一种具有拆卸结构的射频芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有拆卸结构的射频芯片，包括：外壳，作用于防护保护，所述外壳内部嵌合有电路板，作用于电路输出，所述电路板上设置有芯片体，作用于转换波形，所述芯片体上设置有芯片盖，所述芯片体一侧连接有触角；固定块，固定连接在所述芯片体一侧，所述固定块内部开设有卡槽。该具有拆卸结构的射频芯片，首先，当四组卡块均与固定块脱离后可以拉动芯片体与导热板脱离，从而可以将芯片体拆卸下，接着，当螺纹槽与螺纹杆螺纹分离后再拉动芯片盖，芯片盖会与芯片体分离，以便于对芯片体进行检修，最后，导热板与散热翅片将热能向外传递并散热，使热能可以通过散热网排出，从而达到对芯片体进行传导散热的目的。而达到对芯片体进行传导散热的目的。而达到对芯片体进行传导散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种具有拆卸结构的射频芯片


[0001] 本技术涉及芯片
，具体为一种具有拆卸结构的射频芯片。

技术介绍

[0002] 射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分，现有的射频芯片在使用时还存在一定缺陷，就比如；
[0003]如公开号CN206976337U一种两层堆叠的带通滤波器射频芯片，解决传统技术中带通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计，造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括：位于顶层的带通滤波器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片，通过在带通滤波器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点，通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体，从而减小占用体积；此外，由于无源馈电网络采用芯片集成设计，一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路，可以对两个射频功能芯片进行直流馈电，从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量；
[0004]这种现有技术方案在使用时还存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有拆卸结构的射频芯片，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)内部嵌合有电路板(2)，所述电路板(2)上设置有芯片体(3)，所述芯片体(3)上设置有芯片盖(4)，所述芯片体(3)一侧连接有触角(18)；固定块(5)，固定连接在所述芯片体(3)一侧，所述固定块(5)内部开设有卡槽(6)，所述电路板(2)上固定连接有固定杆(7)，靠近卡槽(6)的所述固定杆(7)一侧固定连接有卡块(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有拆卸结构的射频芯片，其特征在于：所述固定块(5)、卡块(8)与固定杆(7)同为塑料材质，且固定块(5)与卡块(8)之间通过卡槽(6)构成卡合结构。3.根据权利要求1所述的一种具有拆卸结构的射频芯片，其特征在于：所述芯片体(3)包括有：固定板(9)，固定连接在所述芯片体(3)内壁一侧，所述固定板(9)上固定连接有螺纹杆(10)，靠近螺纹杆(10)的所述芯片盖(4)内部开设有通孔(11)，所述螺纹杆(10)顶部设置有固定帽(12)，所述固定帽(12)内部开设有螺纹槽(13)，所述螺纹杆(10)一...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文朗，
申请(专利权)人：深圳市晨兴达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：