【技术实现步骤摘要】
光学元件模块及相机模块
[0001]本专利技术有关光学元件,特别是相机模块以及其光学元件模块。
技术介绍
[0002]光学感测元件与面射形发光元件的COB(chip
‑
on
‑
board)封装皆以焊线作为光学元件与电路板(printed circuit board,PCB)之间的信号传输媒介。然而,此连接方式的焊线需要一定的弧线高(例如垂直方向需要60~130微米),光学元件与电路板之间需要一定的水平距离(例如水平方向需要150微米),且焊线与光学片之间也要保留一段安全距离,导致COB光学元件模块的尺寸无法在高度及宽度进一步缩小。
技术实现思路
[0003]鉴于上述,本专利技术提供一种相机模块。在一些实施例中,一种相机模块包含对焦组件以及光学感测模块,光学感测模块对应该对焦组件且包含电路板、光学传感器、光学滤片、第一焊球、及第二焊球。电路板具有第一导电线路;光学传感器具有导电垫;光学滤片具有第二导电线路;第一焊球电性连接导电垫与第二导电线路;第二焊球电性连接第一导电线路与第
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种相机模块,其特征在于,包含:一对焦组件;及一光学感测模块,对应该对焦组件,该光学感测模块包含:一电路板,具有一第一导电线路;一光学传感器,具有多个导电垫;一光学滤片,具有一第二导电线路;一第一焊球,电性连接该导电垫与该第二导电线路;以及一第二焊球,电性连接该第一导电线路与该第二导电线路。2.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,其中,该电路板与该光学滤片的一第一距离为160微米至260微米。3.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,其中,该第二焊球与该光学传感器的一第二距离为15微米至50微米。4.如权利要求1至3中任一项所述的相机模块,其特征在于,另包含一支架,连接该电路板与该光学滤片;其中,该光学传感器具有一第一表面,该第一表面包含一非主动区,该些导电垫位于该非主动区。5.如权利要求4所述的相机模块,其特征在于,其中该光学滤片包含一上表面及一下表面,该上表面具有一屏蔽,该屏蔽对应该非主动区,该下表面具有一滤光层。6.如权利要求5所述的相机模块,其特征在于,其中该电路板更具有一凹槽,该光学传感器位于该凹槽内。7.一种光学元件模块,其特征在于,包括:一电路板,具有一第...
【专利技术属性】
技术研发人员:周宏宪,方麒皓,钟继基,
申请(专利权)人:广州立景创新科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。