一种LED焊盘维修方法技术

本发明专利技术公开一种LED焊盘维修方法，包括如下步骤：步骤1：预设与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同的备份焊盘，备份焊盘上的LED灯珠穴位保留空位；步骤2：找出脱落或损坏位置并延伸若干个LED灯珠，将包括脱落或损坏LED灯珠和延伸覆盖的LED灯珠共同所占的焊盘作为焊盘单元，并将焊盘单元从目标焊盘上裁剪下来；步骤3：裁剪出与所述焊盘单元相同的替换焊盘，将替换焊盘焊接在焊盘单元在目标焊盘上的位置，替换焊盘单元，并焊接上LED灯珠。本发明专利技术解决了LED焊盘脱落而不能维修的问题，可以对已经缺失的LED灯珠焊盘进行维修，类似补丁的效果，功能正常，减小了整个PCB板的报废率。减小了整个PCB板的报废率。减小了整个PCB板的报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED焊盘维修方法


[0001]本专利技术涉及焊盘维修
，具体涉及一种LED焊盘维修方法。

技术介绍

[0002]LED模组在运输和组装过程中，容易磕碰，LED模组是通过PCB板焊接在载体上而形成LED焊盘，通常LED焊盘的尺寸较小，以及LED焊盘上的每个灯珠就更加小，在此情况下，灯珠撞坏的同时，也会有一部分灯珠所在的焊盘随之脱落。对于这种焊盘的维修，若需要再重新在该焊盘上补焊新的灯珠，则几乎无法完成而造成维修失败，原因在于灯珠所在的焊盘已经脱落，没有焊盘相当于没有载体，无法在原先位置焊接上新的灯珠，故没办法进行维修，这就会导致因一小部分焊盘脱落而造成整块LED焊盘也要报废，带来损失。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术的目的提供一种LED焊盘维修方法，其能够解决因小部分焊盘脱落而难以维修的问题。
[0004]实现本专利技术的目的的技术方案为：一种LED焊盘维修方法，包括如下步骤：
[0005]步骤1：预设一个备份焊盘，备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，目标焊盘上的LED灯珠穴位焊接有LED灯珠，备份焊盘上的LED灯珠穴位保留空位；
[0006]步骤2：找出目标焊盘上已脱落或损坏LED灯珠所在位置，以脱落或损坏LED灯珠为基准点向周边延伸覆盖若干个LED灯珠，将包括脱落或损坏LED灯珠和延伸覆盖的LED灯珠共同所占的焊盘作为焊盘单元，并将焊盘单元从目标焊盘上裁剪下来；
[0007]步骤3：从备份焊盘上相应位置上裁剪出与所述焊盘单元相同的替换焊盘，将替换焊盘焊接在焊盘单元在目标焊盘上的位置，从而替换焊盘单元，并在替换焊盘的穴位上焊接上LED灯珠。
[0008]进一步地，备份焊盘和/或目标焊盘为采用FPC材料制成的焊盘。
[0009]进一步地，通过替换焊盘的侧壁处上锡贴合在目标焊盘上裁剪出焊盘单元的侧壁处，从而将替换焊盘焊接在目标焊盘上。
[0010]进一步地，所述向周边延伸包括向左侧、右侧、上侧、下侧中的一种或多种组合进行延伸覆盖。
[0011]进一步地，所述备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，其是指备份焊盘上的每一个LED灯珠穴位均唯一对应目标焊盘上的一个LED灯珠穴位。
[0012]本专利技术的有益效果为：本专利技术解决了LED焊盘脱落而不能维修的问题，可以对已经缺失的LED灯珠焊盘进行维修，类似补丁的效果，功能正常，减小了整个PCB板的报废率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的流程示意图；
[0014]图2为目标焊盘与备份焊盘的结构示意图；
[0015]图中，1
‑
目标焊盘、2
‑
LED灯珠穴位、3
‑
LED灯珠、4
‑
焊盘单元、5
‑
备份焊盘。
具体实施方式
[0016]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本申请具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
[0017]如图1和图2所示，一种LED焊盘维修方法，包括如下步骤：
[0018]步骤1：预设一个备份焊盘5，备份焊盘5上的LED灯珠穴位2分布与目标焊盘1的LED灯珠穴位2分布完全相同，使得备份焊盘5上的每一个LED灯珠穴位2均唯一对应目标焊盘1上的一个LED灯珠穴位2，目标焊盘1上的LED灯珠穴位2焊接有LED灯珠3，备份焊盘5上的LED灯珠穴位2未焊接LED灯珠3而保留空位。
[0019]保留空位是指该LED灯珠穴位2上未焊接有LED灯珠3。
[0020]步骤2：找出目标焊盘1上已脱落或损坏LED灯珠3所在位置，以脱落或损坏LED灯珠3为基准点向周边延伸覆盖若干个LED灯珠3，将包括脱落或损坏LED灯珠3和延伸覆盖的LED灯珠3共同所占的焊盘作为焊盘单元4，并将焊盘单元4从目标焊盘1上裁剪下来。
[0021]通常，脱落或损坏LED灯珠3的所在焊盘也会脱落或损坏，或者无法将损坏LED灯珠3将焊盘上单独取下来而不损坏焊盘。
[0022]参考图2，图中的LED灯珠穴位A上的LED灯珠3已经脱落或损坏，相应的，LED灯珠穴位A所在的焊盘也会跟随脱落，从而造成无法在LED灯珠穴位A上继续贴上新的LED灯珠3。
[0023]由于LED灯珠穴位A上的LED灯珠3已经脱落或损坏，以LED灯珠穴位A为基准点，向左下方延伸覆盖了3个LED灯珠3，故意LED灯珠穴位A上的LED灯珠3和颜色覆盖的3个LED灯珠3共4个LED灯珠3所占的焊盘作为焊盘单元4，将该焊盘单元4裁剪下来。其中，可以向一侧或多侧进行颜色，例如想左侧或右侧或左下侧或四周进行颜色覆盖。
[0024]步骤3：从备份焊盘5上相应位置上裁剪出与所述焊盘单元4相同的替换焊盘，与焊盘单元4相同是指具有相同数量且分布相同的LED灯珠穴位2，将替换焊盘焊接在焊盘单元4在目标焊盘1上的位置，从而替换焊盘单元4，并在替换焊盘的穴位上焊接上LED灯珠3。其中，通过替换焊盘的侧壁处上锡贴合在目标焊盘1上裁剪出焊盘单元4的侧壁处，从而将替换焊盘焊接在目标焊盘1上。
[0025]本申请中的穴位是指并未贯穿焊盘的凹槽，相当于是个坑位。
[0026]在一个可选的实施方式中，备份焊盘5和/或目标焊盘1为采用FPC材料制成的焊盘，FPC材料具有一定的软性，且形成焊盘的厚度仅0.2mm(毫米)，比较容易裁剪。
[0027]本专利技术解决了LED焊盘脱落而不能维修的问题，可以对已经缺失的LED灯珠焊盘进行维修，能够对焊盘上应小部分焊盘损坏继续进行维修而无需报废，类似补丁的效果，使得焊盘原有功能可以继续正常使用，减小了整个PCB板的报废率。
[0028]本专利技术是参照根据本专利技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0029]这些计算机程序指令也可存储在能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED焊盘维修方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：预设一个备份焊盘，备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，目标焊盘上的LED灯珠穴位焊接有LED灯珠，备份焊盘上的LED灯珠穴位保留空位；步骤2：找出目标焊盘上已脱落或损坏LED灯珠所在位置，以脱落或损坏LED灯珠为基准点向周边延伸覆盖若干个LED灯珠，将包括脱落或损坏LED灯珠和延伸覆盖的LED灯珠共同所占的焊盘作为焊盘单元，并将焊盘单元从目标焊盘上裁剪下来；步骤3：从备份焊盘上相应位置上裁剪出与所述焊盘单元相同的替换焊盘，将替换焊盘焊接在焊盘单元在目标焊盘上的位置，从而替换焊盘单元，并在替换焊盘的穴位上焊接上LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨必飞，姜才丽，
申请(专利权)人：广州市保伦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：