一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于计算机技术领域，尤其为一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳，所述散热壳的顶部固定有固定块，所述固定块的内部滑动有滑块，所述滑块的顶部固定有芯片安装框，所述散热壳的顶部对称固定有卡块，其中一个所述卡块的内部滑动有滑板，所述滑板的一端滑动贯穿固定块和滑块且与另一个卡块卡接。本实用新型专利技术通过设置防尘网，可以对灰尘进行阻挡，避免灰尘粘俯到电机和风扇的身上，从而延长电机和风扇的使用寿命，通过设置固定机构，采用弹簧卡接的方式将防尘网固定，使其便于拆卸，通过固定块、滑块、卡块、滑板和限位杆的相互配合，使电机和风扇在损坏时，便于将散热壳与芯片安装框进行快速分离，增加维修效率。维修效率。维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置


[0001]本技术涉及计算机
，具体为一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置。

技术介绍

[0002]电子计算机通称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算、逻辑计算，具有存储记忆功能，能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据，它由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统，包括简单的特定用途设备、工业设备及通用设备等，计算机系统集成芯片是计算机上的核心元器件，计算机系统集成芯片在使用过程中需使用到微型散热装置；
[0003]传统的微型散热装置在使用时，一般都是通过风扇进行散热，但是风扇一般都是裸露在外面，容易粘满灰尘，减短风扇和电机的使用寿命，同时，微型散热装置在损坏后，不能与芯片安装架进行快速分离，从而减小维修效率的问题，因此我们提出了一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置来解决上述所提到的问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳（1），其特征在于：所述散热壳（1）的顶部固定有固定块（2），所述固定块（2）的内部滑动有滑块（3），所述滑块（3）的顶部固定有芯片安装框（4），所述散热壳（1）的顶部对称固定有卡块（5），其中一个所述卡块（5）的内部滑动有滑板（6），所述滑板（6）的一端滑动贯穿固定块（2）和滑块（3）且与另一个卡块（5）卡接，其中一个卡块（5）与滑板（6）之间卡接有限位杆（7），所述散热壳（1）的内部开设有安装槽（8），所述安装槽（8）的内部固定有电机（9），所述电机（9）的输出轴端固定有风扇（10），所述散热壳（1）的顶部对称固定有凹形块（11），两个所述凹形块（11）的内部均卡接有连接块（12），两个所述连接块（12）之间固定有防尘网（13），所述散热壳（1）的顶部设置有用于固定防尘网（13）的固定机构（14）。2.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述固定机构（14）包括固定在散热壳（1）顶部的安装壳（1401），所述安装壳（1401）的内部滑动有拉杆（1402），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晖，
申请(专利权)人：上海墨尔多网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：