一种天麻种麻栽培方法技术

技术编号:33932810 阅读:12 留言:0更新日期:2022-06-25 22:42
本发明专利技术提供了一种天麻种麻栽培方法,涉及天麻栽培技术领域。通过从下至上依次铺设的N层种麻栽培层,同时进行温度和水分管理,来培养天麻种麻。使用该种麻栽培层中所设置的承载托盘,可替代传统的木材、沙土和河沙,改善了种麻栽培层的通透性,保证了养分供给,增强了种麻的抗病性,提高了种麻的产量。在收获种麻的同时,减少了河沙和沙土的采挖,节约了木材,达到了保护生态环境,降低生产成本的目的。降低生产成本的目的。降低生产成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种天麻种麻栽培方法


[0001]本专利技术属于天麻栽培
,具体涉及一种天麻种麻栽培方法。

技术介绍

[0002]天麻(Gastrodiaelata Bl.)为兰科植物,以干燥块茎入药,是重要的中药材,应用十分广泛。天麻的主要化学成分为天麻素,具有息风止痉,平抑肝阳,祛风通络等功效,主治小儿惊风,癫痫抽搐,破伤风,头痛眩晕,手足不遂,肢体麻木,风湿痹痛等症。由于天麻无根、无绿色叶片,不能进行光合作用,其种子必须与萌发菌共生获得营养而萌发,种子萌发后只有与蜜环菌共生获得营养物质,才能长出米麻和白麻(种麻),与蜜环菌共生继续生长,最后长成箭麻。箭麻采收后,质重、麻形好的留作母麻,培育种子,其余箭麻加工成商品麻做药用或用作产品加工原料。
[0003]传统的天麻种麻栽培方法是,选择待播种场地,在准备好的栽培床上先铺设一层栽培基料,再将拌萌发菌的天麻种子撒在栽培基料上,后在上面摆放提前培养好的蜜环菌菌棒,上面再铺一层栽培基料,最后再盖上一层树叶或杂草,进行控温保湿栽培,生长周期结束后,收获天麻种麻。这类栽培方式多存在以下问题:(1)覆盖树叶或杂草,喷水后密封严实,导致透气性不佳,利水性变差,极易导致天麻发病。(2)栽培基料选择木材、谷壳作为营养供应体养分供给量不足,前期木材、谷壳养分难以利用,随着木材腐蚀速度加快,导致栽培后期养分不足。(3)栽培基料选择木材、沙,成本较高,同时砍树、挖沙不利于生态环境保护。 (4)种麻产量较低。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术存在的上述问题,本专利技术的目的在于提供一种天麻种麻栽培方法,该方法,提高了天麻种麻单位面积产量,具有良好的生态效益。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:
[0006]一种天麻种麻栽培方法,包括以下步骤:包括从下至上依次铺设N层种麻栽培层,对所述种麻栽培层进行温度和水分管理,待所述种麻成熟后进行采收,所述N≥1;其中,每一层所述种麻栽培层的铺设方法包括:
[0007]步骤1、铺设混合基质层;
[0008]步骤2、在所述混合基质层上铺设萌发菌、基质与天麻种子的第一拌合物层;
[0009]步骤3、在所述第一拌合物层上放置承载托盘,所述承载托盘具有至少一个槽结构,每一所述槽结构的底部镂空,所述镂空处放置接有蜜环菌的菌枝;
[0010]步骤4、在所述承载托盘上继续铺设萌发菌、基质与天麻种子的第二拌合物层;
[0011]步骤5、在所述第二拌合物层上铺设混合基质层。
[0012]进一步地,当所述N大于1时,第N层所述种麻栽培层的铺设方法包括:重复步骤2至步骤5获得第N层种麻栽培层。
[0013]进一步地,所述混合基质层由以下重量比原料组成:树叶、麦麸、玉米麸、谷壳子和
谷壳子粉按重量比(60

95):(1

10):(1

10):(2

15):(1

5)混合而成。
[0014]进一步地,所述承载托盘由以下原料制备得到:组成混合基质层的原料、蔗糖、酵母膏、山苍子树叶粉。
[0015]进一步地,以组成混合基质层的原料的重量百分比计,所述蔗糖占组成混合基质层的原料的重量百分比为5%~15%,所述酵母膏占组成混合基质层的原料的重量百分比为5%~15%,所述山苍子树叶粉占组成混合基质层的原料的重量百分比为20%~40%。
[0016]进一步地,所述混合基质层原料中,所述树叶为无霉变、无虫蛀的壳斗科、桦树科树种的干树叶;所述树叶在使用前先用清水浸泡处理2~3天并沥干。
[0017]进一步地,所述萌发菌为小菇属真菌;所述蜜环菌为伞菌目口蘑科蜜环菌属真菌。
[0018]进一步地,所述种麻栽培层设置在三角型或梯型垄两侧。
[0019]进一步地,所述温度管理中,栽培的温度控制在18℃~25℃。
[0020]进一步地,所述水分管理中,栽培的湿度控制在50%~60%。
[0021]由于采用了上述技术方案,本专利技术取得的技术进步是:
[0022](1)本专利技术提供的天麻种麻栽培方法,通过设置承载托盘,将接有蜜环菌的菌枝放置在承载托盘底部镂空处,使得接有蜜环菌的菌枝间有一定的间距,既能有效防止菌枝之间发生交叉感染,又可以促进原球茎与蜜环菌接触后的生长,有利于菌的生长和天麻种子萌发生长;承载托盘增加了栽培层的透气性,提高了天麻自身对病害的抵御能力,并且减少了接有蜜环菌的菌枝与土壤的接触,有效控制了土壤的污染,也杜绝了土壤中农药残留物对菌枝的影响。承载托盘的原料可以作为营养供应源,为种麻生长提供充足的养分,使得天麻种子发芽率高,成活率高,有效提高了天麻的产量、质量。承载托盘可以替代传统的木材和沙土、河沙,减少了河沙和沙土的采挖,节约了木材,达到了保护生态环境,降低生产成本的目的。经试验验证,采用本专利技术技术方案种植的种麻产量可以高达10kg/m2~15kg/m2。
[0023](2)本专利技术进一步选择混合基质层由树叶、麦麸、玉米麸、谷壳子和谷壳子粉原料组成,上述混合基质层作为营养源,在种麻种植过程中为菌和种麻生长提供营养。而通过将混合基质层的原料与蔗糖、酵母膏、山苍子树叶粉混合,混合基质层的原料作为氮源和碳源,蔗糖作为碳源补充剂,酵母膏作为氮源补充剂,山苍子树叶粉作为天然植物粘结剂,将上述原料制成承载托盘后,承载托盘为纯天然材质,其可以作为混合基质层的补充营养源,在混合基质层的营养源消耗完后,承载托盘可以继续释放营养,为种麻生长提供养分。混合基质层与承载托盘协同作用,大大提高了种麻的产量和质量。
[0024](3)本专利技术进一步选择混合基质层由以下重量比原料组成:树叶、麦麸、玉米麸、谷壳子和谷壳子粉按重量比(60

95):(1

10):(1

10):(2

15):(1

5)混合而成,上述特定配比下,可以获得最佳营养组合。进一步地,承载托盘中,选择所述蔗糖占组成混合基质层的原料的重量百分比为5%~15%,所述酵母膏占组成混合基质层的原料的重量百分比为5%~15%,所述山苍子树叶粉占组成混合基质层的原料的重量百分比为20%~40%时,混合基质层与承载托盘搭配,为种麻生长提供最佳营养源,进一步提高种麻的产量和质量。
[0025](4)本专利技术进一步选择种麻栽培层设置在三角型或梯型垄两侧,三角型和梯型垄能起到沥水的作用,防止积水现象发生,有利于种麻的生长。除此之外,多层种麻栽培层的设置,能够进一步提高种麻的产量和白麻的数量。
附图说明
[0026]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本专利技术的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:
[0027]图1为本专利技术实施例中双层种麻栽培层剖面图;
[0028]图2为本专利技术实施例中放置接有蜜环菌菌枝的承载托盘侧面本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天麻种麻栽培方法,其特征在于,包括从下至上依次铺设N层种麻栽培层,对所述种麻栽培层进行温度和水分管理,待所述种麻成熟后进行采收,所述N≥1;其中,每一层所述种麻栽培层的铺设方法包括:步骤1、铺设混合基质层;步骤2、在所述混合基质层上铺设萌发菌、基质与天麻种子的第一拌合物层;步骤3、在所述第一拌合物层上放置承载托盘,所述承载托盘具有至少一个槽结构,每一所述槽结构的底部镂空,所述镂空处放置接有蜜环菌的菌枝;步骤4、在所述承载托盘上继续铺设萌发菌、基质与天麻种子的第二拌合物层;步骤5、在所述第二拌合物层上铺设混合基质层。2.根据权利要求1所述的天麻种麻栽培方法,其特征在于,当所述N大于1时,第N层所述种麻栽培层的铺设方法包括:重复步骤2至步骤5获得第N层种麻栽培层。3.根据权利要求1所述的天麻种麻栽培方法,其特征在于,所述混合基质层由以下重量比原料组成:树叶、麦麸、玉米麸、谷壳子和谷壳子粉按重量比(60

95):(1

10):(1

10):(2

15):(1

5)混合而成。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙志蓉朱成豪张悦
申请(专利权)人:北京中医药大学
类型:发明
国别省市:

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