一种热保护型压敏电阻半导体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片和包封层，所述压敏电阻片的底部外侧设置有引脚，所述包封层设置于压敏电阻片的外端，所述引脚的外端设置有导热片。该热保护型压敏电阻半导体包封层能覆在压敏电阻片与压敏电阻片、引脚的衔接处，并对两者进行包裹防护，包封层采用硅橡胶材质制作，硅橡胶材质可以在常温下进行固化，这能避免采用环氧树脂因固话温度过高造成压敏电阻片损坏的情况发生，此外硅橡胶具有阻燃性能，这能提升设备的使用安全性，另外硅橡胶具有较好的导热性能，在压敏电阻半导体进行波峰焊的过程中，硅橡胶可以吸收通过引脚传输到压敏电阻片的热量，从而降低波峰焊对压敏电阻半导体热敏元件的损伤。元件的损伤。元件的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种热保护型压敏电阻半导体


[0001]本技术涉及压敏电阻
，具体为一种热保护型压敏电阻半导体。

技术介绍

[0002]压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”,压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。
[0003]市场上常见的压敏电阻包封层通常采用环氧树脂材质制作，环氧树脂的固化温度一般在130℃以上，在压敏电阻半导体生产过程中，容易对压敏电阻片的热敏元件造成损伤，导致压敏电阻半导体无法使用的情况发生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种热保护型压敏电阻半导体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片和包封层，所述压敏电阻片的底部外侧设置有引脚，所述包封层设置于压敏电阻片的外端，所述引脚的外端设置有导热片，且导热片的内侧开设有连通槽，所述导热片的表面开设有散热孔，所述引脚的底部外侧连接有固定组件，所述固定组件包括对接脚、固定板和粘合层，所述对接脚的底部外侧连接有固定板，且固定板的外部两侧连接有粘合层。
[0006]进一步的，所述压敏电阻片与引脚电性连接，且引脚共设置有两个。
[0007]进一步的，所述压敏电阻片通过包封层构成全包围结构，且包封层与引脚固定连接。
[0008]进一步的，所述连通槽沿导热片的竖直中心线对称分布，且连通槽的内表面与引脚的外表面相贴合。
[0009]进一步的，所述散热孔与导热片为一体化，且散热孔均匀开设在导热片表面。
[0010]进一步的，所述对接脚与引脚为一体化，且对接脚与固定板固定连接。
[0011]进一步的，所述粘合层与固定板粘合连接，且粘合层与固定板的大小形状相仿。
[0012]本技术提供了一种热保护型压敏电阻半导体，具备以下有益效果：该热保护型压敏电阻半导体：硅橡胶材质可以在常温下进行固化，这能避免采用环氧树脂因固话温度过高造成压敏电阻片损坏的情况发生，导热片表面开设的散热孔的能使导热片表面的传导的温度快速散出，从而使导热片具有更好的导热性能，此外导热片可对两根引脚的相对位置进行限位，这能避免设备运输或安装过程中，两根引脚相互接触导致设备短接的情况发生。
[0013]1、本技术包封层能覆在压敏电阻片与压敏电阻片、引脚的衔接处，并对两者
进行包裹防护，包封层采用硅橡胶材质制作，硅橡胶材质可以在常温下进行固化，这能避免采用环氧树脂因固话温度过高造成压敏电阻片损坏的情况发生，此外硅橡胶具有阻燃性能，这能提升设备的使用安全性，另外硅橡胶具有较好的导热性能，在压敏电阻半导体进行波峰焊的过程中，硅橡胶可以吸收通过引脚传输到压敏电阻片的热量，从而降低波峰焊对压敏电阻半导体热敏元件的损伤，这有利于提升设备的安全性能。
[0014]2、本技术导热片采用导热塑胶材质制作，并且导热片可通过连通槽与引脚的外表面相贴合，在引脚与电路进行焊接的过程中产生的热量能传递至导热片表面，通过导热片的导热，能降低焊接过程中传递至压敏电阻片表面的热量，从而能降低压敏电阻片因焊接过程中高温而损坏的概率，而导热片表面开设的散热孔的能使导热片表面的传导的温度快速散出，从而使导热片具有更好的导热性能，此外导热片可对两根引脚的相对位置进行限位，这能避免设备运输或安装过程中，两根引脚相互接触导致设备短接的情况发生。
[0015]3、本技术压敏电阻半导体进行安装前，可撕去粘合层表面的防粘膜，这使得整个压敏电阻半导体可因粘合层的粘附力附着在桌面上，因硅橡胶材质的包封层较软，通过使压敏电阻半导体附着在桌面上，能避免电路安装过程中误碰导致未安装的压敏电阻半导体跌落损毁，同时将压敏电阻半导体粘附在固定地点也能方便需要安装压敏电阻半导体时找寻到，引脚与对接脚的连接处设置有一个豁口，需要对压敏电阻半导体进行安装时，只需外拉压敏电阻半导体本体便可使引脚与对接脚断开分离，这使得压敏电阻半导体可进行便利的安装。
附图说明
[0016]图1为本技术一种热保护型压敏电阻半导体的正视整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种热保护型压敏电阻半导体的导热片结构示意图；
[0018]图3为本技术一种热保护型压敏电阻半导体的固定组件结构示意图。
[0019]图中：1、压敏电阻片；2、引脚；3、包封层；4、导热片；5、连通槽；6、散热孔；7、固定组件；701、对接脚；702、固定板；703、粘合层。
具体实施方式
[0020]如图1所示，一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片1和包封层3，压敏电阻片1的底部外侧设置有引脚2，包封层3设置于压敏电阻片1的外端，压敏电阻片1与引脚2电性连接，且引脚2共设置有两个，压敏电阻片1通过包封层3构成全包围结构，且包封层3与引脚2固定连接，引脚2能安置在压敏电阻片1的底部两侧充当压敏电阻片1的两极，当引脚2与外部电路连接完成后，当过电压出现在压敏电阻片1的两极时，压敏电阻片1可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护，包封层3能覆在压敏电阻片1与压敏电阻片1、引脚2的衔接处，并对两者进行包裹防护，包封层3采用硅橡胶材质制作，硅橡胶材质可以在常温下进行固化，这能避免采用环氧树脂因固话温度过高造成压敏电阻片1损坏的情况发生，此外硅橡胶具有阻燃性能，这能提升设备的使用安全性，另外硅橡胶具有较好的导热性能，在压敏电阻半导体进行波峰焊的过程中，硅橡胶可以吸收通过引脚2传输到压敏电阻片1的热量，从而降低波峰焊对压敏电阻半导体热敏元件的损伤，这有利于提升设备的安全性能。
[0021]如图1和图2所示，引脚2的外端设置有导热片4，且导热片4的内侧开设有连通槽5，导热片4的表面开设有散热孔6，连通槽5沿导热片4的竖直中心线对称分布，且连通槽5的内表面与引脚2的外表面相贴合，散热孔6与导热片4为一体化，且散热孔6均匀开设在导热片4表面，导热片4采用导热塑胶材质制作，并且导热片4可通过连通槽5与引脚2的外表面相贴合，在引脚2与电路进行焊接的过程中产生的热量能传递至导热片4表面，通过导热片4的导热，能降低焊接过程中传递至压敏电阻片1表面的热量，从而能降低压敏电阻片1因焊接过程中高温而损坏的概率，而导热片4表面开设的散热孔6的能使导热片4表面的传导的温度快速散出，从而使导热片4具有更好的导热性能，此外导热片4可对两根引脚2的相对位置进行限位，这能避免设备运输或安装过程中，两根引脚2相互接触导致设备短接的情况发生。
[0022]如图1和图3所示，引脚2的底部外侧连接有固定组件7，固定组件7包括对接脚701、固定板702和粘合层703，对接脚701的底部外侧连接有固定板702，且固定板702的外部两侧连接有粘合层703，对接脚701与引脚2为一体化，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片(1)和包封层(3)，其特征在于，所述压敏电阻片(1)的底部外侧设置有引脚(2)，所述包封层(3)设置于压敏电阻片(1)的外端，所述引脚(2)的外端设置有导热片(4)，且导热片(4)的内侧开设有连通槽(5)，所述导热片(4)的表面开设有散热孔(6)，所述引脚(2)的底部外侧连接有固定组件(7)，所述固定组件(7)包括对接脚(701)、固定板(702)和粘合层(703)，所述对接脚(701)的底部外侧连接有固定板(702)，且固定板(702)的外部两侧连接有粘合层(703)。2.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻半导体，其特征在于，所述压敏电阻片(1)与引脚(2)电性连接，且引脚(2)共设置有两个。3.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻半导体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维，蒋华平，
申请(专利权)人：肃菲江苏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：