【技术实现步骤摘要】
一种含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂及其制备方法
[0001]本专利技术属于钎焊材料领域，尤其涉及一种含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂及其制备方法。
技术介绍
[0002]在电子工业产品的焊接领域中，助焊剂的使用极其广泛，其助焊效果及焊后品质对焊接产品的整个生产过程及焊接产品质量有着非常重要的影响。在焊接过程中，焊料在被焊金属表面良好的润湿铺展是形成良好焊点的重要前提条件。随着环境要求的日益严格，无铅焊料已基本取代有铅焊料而广泛使用。目前应用广泛的无铅焊料体系主要有锡银系、锡铜系、锡锌系、锡锑系、锡铋系及锡铟系，但无铅焊料对铜、镍等多种母材金属的润湿性和铺展能力要大大弱于传统的锡铅焊料，因此要保证相同的焊接效果，对助焊剂的性能提出了更高的要求。
[0003]为了克服上述问题，目前有卤助焊剂应用非常广泛，由于助焊剂中卤素的存在能有效地提高助焊剂的去氧化层能力，增强焊料的润湿性。但是使用有卤助焊剂焊后残留物中的卤素离子在湿热条件下易成为高效导电介质，容易造成电子产品短路，且长期接触含卤化物会降低人类免疫系统，甚至有致癌的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂，其特征在于，所述助焊剂包括氢化松香和脱氢枞醇二元酸单酯；氢化松香和脱氢枞醇二元酸单酯的质量配比为1
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4:1。2.根据权利要求1所述含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂，其特征在于，所述氢化松香为精制氢化松香；优选地，所述精制氢化松香的酸值为90
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110mgKOH/g，软化点为80
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100℃。3.根据权利要求1或2所述含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂，其特征在于，所述脱氢枞醇二元酸单酯为脱氢枞醇丁二酸单酯、脱氢枞醇戊二酸单酯或脱氢枞醇己二酸单酯中的至少一种。4.根据权利要求1
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3任一项所述含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂，其特征在于，所述助焊剂还包括表面活性剂和有机溶剂；以助焊剂整体重量100％计，所述氢化松香的占比为4
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8％，脱氢枞醇二元酸单酯的占比为2
【专利技术属性】
技术研发人员：钟海锋，刘平，冯斌，吴剑平，张玲玲，
申请(专利权)人：浙江亚通焊材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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