一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条制造技术

本发明专利技术涉及LED灯技术领域，具体指一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条；包括铝基板，所述铝基板的上表面上铺设有铜基电路，铝基板上设有若干SMDLED封装器件，若干SMDLED封装器件等距间隔设置在铝基板上，且若干SMDLED封装器件分别与铜基电路焊接；所述铝基板的一端设有端子连接器，端子连接器焊接在铜基电路上从而与其电连接；本发明专利技术结构合理，采用1W的铝基板电路设计，0.5W的SMDLED封装器件设计，0.2W的驱动应用，背光灯条的光效高，能耗低，散热好，产品寿命达到10万小时以上；可满足定制化的光电CI E特殊设计，专为匹配客户液晶玻璃，稳定性高。性高。性高。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条


[0001]本专利技术涉及LED灯
，具体指一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条。

技术介绍

[0002]目前电子产品的背光技术逐渐发展成熟，TV液晶显示屏在往更节能、更薄、更亮、更清晰的方向发展。其中，普通液晶显示屏使用的CCFL光源，也就是冷阴极萤光灯管，因为技术限制，普通液晶显示屏的光亮度并不是完全均匀的，寿命也比较短。为了将液晶显示屏做到显示更清晰，更薄更节能省电，越来越多的液晶显示屏使用LED背光源替换CCFL光源。现有的LED背光源结构复杂，成本较高，严重影响了LED背光源的推广和应用。因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、光效高、能耗低、散热好的应用于TV电脑显示屏的背光灯条。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]本专利技术所述的一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条，包括铝基板，所述铝基板的上表面上铺设有铜基电路，铝基板上设有若干SMDLED封装器件，若干SMDLED封装器件等距间隔设置在铝基板上，且若干SMDLED封装器件分别与铜基电路焊接；所述铝基板的一端设有端子连接器，端子连接器焊接在铜基电路上从而与其电连接。
[0006]根据以上方案，所述铝基板上设有若干防撞挡块，若干防撞挡块间隔地设置在若干SMDLED封装器件之间；所述防撞挡块的上端面与铝基板的上表面之间的间距为H，SMDLED封装器件的上端面与铝基板的上表面之间的间距为L，所述H>L。
[0007]根据以上方案，所述铝基板的上表面以及铜基电路的裸露面上均喷涂有白色高反射油墨涂层。
[0008]根据以上方案，所述铝基板的下表面上设有散热背胶层，散热背胶层的厚度在0.15mm
‑
0.20mm之间，散热背胶层中含有纤维布。
[0009]根据以上方案，所述SMDLED封装器件的蓝光峰值波段范围为447nm
‑
465nm，绿色荧光粉峰值波段549nm
‑
520nm，所述SMDLED封装器件在0.2W的驱动条件下的色坐标X/Y:0.313/0.329，且色域达到NTSC72％以上。
[0010]本专利技术有益效果为：本专利技术结构合理，采用1W的铝基板电路设计，0.5W的SMDLED封装器件设计，0.2W的驱动应用，背光灯条的光效高，能耗低，散热好，产品寿命达到10万小时以上；可满足定制化的光电CIE特殊设计，专为匹配客户液晶玻璃，稳定性高。
附图说明
[0011]图1是本专利技术的俯视结构示意图；
[0012]图2是本专利技术的正视结构示意图；
[0013]图3是本专利技术的立体结构示意图；
[0014]图4是本专利技术SMDLED封装器件的色域分布图。
[0015]图中：
[0016]1、铝基板；2、SMDLED封装器件；3、端子连接器；4、防撞挡块。
具体实施方式
[0017]下面结合附图与实施例对本专利技术的技术方案进行说明。
[0018]如图1
‑
3所示，本专利技术所述的一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条，包括铝基板1，所述铝基板1的上表面上铺设有铜基电路，铝基板1上设有若干SMDLED封装器件2，若干SMDLED封装器件2等距间隔设置在铝基板1上，且若干SMDLED封装器件2分别与铜基电路焊接；所述铝基板1的一端设有端子连接器3，端子连接器3焊接在铜基电路上从而与其电连接。所述SMDLED封装器件2带有散热PIN脚，散热PIN脚焊接在铜基电路从而与铝基板1固定连接，SMDLED封装器件2通过铝基板1可提高散热效率。所述SMDLED封装器件2的功率设计为0.5W，采用0.2W的驱动器使背光灯条的平均电压≤2.9V。所述SMDLED封装器件2等距间隔排列，铜基电路采用串并结合设计，电流分布局均匀。
[0019]所述铝基板1上设有若干防撞挡块4，若干防撞挡块4间隔地设置在若干SMDLED封装器件2之间；所述防撞挡块4的上端面与铝基板1的上表面之间的间距为H，SMDLED封装器件2的上端面与铝基板1的上表面之间的间距为L，所述H>L。所述防撞挡块4的上端面凸出与SMDLED封装器件2的上端面，以防止背光灯条的正面收到撞击导致SMDLED封装器件2损坏。
[0020]所述铝基板1的上表面以及铜基电路的裸露面上均喷涂有白色高反射油墨涂层。所述铝基板1通过白色高反射油墨涂层提高反射率，铝基板1上的铜基电路覆盖面积大于85％，且铜基电路的厚度大于等于10Z，进而使所述统计办的导热系数大于1W/mK。
[0021]所述铝基板1的下表面上设有散热背胶层，散热背胶层的厚度在0.15mm
‑
0.20mm之间，散热背胶层中含有纤维布。所述散热背胶层的导热系数≤1.0W/mK，粘着力≥1.2kgf。
[0022]所述SMDLED封装器件2的蓝光峰值波段范围为447nm
‑
465nm，绿色荧光粉峰值波段549nm
‑
520nm，所述SMDLED封装器件2在0.2W的驱动条件下的色坐标X/Y:0.313/0.329，且色域达到NTSC72％以上。
[0023]以上所述仅是本专利技术的较佳实施方式，故凡依本专利技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本专利技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于TV电脑显示屏的背光灯条，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)的上表面上铺设有铜基电路，铝基板(1)上设有若干SMDLED封装器件(2)，若干SMDLED封装器件(2)等距间隔设置在铝基板(1)上，且若干SMDLED封装器件(2)分别与铜基电路焊接；所述铝基板(1)的一端设有端子连接器(3)，端子连接器(3)焊接在铜基电路上从而与其电连接。2.根据权利要求1所述的应用于TV电脑显示屏的背光灯条，其特征在于：所述铝基板(1)上设有若干防撞挡块(4)，若干防撞挡块(4)间隔地设置在若干SMDLED封装器件(2)之间；所述防撞挡块(4)的上端面与铝基板(1)的上表面之间的间距为H，SMDLED封装器件(2)的上端面与铝基板(1)的上表面之间的间距为L，所述H>L。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪亮，陆壮树，
申请(专利权)人：深圳市弘亮光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：