一种智能鞋用蓝牙芯片制造技术

技术编号:33900177 阅读:55 留言:0更新日期:2022-06-22 17:42
本实用新型专利技术公开了一种智能鞋用蓝牙芯片,包括凹板,所述凹板的顶部外侧设有支撑结构,所述支撑结构包括方板、凹槽和弯板,所述方板的底部与凹板的顶部外侧相固接,所述方板的顶部等距加工有凹槽,位于右侧所述凹槽的内壁与弯板的外壁顶相插接。该智能鞋用蓝牙芯片,通过支撑结构中弯板与对应的凹槽插接,使芯片的两侧支撑,接着使两侧的弯板贴合鞋底槽口放入,直到凹板和芯片完全放入鞋底,弯板增加芯片与鞋底的连接稳定,防止发生晃动摩擦,避免表面损坏,确保正常使用,在行走时脚底压力先传递到垫板上,垫板通过自身橡胶材质,将压力缓冲,实现芯片保护,防止受压发生损坏,确保正常使用,便于推广。便于推广。便于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种智能鞋用蓝牙芯片


[0001]本技术涉及智能鞋用蓝牙芯片
,具体为一种智能鞋用蓝牙芯片。

技术介绍

[0002]蓝牙芯片是一种无线数据和语音通信开放的全球规范,它是基于低成本的近距离无线连接,现有的智能鞋用蓝牙芯片在使用时没有连接支撑,安装后会在槽口内部晃动摩擦,长时间会造成表面损坏,影响正常使用,同时芯片没有保护,长时间脚底下压容易损坏,导致无法使用,不符合现代人的使用需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种智能鞋用蓝牙芯片,以解决上述
技术介绍
中提出现有的智能鞋用蓝牙芯片在使用时没有连接支撑,安装后会在槽口内部晃动摩擦,长时间会造成表面损坏,影响正常使用的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种智能鞋用蓝牙芯片,包括凹板,所述凹板的顶部外侧设有支撑结构;
[0005]所述支撑结构包括方板、凹槽和弯板;
[0006]所述方板的底部与凹板的顶部外侧相固接,所述方板的顶部等距加工有凹槽,位于右侧所述凹槽的内壁与弯板的外壁顶相插接。
[0007]优选的,所述凹板的内壁插接有芯片。
[0008]优选的,所述凹板的顶部固接有垫板,所述垫板的顶部等距固接有凸块,所述垫板的外壁与方板的内侧相贴合。
[0009]优选的,所述凹板的顶部右侧加工有槽口。
[0010]优选的,所述槽口的内壁底部固接有布带。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该智能鞋用蓝牙芯片,通过支撑结构中弯板与对应的凹槽插接,使芯片的两侧支撑,接着使两侧的弯板贴合鞋底槽口放入,直到凹板和芯片完全放入鞋底,弯板增加芯片与鞋底的连接稳定,防止发生晃动摩擦,避免表面损坏,确保正常使用;
[0012]通过凹板顶部的垫板,在行走时脚底压力先传递到垫板上,垫板通过自身橡胶材质,将压力缓冲,实现芯片保护,防止受压发生损坏,确保正常使用,便于推广。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图;
[0014]图2为图1中方板、凹槽和弯板的连接关系结构示意图;
[0015]图3为图1中凹板、槽口和布带的连接关系结构示意图;
[0016]图4为图1中A的结构示意图。
[0017]图中:1、凹板,2、支撑结构,201、方板,202、凹槽,203、弯板,3、芯片,4、垫板,5、凸
块,6、槽口,7、布带。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种智能鞋用蓝牙芯片,包括凹板1,凹板1的顶部外侧设有支撑结构2,支撑结构2包括方板201、凹槽202和弯板203,方板201的底部与凹板1的顶部外侧相固接,方板201的顶部等距加工有凹槽202,位于右侧凹槽202的内壁与弯板203的外壁顶相插接,弯板203受力向外侧拉出可以脱离凹槽202。
[0020]凹板1的内壁插接有芯片3,凹板1的顶部固接有垫板4,垫板4的材质为橡胶,垫板4的顶部等距固接有凸块5,垫板4的外壁与方板201的内侧相贴合,凹板1的顶部右侧加工有槽口6,槽口6的内壁底部固接有布带7,布带7的材质为尼龙。
[0021]本实例中,在使用该蓝牙芯片时,现使芯片3的外壁与凹板1的内壁插接,然后根据鞋底的槽口大小,使弯板203与对应的凹槽202插接,使芯片3的两侧支撑,接着使两侧的弯板203贴合鞋底槽口放入,直到凹板1和芯片3完全放入鞋底,弯板203增加芯片3与鞋底的连接稳定,防止使用晃动,然后将布带7收置在鞋底槽口,然后在顶部放上鞋垫,使鞋垫底部与垫板4顶部凸块4贴合,凸块4形成摩擦,防止鞋垫与凹板1顶部光滑跑偏,同时垫板4可以减缓压力,起到对芯片3的保护作用,防止脚底压力过大造成芯片3损坏,使用时手机打开蓝牙与鞋底芯片内部的蓝牙连接即可,取出时,现将鞋垫拿出,随后将布带7在鞋底槽口拉出,然后拉动布带7使凹板1和芯片3逐渐脱离鞋底槽口完成脱离。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能鞋用蓝牙芯片,包括凹板(1),其特征在于:所述凹板(1)的顶部外侧设有支撑结构(2);所述支撑结构(2)包括方板(201)、凹槽(202)和弯板(203);所述方板(201)的底部与凹板(1)的顶部外侧相固接,所述方板(201)的顶部等距加工有凹槽(202),位于右侧所述凹槽(202)的内壁与弯板(203)的外壁顶相插接;所述凹板(1)的内壁插接有芯片(3)。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟会会
申请(专利权)人:飞凡者科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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