楼板测厚自定定位装置制造方法及图纸

技术编号:33903075 阅读:43 留言:0更新日期:2022-06-22 17:49
本实用新型专利技术涉及定位装置技术领域,提供楼板测厚自定定位装置,包括支架、支撑板和放置腔,支架右侧的中间位置处设置有安装机构,支架的两端均设置有支撑板,支撑板的右侧设置有调节结构,支撑板左侧的两端均设置有夹持结构,支撑板内部的左侧设置有放置腔,安装机构包括内腔、伺服电机、螺纹杆、夹板和螺纹块,伺服电机设置于支架右侧的中间位置处。本实用新型专利技术通过设置有调节结构,通过移动支撑板带动滑块在滑杆的外部移动,利用通槽与转杆之间的螺纹连接,转动转杆带动顶块与滑杆的外壁相抵触完成对于滑块位置的固定,通过调节支撑板的不同位置,可令安装于放置腔内部的探头更好的与楼板的表面向接触,从而令楼板的测厚更加准确。确。确。

【技术实现步骤摘要】
楼板测厚自定定位装置


[0001]本技术涉及定位装置
,特别涉及楼板测厚自定定位装置。

技术介绍

[0002]楼板一般指预制板,预制板就是20世纪早期建筑当中用的楼板,就是工程要用到的模件或板块,楼板在生产出后需对其进行厚度的检测,在对楼板进行检测时,通常需使用楼板厚度检测仪,使用此类楼板厚度检测仪时,通常需将接收探头与发射探头分别放置于楼板上下两面的同一位置处,为放置接收探头与发射探头放置的位置发生偏移,就需要使用此类定位装置,对接收探头与发射探头的放置位置进行定位处理。
[0003]现今市场上的此类定位装置种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题:传统的此类定位装置在使用时,常因对探头位置高度的调节不便,在将探头安装后,可能会因探头无法与楼板的上下表面相抵触,会一定程度的影响测量结构,因此需对其进行改进。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供楼板测厚自定定位装置,用以解决现有的楼板测厚自定定位装置对探头位置高度的调节不便的缺陷。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.楼板测厚自定定位装置,包括支架(1)、支撑板(4)和放置腔(6),其特征在于:所述支架(1)右侧的中间位置处设置有安装机构(2);所述支架(1)的两端均设置有支撑板(4),所述支撑板(4)的右侧设置有调节结构(3);所述支撑板(4)左侧的两端均设置有夹持结构(5),所述支撑板(4)内部的左侧设置有放置腔(6)。2.根据权利要求1所述的楼板测厚自定定位装置,其特征在于:所述安装机构(2)包括内腔(201)、伺服电机(202)、螺纹杆(203)、夹板(204)和螺纹块(205),所述伺服电机(202)设置于支架(1)右侧的中间位置处,所述支架(1)的内部开设有内腔(201),所述内腔(201)内部的两端均设置有螺纹杆(203),且螺纹杆(203)的一端通过锥形齿轮与伺服电机(202)一侧的主轴相连,所述螺纹杆(203)的外部套设有螺纹块(205),所述螺纹块(205)的左侧延伸至支架(1)的外部固定有夹板(204)。3.根据权利要求2所述的楼板测厚自定定位装置,其特征在于:所述夹板(204)设置有两组,所述夹板(204)关于支架(1)的水平中轴线呈对称分布。4.根据权利要求1所述的楼板测厚自定定位装置,其特征在于:所述调节结构(3)包括滑块(30...

【专利技术属性】
技术研发人员:王利花
申请(专利权)人:甘肃华宇工程检测有限公司
类型:新型
国别省市:

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