一种散热好的电路板结构和LED球泡灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热好的电路板结构和LED球泡灯，包括电路板本体，电路板本体上焊接连接有若干个LED芯片和供电元器件，电路板本体由位于外围的灯珠板和位于中央的电源板构成，灯珠板与电源板之间设置有若干个围绕电源板的散热条孔，LED芯片焊接在灯珠板上，供电元器件焊接在电源板上，LED芯片和供电元器件分开摆放设置，散热条孔将LED芯片和供电元器件隔开，不在挤在一堆，较原有设置方式大幅降低了LED芯片和供电元器件工作时的温度，延长使用寿命。由于降低了LED芯片2和供电元器件3工作时的温度，所以同等配置下，本方案可承载的功率就提高10％

【技术实现步骤摘要】
一种散热好的电路板结构和LED球泡灯


[0001]本技术涉及照明电路板
，尤其涉及一种散热好的电路板结构和LED球泡灯。

技术介绍

[0002]LED灯是现在市面上广泛使用的一种灯具，其具有体积小、节能和发光效率高等优势，所以目前对于室内照明的小功率灯具多将LED灯珠和供电电源的各种元器件焊接在一个电路板上，方便组装，维护方便；但是这种集成LED灯珠和元器件的方式导致LED灯珠排布密集且不规则，各种元器件也必须挤在一起，从而导致在使用时由于元器件和LED灯珠产生的热量容易堆积起来，不方便散热，导致LED灯珠和元器件温度较高，缩短了使用寿命。
[0003]而且一般采用这种集成LED灯珠和元器件的方式的LED灯具为了节省成本，是将电路板密封在灯壳内，这样散热效果就更差了。
[0004]因此本领域技术人员致力于开发一种散热好的电路板结构和LED球泡灯。

技术实现思路

[0005]有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种一种散热好的电路板结构和LED球泡灯。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种散热好的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上焊接连接有若干个LED芯片和供电元器件，所述电路板本体由位于外围的灯珠板和位于中央的电源板构成，所述灯珠板与所述电源板之间设置有若干个围绕所述电源板的散热条孔，所述LED芯片焊接在所述灯珠板上，所述供电元器件焊接在所述电源板上。
[0007]若干个所述LED芯片均匀排列且等距环绕所述电源板。
[0008]本技术还提供一种LED球泡灯，包括上述的电路板结构，还包括灯壳，所述灯壳由位于外层的塑料壳和内层的铝制杯体构成，所述塑料壳的上端高于所述铝制杯体顶部的部位设置有贯穿且与所述散热条孔连通的透气孔，所述电路板本体固定安装在所述铝制杯体的底部上。
[0009]本技术的有益效果是：本技术的散热好的电路板结构和LED球泡灯，包括电路板本体，电路板本体上焊接连接有若干个LED芯片和供电元器件，电路板本体由位于外围的灯珠板和位于中央的电源板构成，灯珠板与电源板之间设置有若干个围绕电源板的散热条孔，LED芯片焊接在灯珠板上，供电元器件焊接在电源板上，LED芯片和供电元器件分开摆放设置，散热条孔将LED芯片和供电元器件隔开，不在挤在一堆，较原有设置方式大幅降低了LED芯片和供电元器件工作时的温度，延长使用寿命。由于降低了LED芯片2和供电元器件3工作时的温度，所以同等配置下，本方案可承载的功率就提高10％
‑
30％，亮度也大幅提高。
附图说明
[0010]图1是本技术的结构示意图；
[0011]图2是本技术LED球泡灯的结构剖视图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，需注意的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方式构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0013]如图1、图2所示，一种散热好的电路板结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1上焊接连接有若干个LED芯片2和供电元器件3，所述电路板本体1由位于外围的灯珠板11和位于中央的电源板12构成，所述灯珠板11与所述电源板12之间设置有若干个围绕所述电源板12的散热条孔4，所述LED芯片2焊接在所述灯珠板11上，所述供电元器件3焊接在所述电源板12上；若干个所述LED芯片2均匀排列且等距环绕所述电源板12，LED芯片2和供电元器件3分开摆放设置，散热条孔4将LED芯片2和供电元器件3隔开，不在挤在一堆，较原有设置方式大幅降低了LED芯片2和供电元器件3工作时的温度，延长使用寿命。由于降低了LED芯片2和供电元器件3工作时的温度，所以同等配置下，本方案可承载的功率就提高10％
‑
30％，亮度也大幅提高。
[0014]一种LED球泡灯，包括上述的电路板结构，还包括灯壳5，所述灯壳5由位于外层的塑料壳51和内层的铝制杯体52构成，所述塑料壳51的上端高于所述铝制杯体52顶部的部位设置有贯穿且与所述散热条孔4连通的透气孔53，所述电路板本体1固定安装在所述铝制杯体52的底部上，冷空气由下至上依次穿过透气孔53和散热条孔4，将电路板上的热量散发的空气中，较原有的封闭式灯壳散热效果好。
[0015]以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热好的电路板结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上焊接连接有若干个LED芯片(2)和供电元器件(3)，其特征在于：所述电路板本体(1)由位于外围的灯珠板(11)和位于中央的电源板(12)构成，所述灯珠板(11)与所述电源板(12)之间设置有若干个围绕所述电源板(12)的散热条孔(4)，所述LED芯片(2)焊接在所述灯珠板(11)上，所述供电元器件(3)焊接在所述电源板(12)上。2.根据权利要求1所述的散热好...

【专利技术属性】
技术研发人员：王加明，
申请(专利权)人：王加明，
类型：新型
国别省市：