处理电路模块及非接触式通信介质的制造方法技术

本发明专利技术提供一种与处理电路直接连接于天线线圈的情况相比，能够提高在基板上天线线圈与处理电路之间的连接强度的处理电路模块。处理电路模块包括：引线框，包括能够与形成有天线线圈的基板的天线线圈的一端及另一端电连接的一对引线，所述天线线圈通过从外部施加的磁场的作用而产生电力；及处理电路，电连接于一对引线。引线框和所述处理电路被模块化。一对引线。引线框和所述处理电路被模块化。一对引线。引线框和所述处理电路被模块化。

【技术实现步骤摘要】
处理电路模块及非接触式通信介质的制造方法


[0001]本专利技术的技术涉及一种处理电路模块及非接触式通信介质的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开有一种双卡(dual card)用天线薄片。在专利文献1中所记载的天线薄片中，基础树脂薄膜的面具有天线线圈的图案与内部连接端子的图案的导电层。在基础树脂薄膜的两面层叠有热塑性树脂的卡基材。卡基材具有供双接口IC模块嵌入的凹部和到达内部连接端子的表面的端子露出孔。在专利文献1中所记载的天线薄片中，露出于凹部的图案的形状为沿卡短边方向配置的天线虚设图案。
[0003]在专利文献2中公开有一种半导体装置，其搭载于卡主体，该卡主体具备用于与外部的收发装置进行无线通信的天线线圈。专利文献2中所记载的半导体装置具有配线基板、第1连接端子、第2连接端子、半导体芯片、第3连接端子、第4连接端子及电容器。配线基板具有主表面及位于与主表面相反的一侧的背面。第1连接端子设置于配线基板的主表面，经由第1导电性材料与天线线圈的一端电连接。第2连接端子设置于配线基板的主表面，经由第1导电性材料与天线线圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理电路模块，其具备：引线框，包括能够与形成有天线线圈的基板的所述天线线圈的一端及另一端电连接的一对引线，所述天线线圈通过从外部施加的磁场的作用而产生电力；及处理电路，电连接于所述一对引线，所述引线框和所述处理电路已被模块化。2.根据权利要求1所述的处理电路模块，其中，所述处理电路及所述引线框由树脂密封。3.根据权利要求1或2所述的处理电路模块，其中，所述一对引线从所述处理电路模块突出。4.根据权利要求1或2所述的处理电路模块，其中，所述处理电路具有内置电容器，所述处理电路模块还具备外部电容器，所述外部电容器相对于所述处理电路外置，且与所述内置电容器及所述天线线圈一同构成通过所述磁场的作用而在预先规定的谐振频率下产生谐振的谐振电路，所述处理电路、所述引线框及所述外部电容器已被模块化。5.根据权利要求4所述的处理电路模块，其中，所述处理电路、所述引线框及所述外部电容器由树脂密封。6.根据权利要求4所述的处理电路模块，其具备IC芯片，所述处理电路安装于所述IC芯片，所述IC芯片及所述外部电容器固定于所述引线框。7.根据权利要求1、2、3、5或6中任一项所述的处理电路模块，其中，所述基板为柔性类型的基板。8.根据权利要求1、2、3、5或6中任一项所述的处理电路模块，其中，所述一对引线焊接于所述天线线圈的一端及另一端。9.一种非接触式通信介质的制造方法，其包括以下步骤：通过将引线框和处理电路模块化来制作处理电路模块，所述引线框包括能够与形成有天线线圈的基板的所述天线线圈的一端及另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈英一郎，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：