一种铜排加工用涂层电镀修复装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜排加工用涂层电镀修复装置，涉及电镀修复技术领域，包括工作台、电镀池和升降卡接板，所述工作台的下表面上固定连接有电镀池，所述工作台的顶表面上活动连接有升降卡接板，所述电镀池的底部内表面上固定连接有升降台，所述升降台的顶表面上两侧边缘位置固定连接有空心热气管，所述空心热气管的一侧外表面上固定连接有喷气头。本实用新型专利技术通过配合卡接块对氢氧棒进行卡接，利用贴合软条增加之间的摩擦力，通过导电柱对导电块进行导电，利用氢氧棒在电镀液的内部进行氢氧气泡的产生，来增加电镀的修复，具备了对内部进行导电的特点，解决氢氧棒在使用完后，无法进行快速更换的问题，达到了对氢氧棒进行快速更换的效果。更换的效果。更换的效果。

A coating electroplating repair device for copper bar processing

【技术实现步骤摘要】
一种铜排加工用涂层电镀修复装置


[0001]本技术涉及电镀修复
，具体涉及一种铜排加工用涂层电镀修复装置。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制进行的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、电镀修复装置需要在电镀液的内部进行修复，材料在修复完后，表面上会残留有很多的液体，在与外界进行接触的时候，会将灰尘遗留在材料的表面上甚至是一些缝隙内部，从而在材料表面上留有印记的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种铜排加工用涂层电镀修复装置，其中一种目的是为了具备对电镀完后的材料进行快速烘干的特点，解决材料修复完后表面会留有液体，与外界接触时，会将灰尘遗留在材料的表面上，从而留有印记的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种铜排加工用涂层电镀修复装置，包括工作台、电镀池和升降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排加工用涂层电镀修复装置，包括工作台(1)、电镀池(2)和升降卡接板(3)，其特征在于：所述工作台(1)的下表面上固定连接有电镀池(2)，所述工作台(1)的顶表面上活动连接有升降卡接板(3)；所述电镀池(2)的底部内表面上固定连接有升降台(21)，所述升降台(21)的顶表面上两侧边缘位置固定连接有空心热气管(22)，所述空心热气管(22)的一侧外表面上固定连接有喷气头(23)。2.根据权利要求1所述的一种铜排加工用涂层电镀修复装置，其特征在于：所述升降台(21)的外表面上固定连接有过滤水网(24)，所述升降台(21)的内部填充有电镀液(25)。3.根据权利要求1所述的一种铜排加工用涂层电镀修复装置，其特征在于：所述升降卡接板(3)的内部设置有空腔，所述空腔的顶部内表面上固定连接有导电柱(34)，所述导电柱(34)的一端上固定连接有导电块(35)，所述导电块(35)的外表面上活动连接有卡接块(36)，所述卡接块(36)的内表面上活动卡接有氢氧棒(37)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵颖茹，
申请(专利权)人：赵颖茹，
类型：新型
国别省市：