一种硅胶按键制造技术

本实用新型专利技术涉及按键技术领域，尤其是一种硅胶按键，包括电路板，电路板的顶部放置有硅胶垫层，硅胶垫层上固定安装有若干硅胶键，若干硅胶键均匀分布在硅胶垫层上，硅胶垫层的顶部放置有盖板，盖板上安装有若干与硅胶键一一对应的按键本体。本实用新型专利技术通过对按压部向下按压，从而使得导向筒带动滑块沿着导向槽向下滑动，这就可以使得触发部与触发块接触即完成键位操作，导向槽可以限制滑块发生偏移，保证按压时的电路的导通性。按压时的电路的导通性。按压时的电路的导通性。

A silicone key

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶按键


[0001]本技术涉及按键
，尤其涉及一种硅胶按键。

技术介绍

[0002]传统的硅胶按键与轻触开关之间普遍通过间接定位进行位置固定，也即普遍通过一个支架将电路板固定，而硅胶按键再与支架定位固定，因此往往会出现轻触开关与硅胶按键之间的定位精度会受多个物料的公差影响，出现定位不准的问题；
[0003]对此，中国专利公开号为CN202121719665.X中公开了“一种新型硅胶按键，包括硅胶按键本体和硅胶按键后盖，所述硅胶按键本体表面设有若干硅胶按键，所述硅胶按键包括电源开关键、音量减号键、暂停键和音量加号键，所述硅胶按键本体的表面一侧设有电源开关键，所述电源开关键的一侧设有音量减号键，所述音量减号键在远离电源开关键的一侧设有暂停键”。
[0004]该专利通过限位槽、限位块、硅胶按键后盖和软塞配合使用，从而实现将待保护的电子产品按键进行有效的保护；但是，由于按键本体由硅胶材料制成，由于硅胶的质地较软，故在按压硅胶按键时容易产生偏移，影响按压时的舒适性和导通性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在硅胶按键容易产生偏移的缺点，而提出的一种硅胶按键。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]本技术设计一种硅胶按键，包括电路板，所述电路板的顶部放置有硅胶垫层，所述硅胶垫层上固定安装有若干硅胶键，若干所述硅胶键均匀分布在硅胶垫层上，所述硅胶垫层的顶部放置有盖板，所述盖板上安装有若干与硅胶键一一对应的按键本体。<br/>[0008]优选的，所述按键本体包括按压部、导向筒、滑块和触发部；所述按压部贯穿盖板且与盖板滑动连接，所述导向筒固定安装在按压部的底部，所述滑块的顶端插接在导向筒内且与导向筒滑动连接，所述滑块的底端与触发部固定连接。
[0009]优选的，所述按键本体还包括回复弹簧，所述回复弹簧固定安装在导向筒的内侧，所述回复弹簧的底端可与滑块接触。
[0010]优选的，所述硅胶键的内侧开设有与触发部相匹配的导向槽，所述触发部可沿着导向槽滑动。
[0011]优选的，所述导向槽的内侧固定安装有触发块，所述触发部可与触发块接触。
[0012]本技术提出的一种硅胶按键，有益效果在于：通过对按压部向下按压，从而使得导向筒带动滑块沿着导向槽向下滑动，这就可以使得触发部与触发块接触即完成键位操作，导向槽可以限制滑块发生偏移，保证按压时的电路的导通性；同时硅胶键和回复弹簧都具有弹性，按压后自动弹回，可以使得按压时更加舒适。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种硅胶按键的结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种硅胶按键的硅胶垫层的结构示意图；
[0015]图3为本技术提出的一种硅胶按键的按键本体的结构示意图。
[0016]图中：电路板1、硅胶垫层2、触发块21、硅胶键3、导向槽31、盖板4、按键本体5、按压部51、导向筒52、滑块53、触发部54、回复弹簧55。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1
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3，一种硅胶按键，包括电路板1，电路板1的顶部放置有硅胶垫层2，硅胶垫层2上固定安装有若干硅胶键3，若干硅胶键3均匀分布在硅胶垫层2上，硅胶垫层2的顶部放置有盖板4，盖板4上安装有若干与硅胶键3一一对应的按键本体5；硅胶垫层2可以减缓对电路板1的冲击力，从而减小对电路板1的磨损。
[0019]按键本体5包括按压部51、导向筒52、滑块53、触发部54和回复弹簧55；按压部51贯穿盖板4且与盖板4滑动连接，导向筒52固定安装在按压部51的底部，滑块53的顶端插接在导向筒52内且与导向筒52滑动连接，滑块53的底端与触发部54固定连接；回复弹簧55固定安装在导向筒52的内侧，回复弹簧55的底端可与滑块53接触；硅胶键3的内侧开设有与触发部54相匹配的导向槽31，触发部54可沿着导向槽31滑动；导向槽31的内侧固定安装有触发块21，触发部54可与触发块21接触。
[0020]工作原理：首先，将硅胶垫层2安装在电路板1顶部，然后将盖板4安装在硅胶垫层2的顶部，同时保证按键本体5与硅胶键3一一对应；硅胶垫层2可以减缓对电路板1的冲击力，从而减小对电路板1的磨损；
[0021]操作时，通过对按压部51向下按压，从而使得导向筒52带动滑块53沿着导向槽31向下滑动，这就可以使得触发部54与触发块21接触即完成键位操作，导向槽31可以限制滑块53发生偏移，保证按压时的电路的导通性；同时硅胶键3和回复弹簧55都具有弹性，按压后自动弹回，可以使得按压时更加舒适。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶按键，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部放置有硅胶垫层(2)，所述硅胶垫层(2)上固定安装有若干硅胶键(3)，若干所述硅胶键(3)均匀分布在硅胶垫层(2)上，所述硅胶垫层(2)的顶部放置有盖板(4)，所述盖板(4)上安装有若干与硅胶键(3)一一对应的按键本体(5)。2.根据权利要求1所述的一种硅胶按键，其特征在于，所述按键本体(5)包括按压部(51)、导向筒(52)、滑块(53)和触发部(54)；所述按压部(51)贯穿盖板(4)且与盖板(4)滑动连接，所述导向筒(52)固定安装在按压部(51)的底部，所述滑块(53)的顶端插接在导向筒(52)内且...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡响能，谭星，
申请(专利权)人：东莞市思瑞橡塑制品有限公司，
类型：新型
国别省市：