一种物联网网关封装机构制造技术

技术编号:33945175 阅读:83 留言:0更新日期:2022-06-29 21:11
本发明专利技术公开了一种物联网网关封装机构,包括上封装壳体、下封装壳体和网关,所述下封装壳体的顶部通过螺栓安装上封装壳体,所述上封装壳体的顶部通过安装孔安装移动块,所述移动块的顶部设置有压板,所述上封装壳体内顶部设置有橡胶挤压块,且橡胶挤压块内底部嵌设有吸水棉块,所述上封装壳体和下封装壳体之间设置有网关,所述网关的底部设置有气囊体,且气囊体内填充有石墨烯颗粒。该新型物联网网关封装机构功能多样,操作简单,便于生产,满足了使用中的多种需求,适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网网关封装机构


[0001]本专利技术涉及封装机构
,特别涉及一种物联网网关封装机构。

技术介绍

[0002]物联网网关将成为连接感知网络与传统通信网络的纽带,作为网关设备,物联网网关可以实现感知网络与通信网络,以及不同类型感知网络之间的协议转换,既可以实现广域互联,也可以实现局域互联,物联网网关需要进行封装,提高防水效果。
[0003]现有的封装结构存在以下不足之处:1、散热效果不明显,防水性差;2、不具有减震的功能,为此,我们提出一种物联网网关封装机构。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种物联网网关封装机构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:一种物联网网关封装机构,包括上封装壳体、下封装壳体和网关,所述下封装壳体的顶部通过螺栓安装上封装壳体,所述上封装壳体的顶部通过安装孔安装移动块,所述移动块的顶部设置有压板,所述上封装壳体内顶部设置有橡胶挤压块,且橡胶挤压块内底部嵌设有吸水棉块,所述上封装壳体和下封装壳体之间设置有网关,所述网关的底部设置有气囊体,且气囊体内填充有石墨烯颗粒。
[0006]进一步地,所述压板的顶部通过螺栓孔安装压紧螺栓,且压紧螺栓的底端位于移动块顶部。
[0007]进一步地,所述下封装壳体的底端两侧焊接定位板,且定位板上安装定位螺钉。
[0008]进一步地,所述气囊体与网关之间设置有铝箔片。
[0009]进一步地,所述上封装壳体的一端通过定位板安装带孔橡胶块。
[0010]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:1.利用定位板和定位螺钉便于将网关封装机构进行定位,方便安装和拆卸,将网关安装在上封装壳体和下封装壳体之间,并且向下旋动压紧螺栓,使移动块挤压橡胶挤压块对网关进一步固定,防止松动,利用气囊体,弹性高,减震效果好,起到消能的作用。
[0011]2.利用气囊体内部填充的石墨烯颗粒便于吸收网关散发的热量,降低内部温度,利用铝箔片导热效果显著,进一步提高散热速率,利用吸水棉块便于吸附内部的湿气,保证内部的干燥,防止损坏网关。
附图说明
[0012]图1为本专利技术一种物联网网关封装机构的整体结构示意图。
[0013]图2为本专利技术一种物联网网关封装机构的吸水棉块结构示意图。
[0014]图中:1、带孔橡胶块;2、压紧螺栓;3、移动块;4、压板;5、橡胶挤压块;6、上封装壳
体;7、网关;8、铝箔片;9、下封装壳体;10、定位螺钉;11、定位板;12、气囊体;13、石墨烯颗粒;14、吸水棉块。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。
[0016]如图1

2所示,一种物联网网关封装机构,包括上封装壳体6、下封装壳体9和网关7,所述下封装壳体9的顶部通过螺栓安装上封装壳体6,所述上封装壳体6的顶部通过安装孔安装移动块3,所述移动块3的顶部设置有压板4,所述上封装壳体6内顶部设置有橡胶挤压块5,且橡胶挤压块5内底部嵌设有吸水棉块14,所述上封装壳体6和下封装壳体9之间设置有网关7,所述网关7的底部设置有气囊体12,且气囊体12内填充有石墨烯颗粒13。
[0017]其中,所述压板4的顶部通过螺栓孔安装压紧螺栓2,且压紧螺栓2的底端位于移动块3顶部。
[0018]其中,所述下封装壳体9的底端两侧焊接定位板11,且定位板11上安装定位螺钉10。
[0019]本实施例中如图1所示,利用定位板11和定位螺钉10便于将网关封装机构进行定位,方便安装和拆卸。
[0020]其中,所述气囊体12与网关7之间设置有铝箔片8。
[0021]本实施例中如图1所示,利用铝箔片8导热效果显著,进一步提高散热速率。
[0022]其中,所述上封装壳体6的一端通过定位板安装带孔橡胶块1。
[0023]本实施例中如图1所示,利用带孔橡胶块1便于进行穿线使用。
[0024]需要说明的是,本专利技术为一种物联网网关封装机构,工作时,利用定位板11和定位螺钉10便于将网关封装机构进行定位,方便安装和拆卸,将网关7安装在上封装壳体6和下封装壳体9之间,并且向下旋动压紧螺栓2,使移动块3挤压橡胶挤压块5对网关7进一步固定,防止松动,利用气囊体12,弹性高,减震效果好,起到消能的作用,并且利用气囊体12内部填充的石墨烯颗粒13便于吸收网关7散发的热量,降低内部温度,利用铝箔片8导热效果显著,进一步提高散热速率,利用吸水棉块14便于吸附内部的湿气,保证内部的干燥,防止损坏网关7。
[0025]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网网关封装机构,包括上封装壳体(6)、下封装壳体(9)和网关(7),其特征在于:所述下封装壳体(9)的顶部通过螺栓安装上封装壳体(6),所述上封装壳体(6)的顶部通过安装孔安装移动块(3),所述移动块(3)的顶部设置有压板(4),所述上封装壳体(6)内顶部设置有橡胶挤压块(5),且橡胶挤压块(5)内底部嵌设有吸水棉块(14),所述上封装壳体(6)和下封装壳体(9)之间设置有网关(7),所述网关(7)的底部设置有气囊体(12),且气囊体(12)内填充有石墨烯颗粒(13)。2.根据权利要求1所述的一种物联...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺丽珍庞宝琴
申请(专利权)人:天津捷赢科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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