一种基于BACnet协议的双网口通讯模组制造技术

本发明专利技术涉及通讯模块技术领域，尤其是一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，其特征是：所述的核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，所述的核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，所述的核心处理器芯片通信端电连接有2路RS

【技术实现步骤摘要】
一种基于BACnet协议的双网口通讯模组


[0001]本专利技术涉及通讯模块
，尤其是一种基于BACnet协议的双网口通讯模组。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人们对智能话要求的提高和对节能要求的提高，楼宇自控在现代生活着越来越重要，楼宇自动化技术是以智能楼宇为基础平台，利用数据采集、控制及系统集成技术控制优化各种机电设备运行，利用计算机及网络技术搭建信息交互平台，实现办公及信息自动化，集结构、系统、服务、管理及其相互之间的最优化组合，使住户的工作和日常生活更加安全高效，使楼宇更加易于运营管理，并采用技术手段优化和保证设备运行，达到节能降耗的目的。
[0003]目前现有市面上存在控制器，以RS
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485总线为主，采用“手拉手”的接线形式，这种接线方式比较比较固定，在施工过程中总线路径单一，给施工造成了很多不必要麻烦；施工现场环境恶劣，容易受到强电磁等环境影响，造成控制器通讯不稳定；缺点可以是成本高、结构复杂、性能差、工艺繁琐等类似问题；RS
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485传输数据的数据量和传输速度，传输距离都有线，容易造成总线拥堵。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的基于BACnet协议的双网口通讯模组，解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，其特征是：所述的核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，所述的核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，所述的核心处理器芯片通信端电连接有2路RS
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485，所述的交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口。
[0006]所述的AI/BI输入可以输入0～10V，4～20mA，为NTC10K，采用干接点。
[0007]所述的AO输出为0～10V输出信号。
[0008]所述的BO输出为干接点输出信号。
[0009]所述的2路RS
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485通信，其中一路支持BACnetMS/TP协议，一路支持modubus协议，用于第三方设备接入。
[0010]本专利技术的有益效果是：
[0011](1)本专利技术的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组以太网为主，这种接线方式比较比较灵活，在施工过程中更简便；
[0012](2)目前建筑内部基本都是网络联通，以太网为总线，只要接入以太网网络中即可，适用性大大提升；
[0013](3)以太网抗干扰能力比较强；
[0014](4)以太网传输速率大，接入以太网网络中可以突破距离限制。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0016]图1是本专利技术的实现框图。
具体实施方式
[0017]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]图1所示的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，作为数据交换和网口偶扩展，核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，核心处理器芯片通信端电连接有2路RS
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485，交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口，采用双网口设计思路，内部含有交换芯片，这样使得本产品作为交换设备，也可以作为终端设备。
[0020]第一网口和第二网口使用主要芯片为：
[0021]1.5口交换芯片IP175G，本芯片用来扩展网口和提供数据交换；
[0022]2.网络变压器TS8121C，用来作为信号隔离；
[0023]3.HR871156C，网口借来连接外部网线。
[0024]AI/BI输入可以输入0～10V，4～20mA，为NTC10K，采用干接点。
[0025]AI/BI输入主要使用了运算放大芯片LM358AD，本芯片在电路中主要是输入电压跟随作用。
[0026]AO输出为0～10V输出信号。主要使用了运算放大芯片LM358AD，本芯片在电路中主要是输出电压跟随作用。
[0027]BO输出为干接点输出信号。本部分主要使用：
[0028]1)HFD
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31/5继电器，为外部接口提供干接点；
[0029]2)AO3400主要用来控制线路导通，进而控制继电器线圈供电。
[0030]2路RS
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485通信，其中一路支持BACnetMS/TP协议，一路支持modubus协议，用于第三方设备接入。本部分主要使用：SP3485芯片，本芯片主要是把CPU的TTL信号转换成RS
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485信号。
[0031]本专利技术的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组以太网为主，这种接线方式比较比较灵活，在施工过程中更简便；目前建筑内部基本都是网络联通，以太网为总线，只要接入以太网网络中即可，适用性大大提升；以太网抗干扰能力比较强；以太网传输速率大，接入以太网网络中可以突破距离限制。
[0032]以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，其特征是：所述的核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，所述的核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，所述的核心处理器芯片通信端电连接有2路RS
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485，所述的交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口。2.根据权利要求1所述的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，其特征是：所述的AI/BI输入可以输入0～10V，4～...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松，宋洪全，
申请(专利权)人：安徽生命港湾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：