【技术实现步骤摘要】
发射率测量装置及方法、半导体加工设备及红外测温方法
[0001]本申请涉及发射率测量设备
,尤其涉及一种发射率测量装置及方法、半导体加工设备及红外测温方法。
技术介绍
[0002]在半导体加工设备中,红外测温计用于晶圆温度测量。红外测温技术基于普朗克黑体辐射定律,其中发射率是一个物体实际发射的红外能与其理论值的比率,是红外测温的关键参数。晶圆的发射率和晶圆表面状况(如抛光、粗糙、氧化、喷砂等),表面几何形状(如平面、凹面、凸面等),表面理化结构状态(如沉积物、氧化膜、油膜等),测量温度以及测量角度等参数相关。实际工况下,晶圆的温度,表面状况等一直发生变化,所以晶圆的发射率一直发生变化,使用固定发射率的红外高温计测量晶圆温度具有误差,结果不准确。当然,采用红外测温技术测量其他被测件的温度时同样存在该问题。
技术实现思路
[0003]本申请公开一种发射率测量装置及方法、半导体加工设备及红外测温方法,以解决使用固定发射率的红外高温计测量被测件温度具有误差,结果不准确的问题。
[0004]为了解决上述问 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发射率测量装置,用于测量被测件(800)的发射率,其特征在于,包括第一反射件(300)、第二反射件(400)、反射件支撑件(500)、第一红外辐射能量计(600)、第二红外辐射能量计(700)以及计算元件;所述反射件支撑件(500)用于支撑所述第一反射件(300)和所述第二反射件(400),所述第一反射件(300)和所述第二反射件(400)均与所述被测件(800)相对;所述第一红外辐射能量计(600)用于测量所述被测件(800)发射的能量以及所述被测件(800)发射的经过所述第一反射件(300)反射的能量,所述第二红外辐射能量计(700)用于测量所述被测件(800)发射的能量以及所述被测件(800)发射的经过所述第二反射件(400)反射的能量;所述第一红外辐射能量计(600)和所述第二红外辐射能量计(700)均与所述计算元件相连,所述计算元件用于根据第一红外辐射能量计(600)和所述第二红外辐射能量计(700)的测量值计算所述被测件(800)的发射率。2.根据权利要求1所述的发射率测量装置,其特征在于,所述第一红外辐射能量计(600)的探头穿过所述第一反射件(300)与所述被测件(800)相对,所述第二红外辐射能量计(700)的探头穿过所述第二反射件(400)与所述被测件(800)相对;所述第一红外辐射能量计(600)的探头至所述被测件(800)的中心的距离和所述第二红外辐射能量计(700)的探头至所述被测件(800)的中心的距离相等。3.根据权利要求2所述的发射率测量装置,其特征在于,所述第一红外辐射能量计(600)的探头和所述第二红外辐射能量计(700)的探头沿所述被测件(800)的径向方向对称布置。4.根据权利要求1所述的发射率测量装置,其特征在于,所述第一反射件(300)支撑于所述反射件支撑件(500),所述第二反射件(400)嵌入所述第一反射件(300),且所述第一反射件(300)的反射面与所述第二反射件(400)的反射面在同一个水平面上;所述第二红外辐射能量计(700)的探头依次穿过所述第一反射件(300)和所述第二反射件(400)与所述被测件(800)相对。5.根据权利要求4所述的发射率测量装置,其特征在于,所述第二反射件(400)的发射率为1。6.根据权利要求4所述的发射率测量装置,其特征在于,所述第二反射件(400)为非透明硅基反射板。7.一种半导体加工设备,其特征在于,包括工艺腔室(100)以及权利要求1
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6中任一项所述的发射率测量装置,所述工艺腔室(100)包...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈路路,赵海洋,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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