动压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于料理机的耦合器结构， 包括安装在杯体底部的发热盘体以及与杯体配合的底座，其特征在于：所述发热盘体的底部贴合装配有呈半圆环状结构的温控主体，温控主体的底部一体式延伸有呈月牙状的耦合套筒，耦合套筒内形成插接腔，所述插接腔内安装有若干条一体注塑在温控主体上的插针，所述底座上安装有与插接腔形状匹配的耦合凸台，所述耦合凸台上对应插针开设有插孔，装配时，耦合凸台插接在耦合套筒内。2.根据权利要求1所述的一种用于料理机的耦合器结构，其特征在于：所述温控主体包括基部以及设置在基部与发热盘体之间安装有导热连接板，所述温控主体的两端部分别安装有与发热盘体接触的突跳式温控组件以及过热保护装置，温控主体的中间部安装有与发热盘体弹性接触的温度传感器。3.根据权利要求1所述的一种用于料理机的耦合器结构，其特征在于：所述耦合套筒的中间部向外侧凸出形成两过渡圆弧，两过渡圆弧之间的插接腔内 至少安装有一条插针，其余插针均布在该插针的两侧。4.根据权利要求2所述的一种用于料理机的耦合器结构，其特征在于：所述导热连接板向外延伸有弹性支臂，弹性支臂的末端弯折形成适于温度传感器跨骑安装的容置槽，通过弹性支臂使温度传感器与发热盘体弹性接触。5.根据权利要求2所述的一种用于料理机的耦合器结构，其特征在于：所述突跳式温控组件包括安装在导热连接板上与发热盘体接触的双金属、以及绝缘件、第一动触片和第一定触片，所述绝缘件设置在双金属片与第一动触片之间并活动抵压接在第一动触片的活动端上，所述第一动触片的固定端从温控主体的一端部向外侧延伸，第一动触片的活动端与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄普添，陈昕，林杰，
申请(专利权)人：广东汇莱德温控器有限公司，
类型：新型
国别省市：