一种新型导电胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导电胶带，包括本体和离型纸，所述本体贴附于所述离型纸之上，所述本体包括导电基材、设于所述导电基材两面的镀锡层和设于所述镀锡层和离型纸之间的粘胶层，且所述本体设有若干压印，所述粘胶层内设有若干导电微粒。本实用新型专利技术利用导电微粒与导电基体和光伏组件的导体接触，同时本体设有的压印可使得导电基体与导电微粒充分接触，以此提高导电胶带的导电性能，降低电阻；导电基体两面的镀锡层不仅可提高导电基体的防腐蚀性和抗氧化性，并可在需要时利用焊锡将多根导电胶带交叉连接，形成电流回路，以应对不同的施工要求，可有效提高电路连接的稳定性，具有较高的实用性。具有较高的实用性。具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导电胶带


[0001]本技术涉及胶带
，具体为一种新型导电胶带。

技术介绍

[0002]胶带是日常生活和工作中常用来固定和遮蔽的工具之一，按其功能可分为高温胶带、双面胶带、导电胶带、特种胶带、压敏胶带和模切胶带等。导电胶带具有保温、隔热、防火和耐寒等性能优点，并可消除电磁辐射、隔离电磁波对人体的危害以及对周围电子元器件的影响。随着科技的发展，导电胶带也应用到了更多的场景，如光伏发电系统中，将导电胶带直接黏贴在薄膜太阳能电池组件上，利用导电胶带的导电性对电路进行汇流、导出或接地。但现有的导电胶带通常仅具有电磁屏蔽功能，其电阻无法达到光伏组件中电路连接的要求，因此有必要针对以上问题进行改良。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型导电胶带，可有效提高电路连接的稳定性，具有较高的实用性，解决了以上
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型导电胶带，包括本体和离型纸，所述本体贴附于所述离型纸之上，所述本体包括基材、设于所述基材两面的镀锡层和设于所述镀锡层和离型纸之间的粘胶层，且所述本体设有若干压印，所述粘胶层内设有若干导电微粒。
[0005]优选地，所述压印向离型纸一侧凹陷。
[0006]优选地，所述压印呈“<”形。
[0007]优选地，所述基材的厚度为所述本体厚度的45％至75％，所述粘胶层的厚度为所述本体厚度的20％至45％，所述镀锡层厚度为所述本体厚度的5％至10％。
[0008]优选地，所述粘胶层为一种导电丙烯酸粘合剂。
[0009]优选地，所述导电微粒由银、铜、铝、铁、镍或其合金制成。
[0010]优选地，所述基材由银、铜、铝、铁、镍或其合金制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]一、本技术中，通过在粘胶层中掺杂导电微粒，利用导电微粒与导电基体和光伏组件的导体接触，同时本体设有的压印可使得导电基体与导电微粒充分接触，以此提高导电胶带的导电性能，降低电阻，可有效提高电路连接的稳定性。
[0013]二、本技术中，导电基体两面的镀锡层不仅可提高导电基体的防腐蚀性和抗氧化性，并可在需要时利用焊锡将多根导电胶带交叉连接，形成电流回路，以应对不同的施工要求，具有较高的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术中本体的分层结构示意图。
[0016]图中的附图标记及名称如下：
[0017]1、本体；11、基材；12、镀锡层；13、粘胶层；131、导电微粒；14、压印；2、离型纸。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1至图2，本技术提供的一种实施例：一种新型导电胶带，包括本体1和离型纸2，所述本体1贴附于所述离型纸2之上，所述本体1设有若干压印14，且所述本体1包括：
[0020]导电基材11；
[0021]设于所述导电基材11两面的镀锡层12，镀锡层12不仅可提高导电基体11的防腐蚀性和抗氧化性，并可在需要时利用焊锡将多根导电胶带交叉连接，形成电流回路，以应对不同的施工要求，具有较高的实用性；
[0022]设于所述镀锡层12和离型纸2之间的粘胶层13，所述粘胶层13内设有若干导电微粒131，利用导电微粒131与导电基体11和导体接触，同时本体1设有的压印14可使得导电基体11与导电微粒131充分接触，增加其接触面，以此提高导电胶带的导电性能，降低电阻，可有效提高电路连接的稳定性。
[0023]更具体地，所述压印14向离型纸2一侧凹陷，可进一步增加导电基体11与导电微粒131的接触面，以提高导电性能。
[0024]更具体地，所述压印14呈“<”形，且所述压印14呈交叉状均匀排列。
[0025]更具体地，所述导电基材11的厚度为所述本体1厚度的45％至75％，所述粘胶层13的厚度为所述本体1厚度的20％至45％，所述镀锡层12厚度为所述本体1厚度的5％至10％，可根据电流需求选用不同厚度的导电基材11。
[0026]更具体地，所述粘胶层13为一种导电丙烯酸粘合剂。
[0027]更具体地，所述导电微粒131由银、铜、铝、铁、镍或其合金制成。
[0028]更具体地，所述导电基材11由银、铜、铝、铁、镍或其合金制成。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导电胶带，包括本体(1)和离型纸(2)，所述本体(1)贴附于所述离型纸(2)之上，其特征在于：所述本体(1)包括导电基材(11)、设于所述导电基材(11)两面的镀锡层(12)和设于所述镀锡层(12)和离型纸(2)之间的粘胶层(13)，且所述本体(1)设有若干压印(14)，所述粘胶层(13)内设有若干导电微粒(131)。2.根据权利要求1所述的一种新型导电胶带，其特征在于：所述压印(14)向离型纸(2)一侧凹陷。3.根据权利要求2所述的一种新型导电胶带，其特征在于：所述压印(14)呈“<”形。4.根据权利要求1至3任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪伟，
申请(专利权)人：东莞市腾展电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：