聚酯膜结构制造技术

根据示例性实施例的聚酯膜结构包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层；以及分散在聚酯树脂层中的有机颗粒。第二表面对应于离型涂层表面，使用纳米压头在第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。聚酯膜结构可用作用于生片成型工艺的离型膜基材以提高工艺稳定性和可靠性。定性和可靠性。定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
聚酯膜结构


[0001]本专利技术涉及一种聚酯膜结构。更具体地，涉及一种包括树脂层和分散在树脂层中的颗粒的聚酯膜结构。

技术介绍

[0002]在多层陶瓷电容器(MLCC)等电子器件的制造工艺中，可以使用离型膜作为热处理等中间工艺的载体膜。例如，在烧制之前，包括陶瓷层的层压体以生片状态在离型膜上移动的同时执行烧制工艺和/或成型工艺。
[0003]例如，包括聚酯基材的离型膜可用作载体膜。离型膜优选设计成在容易从已经进行成型过程的生片上剥离的同时，在工艺中不会对生片造成物理和机械变形。
[0004]同时，随着最近MLCC的尺寸减小，生片的厚度也越来越薄。因此，聚酯基材的表面粗糙度容易转移到生片上而会引起变形。然而，当表面粗糙度过度降低时，工艺容易度会变差，例如粘连现象。
[0005]因此，有必要设计一种能够在减少工艺缺陷的同时提高诸如生片等工艺对象的可靠性的离型膜。
[0006]例如，韩国授权专利第10
‑
1976118号等公开了一种用于制造生片的离型膜。
[0007]【现有技术文献】
[0008]【专利文献】
[0009]韩国授权专利公报第10
‑
1976118号

技术实现思路

[0010]【所要解决的问题】
[0011]本专利技术的一个目的是提供一种聚酯离型膜结构，其提供改进的机械可靠性和工艺稳定性。
[0012]【解决问题的方法】
[0013]根据示例性实施例的聚酯膜结构包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层；以及分散在所述聚酯树脂层中的颗粒。所述第二表面对应于离型涂层表面，使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。
[0014]在一些实施例中，所述聚酯树脂层可以包括具有所述第一表面的第一树脂层和具有所述第二表面的第二树脂层。所述颗粒可以包括分散在所述第一树脂层中的第一颗粒和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒，并且所述第一颗粒和所述第二颗粒可以是有机颗粒。
[0015]在一些实施例中，所述第二树脂层的厚度可以为10μm以上。
[0016]在一些实施例中，所述第一颗粒可具有比所述第二颗粒更大的粒度。
[0017]在一些实施例中，所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量可以大于所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量。
[0018]在一些实施例中，所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量可以是0.4至1重量％，并且所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量可以是0.1至0.3重量％。
[0019]在一些实施例中，所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异可以是5nm以上。
[0020]在一些实施例中，所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异可以为5至20nm。
[0021]在一些实施例中，所述第一表面和所述第二表面的最大峰高表面粗糙度(Rp)的差异可以是70nm以上。
[0022]在一些实施例中，使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量可以为2GPa以上且小于4GPa。
[0023]根据示例性实施例的聚酯膜结构包括：第一层，其包括第一树脂层和分散在所述第一树脂层中的第一颗粒；以及第二层，其层压在所述第一层上并包括第二树脂层和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒。所述第一颗粒的粒度分布中D
90
与D
10
的差异为500nm以下，并且所述第一层与所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和为200nm以上。
[0024]在一些实施例中，所述第一颗粒的D
90
与D
10
的差异可以在100至400nm的范围内。
[0025]在一些实施例中，所述第一颗粒可以包括具有不同粒径或材料的两种以上的颗粒。
[0026]在一些实施例中，包括在所述第一颗粒中的两种颗粒之间的粒度(D
50
)差异可以是300nm以下。
[0027]在一些实施例中，所述第一层和所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和可以在200至500nm的范围内。
[0028]在一些实施例中，所述第一层的表面可以用作工艺执行表面，并且所述第二层的表面可以用作离型涂层表面。
[0029]根据示例性实施例的聚酯膜结构包括：第一层，其包括第一树脂层和分散在所述第一树脂层中的第一颗粒；以及第二层，其层压在所述第一层上并包括第二树脂层和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒。所述第一层和所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和在200至500nm的范围内，并且所述第一层和所述第二层的中心线平均粗糙度(Ra)之和在10至30nm的范围内。
[0030]在一些实施例中，所述第二层的Ra和Rz可以分别小于所述第一层的Ra和Rz，并且所述第二层的最大峰高表面粗糙度(Rp)可以是100nm以下。
[0031]在一些实施例中，所述第二颗粒的粒度(D
50
)小于所述第一颗粒的粒度(D
50
)，并且所述第一颗粒可以包括具有不同粒径或材料的两种以上的颗粒。
[0032]在一些实施例中，所述第一层和所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和在200至400nm的范围内，并且所述第一层和所述第二层的中心线平均粗糙度(Ra)之和可以在15至25nm的范围内。
[0033]【专利技术效果】
[0034]根据示例性实施例，可以通过调节聚酯膜结构的离型表面的压痕模量来抑制由于生片的压制引起的变形。
[0035]在一些实施例中，聚酯膜结构可以使用包括例如交联聚苯乙烯树脂的有机颗粒作
为用于形成表面粗糙度的颗粒。因此，与使用无机颗粒的情况相比，可以更容易地实现低表面粗糙度。此外，作为工艺执行表面，可以相对增加表面粗糙度。因此，可以同时提高卷绕稳定性和工艺稳定性。
[0036]根据示例性实施例，上述低表面粗糙度/工艺稳定性可以通过使用颗粒将离型涂层表面和工艺执行表面之间的表面粗糙度差异调节至预定范围来一起实现。
[0037]根据其他示例性实施例，聚酯膜结构可以具有多层结构，其包括具有工艺执行表面的第一层和具有离型涂层表面的第二层。包含在第二层中的颗粒的D
90
与D
10
的差异可调整至预定范围内，从而在保持预定表面粗糙度的同时提高粗糙度均匀性。因此，可以通过第一层同时提高卷绕稳定性和工艺稳定性。
[0038]根据示例性实施例，通过将第一层和第二层的粗糙度之和保持在预定范围内，可以同时实现通过第二层的低表面粗糙度和通过第二层的工艺稳定性的提高。
[0039]在一些实施例中，第二层可包括两种以上具有不同粒度的有机颗粒。因此，即使当粗糙度由于有机颗粒的弹性而相对增加时，也可以抑制诸如MLCC的对象的变形，并且可以确保足够的工艺稳定性。
附图说明
[0040]图1是示出根据示例性实施例的聚酯膜结构的示意性截面图。
具体实施方式
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯膜结构，其包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层；以及分散在所述聚酯树脂层中的颗粒，其中，所述第二表面对应于离型涂层表面，使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。2.根据权利要求1所述的聚酯膜结构，其中，所述聚酯树脂层包括具有所述第一表面的第一树脂层和具有所述第二表面的第二树脂层，所述颗粒包括分散在所述第一树脂层中的第一颗粒和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒，并且所述第一颗粒和所述第二颗粒是有机颗粒。3.根据权利要求2所述的聚酯膜结构，其中，所述第二树脂层的厚度为10μm以上。4.根据权利要求2所述的聚酯膜结构，其中，所述第一颗粒具有比所述第二颗粒更大的粒度。5.根据权利要求2所述的聚酯膜结构，其中，所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量大于所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量。6.根据权利要求5所述的聚酯膜结构，其中，所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量是0.4至1重量％，并且所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量是0.1至0.3重量％。7.根据权利要求1所述的聚酯膜结构，其中，所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异为5nm以上。8.根据权利要求7所述的聚酯膜结构，其中，所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异为5至20nm。9.根据权利要求1所述的聚酯膜结构，其中，所述第一表面和所述第二表面的最大峰高表面粗糙度(Rp)的差异为70nm以上。10.根据权利要求1所述的聚酯膜结构，其中，使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量为2GPa以上且小于4GPa。11.一种聚酯膜结构，其包括：第一层，所述第一层包括第一树脂层和分散在所述第一树脂层中的第一颗粒；以及第二层，所述第二层层压在所述第一层上并包括第二树脂层和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒，其中，所述第一颗粒的粒度分布中D
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与D
10
的差异为500nm以下，并且所述第一层与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泰炳，朱千龙，金闵成，
申请(专利权)人：SKC株式会社，
类型：发明
国别省市：