一种LED模组软灯条制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED模组软灯条，包括从下至上层叠设置的底板、加强薄衬板、中间保护软胶层和顶板，所述中间保护软胶层内嵌设有软电路板，所述软电路板上设有灯珠组件，所述灯珠组件包括LED灯珠模组和LED透明塑胶保护罩，所述LED灯珠模组安装在所述软电路板上，所述LED透明塑胶保护罩盖在所述LED灯珠模组上。本实用新型专利技术的有益效果是：通过中间保护软胶层对LED灯珠模组和软电路板形成了有效保护，可防止LED灯珠模组和软电路板受到挤压而损坏。损坏。损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组软灯条


[0001]本技术涉及照明装置，尤其涉及一种LED模组软灯条。

技术介绍

[0002]现有的柔性灯条在生产、运输或施工中，容易出现灯珠或者软电路板受到挤压而损坏的问题。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种LED模组软灯条。
[0004]本技术提供了一种LED模组软灯条，包括从下至上层叠设置的底板、加强薄衬板、中间保护软胶层和顶板，所述中间保护软胶层内嵌设有软电路板，所述软电路板上设有灯珠组件，所述灯珠组件包括LED灯珠模组和LED透明塑胶保护罩，所述LED灯珠模组安装在所述软电路板上，所述LED透明塑胶保护罩盖在所述LED灯珠模组上。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述LED灯珠模组包括LED灯珠和硬玻纤板，所述LED灯珠贴片在所述硬玻纤板上。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述底板和顶板均为挤出成型的软胶条。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述中间保护软胶层上设有容置所述LED透明塑胶保护罩的通孔。
[0008]本技术的有益效果是：通过中间保护软胶层对LED灯珠模组和软电路板形成了有效保护，可防止LED灯珠模组和软电路板受到挤压而损坏。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的方案。
[0010]图1是本技术一种LED模组软灯条的分解示意图。
[0011]图2是图1中A部分的局部放大图。
[0012]图 3是本技术一种LED模组软灯条的剖面示意图。
具体实施方式
[0013]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0014]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示
或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]下面结合附图说明及具体实施方式对本技术作进一步说明。
[0017]如图1至图3所示，一种LED模组软灯条，包括从下至上层叠设置的底板1、加强薄衬板（或称加强衬板）2、中间保护软胶层6和顶板7，所述中间保护软胶层6内嵌设有软电路板3，所述软电路板3上设有灯珠组件，所述灯珠组件包括LED灯珠模组4和LED透明塑胶保护罩5，所述LED灯珠模组4安装在所述软电路板3上，所述LED透明塑胶保护罩5盖在所述LED灯珠模组4上。
[0018]所述LED灯珠模组4包括电子元器件403、LED灯珠402和硬玻纤板401，所述电子元器件403、LED灯珠402贴片在所述硬玻纤板401上。
[0019]所述底板1和顶板7均为挤出成型的软胶条。
[0020]所述中间保护软胶层6上设有容置所述LED透明塑胶保护罩5的通孔61。
[0021]本技术提供的一种LED模组软灯条，为了防止灯条在生产、运输或施工时出现灯珠受至挤压而损坏的问题，对灯条的结构进行改进，增设了中间保护软胶层6，并且将软电路板3内置在中间保护软胶层6内，中间保护软胶层6能加强软电路板3的弯折强度和拉扯强度，对LED灯珠模组4和软电路板3形成了第一层保护，再增设述LED透明塑胶保护罩5，对LED灯珠模组4形成了第二层保护，最大化的保护了LED灯珠模组4和软电路板3。
[0022]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组软灯条，其特征在于：包括从下至上层叠设置的底板、加强薄衬板、中间保护软胶层和顶板，所述中间保护软胶层内嵌设有软电路板，所述软电路板上设有灯珠组件，所述灯珠组件包括LED灯珠模组和LED透明塑胶保护罩，所述LED灯珠模组安装在所述软电路板上，所述LED透明塑胶保护罩盖在所述LED灯珠模组上。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱妙演，
申请(专利权)人：深圳市国盈光电有限公司，
类型：新型
国别省市：