一种碳化硅用半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种碳化硅用半导体封装设备，涉及半导体技术领域，包括：箱体，设置于箱体内的蓄水腔，开设于箱体底部的开槽，设置于开槽内部、用于固定箱体的支撑组件，及设置于蓄水腔与箱体之间、用于处理有害气体的过滤组件。该种设备通过抽风机、通风管道、导气管和蓄水腔的配合使用，能够将胶水散发的气体抽入到蓄水腔内进行过滤，最大限度的减少有害气体的排放，避免被工作人员吸入，通过开槽、第二电动推杆、支撑板和橡胶垫的配合使用，能够增加箱体与地面的接触面积，同时使万向轮与地面分离，避免万向轮打滑而导致封装设备移动，影响封装作业。响封装作业。响封装作业。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅用半导体封装设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体是碳化硅用半导体封装设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成，是半导体制作的常用材料。
[0003]半导体器件使用的过程中了为了防止粉尘掉落到半导体表面，导致半导体器件出现短路，因此在生产的过程中，对半导体进行封装处理，使半导体与外界进行隔绝，保护半导体器件。
[0004]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，一般是将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后通过点胶机对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
[0005]而现有的封装设备进行封装时，由于点胶机滴出的胶水在高温的情况下会散发大量的有害气体，若直接被人吸入后，容易影响工作人员的身体安全，同时由于封装设备一般尺寸较大，市面上通常会通过加装万向轮等方式增强其灵活性，便于移动，然而这种方式并不容易固定，在移动封装设备时容易出现打滑等问题，影响半导体的封装作业。

技术实现思路

[0006]本技术旨在于解决
技术介绍
中存在的缺点，提供碳化硅用半导体封装设备，通过抽风机、通风管道、导气管和蓄水腔的配合使用，能够将胶水散发的气体抽入到蓄水腔内进行过滤，最大限度的减少有害气体的排放，避免被工作人员吸入，通过开槽、第二电动推杆、支撑板和橡胶垫的配合使用，能够增加箱体与地面的接触面积，同时使万向轮与地面分离，避免万向轮打滑而导致封装设备移动，影响封装作业。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种碳化硅用半导体封装设备，包括：
[0008]箱体；
[0009]设置于所述箱体内的蓄水腔；
[0010]开设于所述箱体底部的开槽；
[0011]设置于所述开槽内部、用于固定所述箱体的支撑组件；及
[0012]设置于所述蓄水腔与所述箱体之间、用于处理有害气体的过滤组件。
[0013]进一步的，所述箱体正面固定安装有控制面板，所述箱体正面安装有玻璃板，且所述玻璃板与蓄水腔相连接，所述箱体底部固定安装有多个万向轮。
[0014]进一步的，所述过滤组件包括：
[0015]开设于所述箱体内部的通风管道；
[0016]固定安装于所述通风管道内的抽风机；
[0017]固定连接于所述通风管道底部的导气管，且所述导气管底端插入到蓄水腔内，所述蓄水腔顶部固定连接有出气管，且所述出气管顶端凸出于箱体上表面。
[0018]进一步的，所述箱体一侧固定连接有进水管和出水管，且所述出水管位于进水管下方。
[0019]进一步的，所述箱体远离进水管的一侧开设有进气孔，且所述进气孔一侧固定安装有隔尘网。
[0020]进一步的，所述箱体内壁顶部固定安装有两个第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固定连接有移动板，所述移动板底部固定安装有点胶机，所述箱体底部的内壁上固定安装有工作台。
[0021]进一步的，所述支撑组件包括：
[0022]开设于所述箱体底部的开槽；
[0023]固定安装于所述开槽内部的两个第二电动推杆；
[0024]固定连接于所述第二电动推杆底部的支撑板，所述支撑板底部固定连接有橡胶垫。
[0025]本技术提供了一种碳化硅用半导体封装设备，具有以下有益效果：
[0026]本技术优点在于，通过抽风机、通风管道、导气管和蓄水腔的配合使用，能够将胶水散发的气体抽入到蓄水腔内进行过滤，最大限度的减少有害气体的排放，避免被工作人员吸入。
[0027]2、其次，通过开槽、第二电动推杆、支撑板和橡胶垫的配合使用，能够增加箱体与地面的接触面积，同时使万向轮与地面分离，避免万向轮打滑而导致封装设备移动，影响封装作业。
附图说明
[0028]图1为本技术的整体结构示意图。
[0029]图2为本技术的整体结构剖视图。
[0030]图3为本技术的移动板结构示意图。
[0031]图4为本技术的图2中的A处放大图。
[0032]图1
‑
4中：1、箱体；101、玻璃板；102、蓄水腔；103、出水管；104、进水管；105、出气管；106、进气孔；107、隔尘网；108、万向轮；2、通风管道；201、抽风机；202、导气管；3、第一电动推杆；301、移动板；302、点胶机；303、工作台；4、开槽；401、第二电动推杆；402、支撑板；403、橡胶垫。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，包括：箱体；设置于所述箱体内的蓄水腔；开设于所述箱体底部的开槽；设置于所述开槽内部、用于固定所述箱体的支撑组件；及设置于所述蓄水腔与所述箱体之间、用于处理有害气体的过滤组件。2.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述箱体正面固定安装有控制面板，所述箱体正面安装有玻璃板，且所述玻璃板与蓄水腔相连接，所述箱体底部固定安装有多个万向轮。3.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述过滤组件包括：开设于所述箱体内部的通风管道；固定安装于所述通风管道内的抽风机；固定连接于所述通风管道底部的导气管，且所述导气管底端插入到蓄水腔内，所述蓄水腔顶部固定连接有出气管，且所述出气管顶端凸出于箱体上表面。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐征，
申请(专利权)人：深圳宏源开泰科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：