一种可实现快速散热的硬盘盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种可实现快速散热的硬盘盒，包括：盒体、安装体、散热风扇、主控IC模块、散热件，所述盒体的一侧上设置有若干凸起条，所述凸起条之间设置有导风槽，所述安装体上设置有进风口，所述进风口设置在所述导风槽内；所述散热件上设置有若干导热槽，所述盒体的一端上设置有与所述导热槽相连通的出风口；所述散热风扇设置在所述进风口的一侧，且所述散热风扇的出风面朝向所述导热槽、出风口。本实用新型专利技术通过将出风口和进风口设置在不同平面上，使得进风口处吸入的自然风不受出风口排出的热空气的影响，保证散热效果更好，且散热风扇的出风面朝向导热槽、出风口，形成L形密封排风通道，可将散热件上导出的热量快速带走，实现快速散热。实现快速散热。实现快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现快速散热的硬盘盒


[0001]本技术涉及硬盘盒领域，尤其涉及一种可实现快速散热的硬盘盒。

技术介绍

[0002]固态硬盘安装在硬盘盒中，可插入电脑接口进行数据传输。固态硬盘在使用过程中若温度过高，会导致数据的传输速率下降或对固态硬盘造成损伤，因此固态硬盘内需设置散热装置。目前，硬盘盒的散热方式主要有以下三种：1、被动散热：硬盘裸露在空气中，利用空气与硬盘表面接触，带走硬盘表面热量，从而达到降温的效果；2、被动散热，通过增加散热片，然后通过导热硅胶与硬盘接触进行热量传输，利用散热片扩大与空气接触面积，从而带走更多的热量，起到更好的散热效果；3、主动散热，在增加散热片的基础上，增加散热风扇，利用与散热片接触空气的风速，带走散热片表面更多的热量，从而实现散热作用。
[0003]现有技术中，大部分主动散热硬盘盒的风扇与硬盘是处于同一水平面的，风扇的风速会因为转角受阻，无法形成有效的风道，导致散热效果不佳；另一方面，现有技术中的硬盘盒内部的硬盘、散热结构等都是固定连接的，不方便组装及拆卸，同时当硬盘存在损坏时，不方便维修，便利性及实用性较低。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种可实现快速散热的硬盘盒，解决现有技术中，硬盘盒内无法形成有效的风道，导致散热效果差的问题；同时解决硬盘盒组装、拆卸不便的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：一种可实现快速散热的硬盘盒，包括：盒体、设置在所述盒体内的安装体、安装于所述安装体上的散热风扇和主控IC模块、设置在所述主控IC模块一侧的散热件，所述盒体的一侧上设置有若干凸起条，所述凸起条之间设置有导风槽，所述安装体上设置有进风口，所述进风口设置在所述导风槽内；所述散热件上设置有若干导热槽，所述盒体的一端上设置有与所述导热槽相连通的出风口；所述散热风扇设置在所述进风口的一侧，且所述散热风扇的出风面朝向所述导热槽、出风口。
[0007]进一步地，所述主控IC模块包括：控制板、与所述控制板电连接的主控IC芯片，所述控制板的一侧上设置有导热硅胶，所述散热件远离所述导热槽的这一侧与所述导热硅胶连接。
[0008]进一步地，所述安装体包括：安装部、盖在所述安装部上的盖体部，所述主控IC模块、散热件均安装在所述安装部内。
[0009]进一步地，所述散热件安装在所述盖体部上，且所述导热槽朝向所述盖体部；所述盒体的一端上设置有一端盖，所述出风口设置在所述端盖上，所述端盖与所述安装体围成缓冲腔，所述导热槽、出风口分别设置在所述缓冲腔的两端上。
[0010]进一步地，所述安装部上设置有第一弹性卡块，所述盒体内设置有与所述第一弹
性卡块相配合的固定卡槽。
[0011]进一步地，所述盖体部上设置有第二弹性卡块，所述安装部上设置有与所述第二弹性卡块相配合的卡位槽。
[0012]进一步地，所述安装部上设置有用于安装散热风扇的第一安装槽和用于安装所述主控IC模块的第二安装槽；所述第一安装槽内设置有若干第一卡位块，所述第二安装槽内设置有若干第二卡位块。
[0013]进一步地，所述盒体内还设置有防反插阻挡块，所述盖体部上设置有导向槽。
[0014]采用上述方案，本技术提供一种可实现快速散热的硬盘盒，具有以下有益效果：
[0015]1、通过将出风口和进风口设置在不同的平面上，使得进风口处吸入的自然风不会受到出风口排出的热空气的影响，保证散热效果更好，且散热风扇的出风面朝向导热槽、出风口，形成一个L形密封排风通道，可将散热件上导出的热量快速带走，实现快速散热；
[0016]2、通过盒体上设置的凸起条，可避免盒体翻转后与桌面贴合堵住进风口的问题，保证盒体正反放时，气流均可进入至盒体内，实现散热；
[0017]3、方便组装、拆卸，有效提高生产效率，同时方便维修，实用性强。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的爆炸图；
[0020]图3为本技术的安装体、散热风扇、主控IC模块、散热件的结构示意图
[0021]图4为本技术的盒体的结构示意图；
[0022]图5为本技术的安装部的结构示意图。
[0023]其中：盒体1、进风口10、出风口11、端盖12、固定卡槽13、防反插阻挡块14、安装体2、安装部20、第一弹性卡块200、卡位槽201、第一安装槽202、第二安装槽203、第一卡位块204、第二卡位块205、盖体部21、第二弹性卡块210、导向槽211、散热风扇3、控制板40、主控IC芯片41、散热件5、导热槽50、凸起条6、导风槽60、导热硅胶7。
具体实施方式
[0024]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0025]请参照图1
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图5，本技术提供一种可实现快速散热的硬盘盒，包括：盒体1、设置在所述盒体1内的安装体2、安装于所述安装体2上的散热风扇3和主控IC模块、设置在所述主控IC模块一侧的散热件5，所述盒体1的一侧上设置有若干凸起条6，所述凸起条6之间设置有导风槽60，所述安装体2上设置有进风口10，所述进风口10设置在所述导风槽60内；所述散热件5上设置有若干导热槽50，所述盒体1的一端上设置有与所述导热槽50相连通的出风口11；所述散热风扇3设置在所述进风口10的一侧，且所述散热风扇3的出风面朝向所述导热槽50、出风口11。进行散热时，启动散热风扇3，自然风从进风口10进入至盒体1内，经过散热风扇3的作用，吹出的冷风进入至导热槽50，散热件5将主控IC模块作用过程中产生的热量传递至散热件5上，在导热槽50内的冷风的作用下，将热量带入至出风口11处排出，实现散热；由于进风口10设置在盒体1的一侧面上，而出风口11设置在盒体1的一端上，因此
出风口11和进风口10不在同一个面上(自然风从进风口10到出风口11的走向为L形)，使得进风口10处吸入的自然风不会受到出风口11排出的热空气的影响，保证散热效果更好，且散热风扇3的出风面朝向导热槽50、出风口11，形成一个L形密封排风通道，可将散热件5上导出的热量快速带走，实现快速散热；另一方面，盒体1靠近进风口10的这一侧上设置有凸起条6，且将进风口10设置在凸起条6之间的导风槽60内，可避免盒体1翻转后与桌面贴合堵住进风口10的问题，使得盒体1正反放均可保证进风口10的气流可有效的进入至盒体1内，以保证散热效果，实用性强。
[0026]具体地，在本实施例中，所述主控IC模块包括：控制板40、与所述控制板40电连接的主控IC芯片41，所述散热风扇3与所述控制板40电连接，所述控制板40的一侧上设置有导热硅胶7，所述散热件5远离所述导热槽50的这一侧与所述导热硅胶7连接，所述散热件5为散热片。通过导热硅胶7将控制板40上产生的热量快速传递至散热片上，实现热量的快速转移；具体地，在本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现快速散热的硬盘盒，其特征在于，包括：盒体、设置在所述盒体内的安装体、安装于所述安装体上的散热风扇和主控IC模块、设置在所述主控IC模块一侧的散热件，所述盒体的一侧上设置有若干凸起条，所述凸起条之间设置有导风槽，所述安装体上设置有进风口，所述进风口设置在所述导风槽内；所述散热件上设置有若干导热槽，所述盒体的一端上设置有与所述导热槽相连通的出风口；所述散热风扇设置在所述进风口的一侧，且所述散热风扇的出风面朝向所述导热槽、出风口。2.根据权利要求1所述的一种可实现快速散热的硬盘盒，其特征在于，所述主控IC模块包括：控制板、与所述控制板电连接的主控IC芯片，所述控制板的一侧上设置有导热硅胶，所述散热件远离所述导热槽的这一侧与所述导热硅胶连接。3.根据权利要求1所述的一种可实现快速散热的硬盘盒，其特征在于，所述安装体包括：安装部、盖在所述安装部上的盖体部，所述主控IC模块、散热件均安装在所述安装部内。4.根据权利要求3所述的一种可实现快速散热的硬盘盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春，邓毅，杨彦兵，
申请(专利权)人：深圳市英纳钛克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：