【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置
[0001]本技术涉及电镀液处理装置
，具体为一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置。
技术介绍
[0002]电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体，在对半导体设备进行阳极氧化加工后，需要对电镀液进行处理。
[0003]现有的电镀液处理装置在使用时，一般将镀锌液倒入处理箱内，而后加入硫化钠溶液沉淀铜杂质，形成沉淀排出，但是在处理过程中，在将处理溶液注入时，由于出料管与镀锌液之间高度固定，在较高的高度注入时容易使液体飞溅，造成浪费。
[0004]针对上述问题，本技术提出了一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置，操作人员利用注入管抽取硫化钠溶液，而后将出料管穿插上板，且与伸缩管相连通，此时利用开关使得电动推杆推动弧形板进行移动，利用两组弧形板能够对注入管进行固定，固定后，操作人员利用开关使得气...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置，包括处理箱(1)和固定安装在处理箱(1)下端的支腿(2)，其特征在于：所述处理箱(1)的一侧设置有搅拌机构(3)，处理箱(1)的上端设置有注入结构(4)，处理箱(1)的内部设置有过滤结构(5)；所述注入结构(4)包括注入管(41)和设置在注入管(41)内部的活塞杆(42)，活塞杆(42)的上端设置有推块(43)，注入管(41)的下端设置有出料管(44)，出料管(44)的下端设置有操作部(45)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置，其特征在于：所述出料管(44)的外壁上设置有密封垫(441)。3.根据权利要求2所述的一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置，其特征在于：所述操作部(45)包括设置在出料管(44)下端的伸缩管(453)和设置在处理箱(1)内侧气缸件(451)，气缸件(451)的下端设置有连杆(452)，伸缩管(453)的外壁上设置有外置块(454)，且外置块(454)的上端与连杆(452)的下端连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体设备的阳极氧化加工用电镀液处理装置，其特征在于：所述处理箱(1)包括上板(11)和设置在上板(11)表面的固定槽(12)，固定槽(12)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志红，
申请(专利权)人：湖北仕上电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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