具有高散热性的8K显卡组件及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种具有高散热性的8K显卡组件和电子设备，该8K显卡组件包括安装座、8K显卡以及散热结构。安装座设有插接槽，插接槽的槽底壁设有导电柱；8K显卡适配插设于插接槽内，并电性连接于导电柱而与插接槽的槽底壁之间具有间隙；散热结构包括第一散热组件和第二散热组件，第一散热组件包括两个导热板，两个导热板设于安装座的上端，并可相互靠近而夹持固定8K显卡的上端，第二散热组件包括多个散热风扇，安装座设有多个连通于插接槽的槽底壁的进风通道，每一个散热风扇设于一个进风通道内，插接槽相对的两个槽侧壁凹陷形成有多条连通外界的出风通道。本发明专利技术的技术方案能够提高8K显卡安装的稳定性，使其具有高散热性而保证8K显卡可以正常使用。8K显卡可以正常使用。8K显卡可以正常使用。

【技术实现步骤摘要】
具有高散热性的8K显卡组件及电子设备


[0001]本专利技术涉及显卡
，特别涉及一种具有高散热性的8K显卡组件及应用该具有高散热性的8K显卡组件的电子设备。

技术介绍

[0002]显卡(Video card、Display card、Graphics card、Video adapter)是个人计算机基础的组成部分之一，将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人计算机主板的重要组件。其中，显卡在工作时容易发热，因此为了保证显卡可以较为正常的工作，相关技术中会通过散热结构对其进行散热。然而，该类散热结构的散热效果均相对较差，导致影响了显卡的正常使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种具有高散热性的8K显卡组件，旨在提高对8K显卡的散射效果，使其具有高散热性而保证正常使用。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的具有高散热性的8K显卡组件包括：
[0005]安装座，所述安装座的上端设有插接槽，所述插接槽的槽底壁凸设有导电柱；
[0006]8K显卡，所述8K显卡的一端适配插设于所述插接槽内，并电性连接于所述导电柱的上端而与所述插接槽的槽底壁之间具有间隙；以及
[0007]散热结构，所述散热结构包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件包括两个导热板，两个所述导热板均设于所述安装座的上端，并可相互靠近而夹持固定所述8K显卡的上端，所述第二散热组件包括多个散热风扇，所述安装座设有多个连通于所述插接槽的槽底壁的进风通道，每一个所述散热风扇设于一个所述进风通道内，所述插接槽的相对的两个槽侧壁还均凹陷形成有多条连通外界的出风通道。
[0008]可选地，所述导热板为长方形板体结构，且所述导热板的长度方向与所述8K显卡的长度方向相同，每一个所述导热板背离所述8K显卡的表面设有多个散热翅片，多个所述散热翅片沿所述导热板的长度方向依次间隔设置，并与所述导热板形成一体结构。
[0009]可选地，两个所述导热板均可滑动地设于所述安装座，每一个所述导热板和所述安装座之间均设有弹性件，以驱使两个所述导热板相互靠近。
[0010]可选地，每一个所述导热板背离所述8K显卡的表面还设有滑动柱，所述安装座的上端设有两个支撑板，每一个所述支撑板对应一个所述导热板设置，每一个所述导热板上的滑动柱远离所述导热板的一端均可滑动地穿过与该导热板对应的所述支撑板，每一个所述弹性件套设于一个所述滑动柱上，并弹性抵接于一个所述导热板和一个所述支撑板。
[0011]可选地，每一个所述导热板背离所述8K显卡的表面设有两个所述滑动柱，两个所述滑动柱分别位于多个所述散热翅片的依次排布方向上的两端，两个所述滑动柱穿过所述支撑板的一端之间连接有连接柱，且所述连接柱和所述支撑板之间形成有间隙。
[0012]可选地，所述进风通道包括：
[0013]两个第一通道段，两个所述第一通道段呈相对设置，两个所述第一通道段相背离的一端贯穿所述安装座的相对的两个侧壁面；和
[0014]第二通道段，所述第二通道段呈竖直设置，所述第二通道段的下端连通于两个所述第二通道段，上端连通于所述插接槽的槽底壁，所述散热风扇设于所述第二通道段内。
[0015]可选地，两个所述第一通道段均呈倾斜向上设置，以使两个所述第一通道段的上端连通于所述第二通道段。
[0016]可选地，所述插接槽的相对的两个槽侧壁上每对应一个所述第二通道段均设有两个所述出风通道，所述第二通道段位于对应的两个所述出风通道之间。
[0017]可选地，所述安装座的下端的侧壁凸设有抵接板，所述抵接板上开设设有安装孔。
[0018]本专利技术还提出一种电子设备，包括具有高散热性的8K显卡组件，所述具有高散热性的8K显卡组件包括：
[0019]安装座，所述安装座的上端设有插接槽，所述插接槽的槽底壁凸设有导电柱；
[0020]8K显卡，所述8K显卡的一端适配插设于所述插接槽内，并电性连接于所述导电柱的上端而与所述插接槽的槽底壁之间具有间隙；以及
[0021]散热结构，所述散热结构包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件包括两个导热板，两个所述导热板均设于所述安装座的上端，并可相互靠近而夹持固定所述8K显卡的上端，所述第二散热组件包括多个散热风扇，所述安装座设有多个连通于所述插接槽的槽底壁的进风通道，每一个所述散热风扇设于一个所述进风通道内，所述插接槽的相对的两个槽侧壁还均凹陷形成有多条连通外界的出风通道。
[0022]本专利技术的技术方案的8K显卡组件通过安装座可以连接于主板上，而8K显卡可以插设于插接槽内进行初步限位固定。之后可以通过散热结构中的两个导热板对凸出于插接槽的8K显卡进行夹持固定，如此使得该8K显卡的下端可以通过插接槽进行限位固定，而上端可以通过两个导热板进行限位固定，进而使得8K显卡可以进行稳定的安装。也即使得8K显卡具有高稳定性，从而有利于保证8K显卡可以正常使用。并且，由于夹持于8K显卡上端的两个导热板形成为第一散热组件，并具有较好的导热性能而可以对8K显卡在工作时所产生的热量进行及时的导除。同时，散热结构还包括有由多个散热风扇形成的第二散热组件，通过该多个散热风扇可以驱使外界气流从进风通道进入，之后在进入到插接槽内，以及流经出风通道排出至外界的过程中与8K显卡进行热交换而在对8卡显卡在工作时所产生的热量进行带走。因此，本方案中的8K显卡组件通过散热结构中的第一散热组件和第二散热组件分别对8K显卡的上端和下端进行有效的散热，换句话也可以说是对8K显卡的各个区域均可以同时进行散热，如此大幅度的提高了对8K显卡的散射效果，使其具有高散热性而进一步地保证8K显卡可以正常使用。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术具有高散热性的8K显卡组件一实施例的结构示意图；
[0025]图2为图1中具有高散热性的8K显卡组件的一爆炸结构示意图；
[0026]图3为图1中具有高散热性的8K显卡组件的一局部结构示意图；
[0027]图4为图1中具有高散热性的8K显卡组件的安装座的结构示意图；
[0028]图5为图1中具有高散热性的8K显卡组件的安装座的另一视角的结构示意图；
[0029]图6为图1中具有高散热性的8K显卡组件的安装座的一剖面结构示意图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称10安装座308K显卡11插接槽50散热结构12导电柱51第一散热组件13进风通道511导热板131第一通道段512散热翅片133第二通道段513弹性件14出风通道51本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性的8K显卡组件，其特征在于，包括：安装座，所述安装座的上端设有插接槽，所述插接槽的槽底壁凸设有导电柱；8K显卡，所述8K显卡的一端适配插设于所述插接槽内，并电性连接于所述导电柱的上端而与所述插接槽的槽底壁之间具有间隙；以及散热结构，所述散热结构包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件包括两个导热板，两个所述导热板均设于所述安装座的上端，并可相互靠近而夹持固定所述8K显卡的上端，所述第二散热组件包括多个散热风扇，所述安装座设有多个连通于所述插接槽的槽底壁的进风通道，每一个所述散热风扇设于一个所述进风通道内，所述插接槽的相对的两个槽侧壁还均凹陷形成有多条连通外界的出风通道。2.如权利要求1所述的具有高散热性的8K显卡组件，其特征在于，所述导热板为长方形板体结构，且所述导热板的长度方向与所述8K显卡的长度方向相同，每一个所述导热板背离所述8K显卡的表面设有多个散热翅片，多个所述散热翅片沿所述导热板的长度方向依次间隔设置，并与所述导热板形成一体结构。3.如权利要求2所述的具有高散热性的8K显卡组件，其特征在于，两个所述导热板均可滑动地设于所述安装座，每一个所述导热板和所述安装座之间均设有弹性件，以驱使两个所述导热板相互靠近。4.如权利要求3所述的具有高散热性的8K显卡组件，其特征在于，每一个所述导热板背离所述8K显卡的表面还设有滑动柱，所述安装座的上端设有两个支撑板，每一个所述支撑板对应一个所述导热板设置，每一个所述导热板上的滑动柱远离所述导热板的一端均可滑动地穿过与该导热板对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋延军，王远东，吴秀兰，万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：