具有改善的尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该聚酰亚胺薄膜通过对包含二酐成分和二胺成分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化反应而获得，所述二酐成分包含二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、联苯四羧酸二酐(BPDA)和均苯四羧酸二酐(PMDA)，所述二胺成分包含二胺基二苯醚(ODA)、对苯二胺(PPD)和3，5

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种具有改善的尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(polyimide，PI)是基于硬质芳香族主链的具有热稳定性的聚合物材料，并基于酰亚胺环的化学稳定性而具有优异的机械强度、耐化学性、耐候性及耐热性。
[0003]不仅如此，由于其绝缘特性、低电容率等的优异的电特性，从微电子领域到光学领域作为一种高功能性高分子材料而备受关注。
[0004]例如，在微电子领域中，由于电子产品的轻量化、小型化，正在积极开发集成度高、柔性化薄型电路基板，因此，处于使用具有非常优异的耐热性、耐低温性及绝缘特性且容易弯曲的聚酰亚胺作为薄型电路基板的保护膜的趋势。
[0005]这种薄型电路基板通常具有在聚酰亚胺薄膜上形成包含金属箔的电路的结构，在广义上，这种薄型电路基板被称为柔性金属箔层压板，作为其示例，在使用薄铜板作为金属箔时，在狭义上还被称为柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜通过对包含二酐成分和二胺成分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化反应而获得，所述二酐成分包含二苯甲酮四羧酸二酐、联苯四羧酸二酐和均苯四羧酸二酐，所述二胺成分包含二胺基二苯醚、对苯二胺和3,5
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二氨基苯甲酸，其中，以所述二胺成分的总含量100摩尔％为基准，所述二胺基二苯醚的含量为10摩尔％以上且30摩尔％以下，所述对苯二胺的含量为50摩尔％以上且70摩尔％以下，所述3,5
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二氨基苯甲酸的含量为5摩尔％以上且25摩尔％以下，包含5～25重量％的纳米二氧化硅颗粒。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，以所述二酐成分的总含量100摩尔％为基准，所述二苯甲酮四羧酸二酐的含量为10摩尔％以上且30摩尔％以下，所述联苯四羧酸二酐的含量为40摩尔％以上且70摩尔％以下，所述均苯四羧酸二酐的含量可以为10摩尔％以上且50摩尔％以下。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述纳米二氧化硅颗粒的平均直径可以为5～50nm。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜的强度为300～400MPa，伸长率为30～50％。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，取向度的最大值与最小值之差为大于0.01且0.05以下。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，主取向方向和与主取向方向正交的副取向方向的热膨胀系数之差为2～7ppm。7.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，所述方法包括：第一步骤(a)，将包含二苯甲酮四羧酸二酐、联苯四羧酸二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李吉男，金纪勋，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：