本发明专利技术提供了一种板上电容的制造方法以及印刷电路板。基于本发明专利技术，可以通过交替刷印介质绝缘层以及隔着介质绝缘层错位堆叠的相反极性的电极层，在印刷电路板的电容封装区域形成具有预设电容值的堆叠体，并且该堆叠体可以被防护层保护，由此可以在印刷电路板直接生长成品板上电容。一方面，板上电容是在印刷电路板生长形成的，而无需焊接工序，因而能够避免例如虚焊或焊接短路等焊接缺陷发生；另一方面，在印刷电路板生长板上电容，可以免去对电容的元器件成品的选型和采购，有助于缩短上件电路板成品的出厂周期。另外，在印刷电路板生长的板上电容可以不受电容值标准限制，可以支持制造产生板上电容的电容值自定义。持制造产生板上电容的电容值自定义。持制造产生板上电容的电容值自定义。
【技术实现步骤摘要】
板上电容的制造方法以及印刷电路板
[0001]本专利技术涉及电容技术，特别涉及一种板上电容的制造方法、以及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。
技术介绍
[0002]电容是常用于印刷电路板的元器件，其可以通过焊接方式布设在印刷电路板的电容封装区域。
[0003]然而，电容在印刷电路板的焊接，容易出现例如虚焊或焊锡短路等焊接缺陷，从而导致电容在印刷电路板的连接可靠性不高。
[0004]而且，在电容的焊接之前，还涉及对电容的器件选型以及采购等准备周期，这样的准备周期可能会导致上件电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)成品的出厂周期延误。
[0005]可见，如何提高电容在印刷电路板的连接可靠性、并缩短上件电路板成品的出厂周期，成为现有技术中有待解决的技术问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的实施例提供了一种板上电容的制造方法、以及一种带电容的印刷电路板，有助于提高电容在印刷电路板的连接可靠性、并缩短印刷电路板的上件电路板成品的出厂周期。
[0007]在一个实施例中，提供了一种板上电容的制造方法，包括：
[0008]提供印刷电路板的裸板，其中，所述裸板具有电容封装区域；
[0009]通过交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，其中，所述堆叠体中每两个隔着所述介质绝缘层相邻的相反极性的所述电极层之间的电容值之和达到预设电容值；
[0010]形成对所述堆叠体全覆盖的防护层。
[0011]可选地，交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，包括：在所述电容封装区域刷印隔着所述介质绝缘层交替错位的第一电极层和第二电极层，其中：在所述电容封装区域的第一方向上间隔布置的第一焊盘和第二焊盘，至少部分地位于所述介质绝缘层在所述第一方向上的相反两侧边界之外，所述第一电极层具有探出至所述介质绝缘层在所述第一方向上的边界之外与所述第一焊盘局部重叠的第一错位偏移，并且，所述第一电极层通过所述介质绝缘层与所述第二电极层和所述第二焊盘电隔离；所述第二电极层具有探出至所述介质绝缘层在所述第一方向上的边界之外与所述第二焊盘局部重叠的第二错位偏移，并且，所述第二电极层通过所述介质绝缘层与所述第一电极层和所述第一焊盘电隔离；每两个隔着所述介质绝缘层相邻的相反极性的所述电极层之间的电容值，与所述第一电极层和所述第二电极层隔着所述介质绝缘层的重叠部分的面积、以及所述介质绝缘层的厚度和所述介质
绝缘层的介电常数关联。
[0012]可选地，在所述电容封装区域刷印隔着所述介质绝缘层交替错位的第一电极层和第二电极层，包括：当即将刷印所述介质绝缘层时，定位具有绝缘层丝网图案的绝缘层网版，并且，在完成定位的所述绝缘层网版刷涂流体绝缘材料，以使所述流体绝缘材料通过所述绝缘层丝网图案形成绝缘材料膜层图案，经固化后形成所述介质绝缘层；当即将刷印所述第一电极层或所述第二电极层时，定位具有电极层丝网图案的电极层网版，并且，在完成定位的所述电极层网版刷涂流体导电材料，以使所述流体导电材料通过所述电极层丝网图案形成导电材料膜层图案，经固化后形成所述第一电极层或所述第二电极层。
[0013]可选地，通过交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，进一步包括：在交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层之前，在所述电容封装区域刷印基底绝缘层；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘至少部分地位于所述基底绝缘层在所述第一方向上的相反两侧边界之外；所述第一电极层和所述第二电极层，隔着所述基底绝缘层与所述第一焊盘和所述第二焊盘局部重叠。
[0014]可选地，在所述电容封装区域刷印基底绝缘层，包括：定位具有绝缘层丝网图案的绝缘层网版，并且，在完成定位的所述绝缘层网版刷涂流体绝缘材料，以使所述流体绝缘材料通过所述绝缘层丝网图案形成绝缘材料膜层图案，经固化后形成所述基底绝缘层。
[0015]可选地，在所述电容封装区域刷印隔着所述介质绝缘层交替错位的第一电极层和第二电极层，包括：当即将刷印所述介质绝缘层时，将所述介质绝缘层网版定位至与刷涂所述基底绝缘层相同的定位位置，并且，使用完成定位的所述介质绝缘层网版刷涂流体绝缘材料，以使所述流体绝缘材料通过所述介质绝缘层丝网图案形成绝缘材料膜层图案，经固化后形成与所述基底绝缘层对齐重叠的所述介质绝缘层；当即将刷印所述第一电极层或所述第二电极层时，定位具有电极层丝网图案的电极层网版，并且，在完成定位的所述电极层网版刷涂流体导电材料，以使所述流体导电材料通过所述电极层丝网图案形成导电材料膜层图案，再经固化后形成所述第一电极层或所述第二电极层。
[0016]可选地，形成对所述堆叠体全覆盖的防护层，包括：至少在形成有所述堆叠体的所述电容封装区域涂布具有电气绝缘和防腐蚀性质的防护漆，以形成阻隔气液的所述防护层。
[0017]可选地，交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，包括：同步地在第一电容封装区域和第二电容封装区域执行所述交替刷印，直至在所述第一电容封装区域完成具有预设的第一电容值的第一堆叠体；选择性地在所述第二电容封装区域继续执行所述交替刷印，直至在所述第二电容封装区域形成电容值增长至预设的第二电容值的第二堆叠体。
[0018]在另一个实施例中，提供了一种印刷电路板，包括：
[0019]裸板，所述裸板具有电容封装区域；
[0020]堆叠体，所述堆叠体通过交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层而形成在所述电容封装区域，其中，所述堆叠体中每两个隔着所述介质绝缘层相邻的相反极性的所述电极层之间的电容值之和达到预设电容值；
[0021]防护层，所述防护层对所述堆叠体全覆盖。
[0022]可选地，所述预设容值为p
×
10q法拉，其中，p为大于0的整数或非整数，q为整数。
[0023]基于上述实施例，可以通过交替刷印介质绝缘层以及隔着介质绝缘层错位堆叠的相反极性的电极层，在印刷电路板的裸板的电容封装区域形成具有预设电容值的堆叠体，并且该堆叠体可以被防护层保护，由此可以在印刷电路板直接生长成品板上电容。
[0024]一方面，板上电容是直接在印刷电路板生长形成的，而无需焊接工序，因而能够避免例如虚焊或焊锡短路等焊接缺陷发生，有助于提高电容在印刷电路板的连接可靠性；另一方面，在印刷电路板生长成品板上电容，可以免去对电容的元器件成品的选型和采购，有助于缩短上件电路板(PCBA)成品的出厂周期；另外，在印刷电路板生长的板上电容可以不像电容元器件成品那样受到电容值标准的限制，从而可以支持电容值的自定义本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板上电容的制造方法，其特征在于，包括：提供印刷电路板的裸板，其中，所述裸板具有电容封装区域；通过交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，其中，所述堆叠体中每两个隔着所述介质绝缘层相邻的相反极性的所述电极层之间的电容值之和达到预设电容值；形成对所述堆叠体全覆盖的防护层。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，包括：在所述电容封装区域刷印隔着所述介质绝缘层交替错位的第一电极层和第二电极层，其中：在所述电容封装区域的第一方向上间隔布置的第一焊盘和第二焊盘，至少部分地位于所述介质绝缘层在所述第一方向上的相反两侧边界之外，所述第一电极层具有探出至所述介质绝缘层在所述第一方向上的边界之外与所述第一焊盘局部重叠的第一错位偏移，并且，所述第一电极层通过所述介质绝缘层与所述第二电极层和所述第二焊盘电隔离；所述第二电极层具有探出至所述介质绝缘层在所述第一方向上的边界之外与所述第二焊盘局部重叠的第二错位偏移，并且，所述第二电极层通过所述介质绝缘层与所述第一电极层和所述第一焊盘电隔离；每两个隔着所述介质绝缘层相邻的相反极性的所述电极层之间的电容值，与所述第一电极层和所述第二电极层隔着所述介质绝缘层的重叠部分的面积、以及所述介质绝缘层的厚度和所述介质绝缘层的介电常数关联。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述电容封装区域刷印隔着所述介质绝缘层交替错位的第一电极层和第二电极层，包括：当即将刷印所述介质绝缘层时，定位具有绝缘层丝网图案的绝缘层网版，并且，在完成定位的所述绝缘层网版刷涂流体绝缘材料，以使所述流体绝缘材料通过所述绝缘层丝网图案形成绝缘材料膜层图案，经固化后形成所述介质绝缘层；当即将刷印所述第一电极层或所述第二电极层时，定位具有电极层丝网图案的电极层网版，并且，在完成定位的所述电极层网版刷涂流体导电材料，以使所述流体导电材料通过所述电极层丝网图案形成导电材料膜层图案，经固化后形成所述第一电极层或所述第二电极层。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，通过交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层，在所述电容封装区域形成堆叠体，进一步包括：在交替刷印错位堆叠且相反极性的电极层以及分隔在相反极性的相邻电极层之间的介质绝缘层之前，在所述电容封装区域刷印基底绝缘层；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘至少部分地位于所述基底绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛路烨，何海力，叶颖，王羽，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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