材料管理方法以及材料管理系统技术方案

本揭露涉及一种材料管理方法以及材料管理系统方法。材料管理方法包括：将含有材料的载体存储在存储装置中；在材料处于存储装置中时将存储装置的环境数据记录到数据库；基于环境数据产生对载体中的材料的预报；从半导体制造工具接收对材料的请求；以及基于预报将载体提供到半导体制造工具。提供到半导体制造工具。提供到半导体制造工具。

【技术实现步骤摘要】
材料管理方法以及材料管理系统


[0001]本揭露涉及一种材料管理方法以及材料管理系统，且涉及用于半导体领域的材料管理方法以及材料管理系统。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(semiconductor integrated circuit；IC)行业已经历指数成长。IC材料和设计的技术进展已生产数代IC，其中每一代具有比前一代更小且更复杂的电路。在IC演进过程中，功能密度(即，每芯片面积内连器件的数目)已大体增加，而几何大小(即，可使用制造工艺产生的最小组件(或管线))已减小。这一按比例缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关联成本来提供效益。这种按比例缩小还增加了处理和制造IC的复杂性。
[0003]材料管理包含跟踪、分析以及履行(fulfillment)在众多半导体制造操作中使用的各种化学物质和其它生产材料。材料通常在超过其到期日期之后报废以避免良率下降或对敏感处理工具的潜在损坏。

技术实现思路

[0004]根据本揭露的实施例，材料管理方法包括：将含有材料的载体存储在存储装置中；在材料处于存储装置中时将存储装置的环境数据记录到数据库；基于环境数据产生对载体中的材料的预报；从半导体制造工具接收对材料的请求；以及基于预报将载体提供到半导体制造工具。
[0005]根据本揭露的实施例，材料管理方法包括：将含有材料的载体安装到用于处理半导体晶片的制造工具；在安装载体时将制造工具的环境数据写入到数据库；基于环境数据产生对载体中的材料的预报；以及基于预报在载体中的材料耗尽之前从制造工具移除载体。
[0006]根据本揭露的实施例，材料管理系统包括载体、存储装置、至少一个环境传感器、至少一个安全性传感器、数据库、以及微控制器单元。载体配置成含有材料，且包括至少一个标签。存储装置配置成存储载体且包括配置成读取标签的至少一个读取器。所述至少一个环境传感器且配置成产生对应于至少存储装置的环境数据。所述至少一个安全性传感器配置成产生对应于至少载体或存储装置的安全性数据。数据库配置成存储环境数据和安全性数据。微控制器单元，配置成基于环境数据和安全性数据来预报材料的至少一个质量参数或安全性参数。
附图说明
[0007]结合附图阅读以下详细描述会最好地理解本揭露的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
[0008]图1A到图1D为根据本揭露的实施例的材料管理系统的视图。
[0009]图2A到图2B为根据本揭露的各种方面的用于管理材料的工艺的视图。
[0010]图3A到图3C为示出根据本揭露的各种方面的预报材料质量/安全性的方法的视图。
[0011]附图标号说明
[0012]100：集成电路制造系统/材料管理系统；
[0013]120：材料供应商；
[0014]121、1430：载体；
[0015]122、3354C：材料；
[0016]125：信息；
[0017]130：仓库；
[0018]132：存储装置；
[0019]134：RFID读取器；
[0020]135：仓库信息；
[0021]137：环境及/或质量信息；
[0022]140：IC制造商/制造者/制造厂；
[0023]142：暂存区域/堆料机；
[0024]144：晶片制造工具；
[0025]146：半导体晶片；
[0026]148：材料安装口；
[0027]150：数据中心；
[0028]152：数据库；
[0029]160：IC装置；
[0030]400、410、420、430、500、510、520、530、3410、3420、3430：操作；
[0031]401、501、3400：工艺；
[0032]1000：IC制造流程；
[0033]1320：存储室；
[0034]1321：外门；
[0035]1322：搁架；
[0036]1323：内门；
[0037]1324：排水口；
[0038]1325：互锁；
[0039]1326：泄漏检测器；
[0040]1400：处理腔室；
[0041]1410：访问界面；
[0042]1420：载体平台；
[0043]1425：暂存信息；
[0044]1445：工具信息；
[0045]1450：访问口；
[0046]1485：工具加载信息；
[0047]3224：系统；
[0048]3302：分析模型；
[0049]3304：训练模块；
[0050]3306：训练集合数据；
[0051]3308：历史安全性数据；
[0052]3310：历史环境条件数据；
[0053]3312：处理资源；
[0054]3314：存储器资源；
[0055]3316：通信资源；
[0056]3318：历史工艺结果数据；
[0057]3324：控制系统；
[0058]3352：材料条件矩阵/反射器条件矩阵；
[0059]3354：数据向量/数据字段；
[0060]3356a：第一神经层；
[0061]3356b：第二神经层；
[0062]3356c：第三神经层；
[0063]3356d：神经层；
[0064]3356e：最终神经层；
[0065]3358：节点；
[0066]3368、3370：数据值；
[0067]3372：误差值。
具体实施方式
[0068]以下公开提供用于实施所提供标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅是实例且并不意图为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征之上或第二特征上形成可包含第一特征与第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包含可在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征与第二特征可以不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复附图标号及/或字母。这一重复是出于简化和清晰的目的，且本身并不规定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
[0069]另外，为易于描述，可在本文中使用空间相对术语，例如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下部”、“在
……
上方”、“上部”以及类似物来描述如图中所示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除图中所描绘的定向外，空间相关术语意图涵盖器件在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。
[0070]为易于描述，本文中可使用例如“约”、“大约”、“大体上”以及类似物的术语。本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种材料管理方法，包括：将含有材料的载体存储在存储装置中；在所述材料处于所述存储装置中时将所述存储装置的环境数据记录到数据库；基于所述环境数据产生对所述载体中的所述材料的预报；从半导体制造工具接收对所述材料的请求；以及基于所述预报将所述载体提供到所述半导体制造工具。2.根据权利要求1所述的材料管理方法，进一步包括：将所述载体的安全性数据记录到所述数据库。3.根据权利要求2所述的材料管理方法，其中在以下中的至少一个期间来记录所述安全性数据：将所述载体从材料供应商运送到所述存储装置；将所述载体存储在所述存储装置中；或将所述载体从所述存储装置运送到所述半导体制造工具。4.根据权利要求2所述的材料管理方法，其中所述安全性数据包括所述载体的防跌落机构、泄漏隔离、排气机构或空气净化机构中的至少一个的激活信息。5.一种材料管理方法，包括：将含有材料的载体安装到用于处理半导体晶片的制造工具；在安装所述载体时将所述制造工具的环境数据写入到数据库；基于所述环境数据产生对所述载体中的所述材料的预报；以及基于所述预报在所述载体中的所述材料耗尽之前从所述制造工具移除所述载体。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：范容瑄，张庆荣，董启峰，沈香吟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：